工业自动化最新文章 几大超级3D打印技术发展大揭秘 随着世界高科技革命风靡全球，越来越多的大型集团和企业开始从事3D打印领域，推动了整个产业的快速发展。3D打印技术成为其中最为受益的一大板块，如今的3D打印技术日新月异，但许多都还未经市场的考验，人们也并不熟知。今天，小编就来为大家科普下这些“新奇”的3D打印新技术及其发展。 发表于：2016/9/29 静止气象卫星多光谱图像的预处理方法研究 在气象预测过程中，静止气象卫星全天候工作，其拍摄的卫星云图在灾害性的强对流天气监测与预警方面发挥了重大作用。对多波段的红外云图进行分类前的融合、压缩预处理，对提高云图的分辨率，减轻数据传输压力，以及加强夜间探测能力，都具有现实意义。文章对KL变换及小波变换两种预处理方法进行对比。实验结果表明，基于KL变换的预处理方法处理后效果与源图像的差异更小，得到的红外云图也与同时段可见光云图最接近，对红外云图更适用。小波变换则更多地保留了源图像细节信息，适用于预处理后的云图研究。 发表于：2016/9/29 DBSCAN算法与数学形态学在岩石薄片图像分割中的应用 在岩石薄片图像处理中，针对岩屑矿物个数未知、成像多为聚集的点状的特点，提出了一种基于DBSCAN(DensityBased Spatial Clustering of Applications with Noise)算法与数学形态学的矿物分割方法。首先，标记出每个颗粒目标，求得其中心坐标；其次，利用DBSCAN算法对岩屑颗粒目标中心进行聚类，将不同区域的岩屑目标分离出来；最后，利用数学形态学方法对聚类结果做膨胀、填孔、腐蚀等处理，得到颗粒的边界。实验分析表明：该方法聚类效果良好，参数容易控制并有一定的抗噪性能，对岩屑颗粒目标的提取有较好的效果。 发表于：2016/9/29 随钻双侧向电阻率测量系统 由于双侧向测量的方式具有更好的聚焦能力，可以同时进行深浅两种探测深度的电阻率测量，因此其具有更强的分层能力，使得不同岩性的地质剖面更加清楚。为此设计了一套随钻双侧向电阻率测量系统，并进行了钻井实验。实验结果证明，该系统能对储层电阻率进行双侧向测量，能真实反映地层电阻率信息，可以提高随钻地质导向钻井系统的性能，提高油气田的钻遇率。 发表于：2016/9/29 中兴通信联合欧美巨头成立专利联盟 在手机市场，烽火连天的专利战动辄掀起涉及数十亿美金的诉讼案。爱立信、高通等专利巨头凭借雄厚的基础专利储备在通讯市场笑傲群雄，所到之处无不俯首，仅高通在中国市场已经收到了110多家公司专利费，同时作为“反授权协议”规则制定者，几乎统治移动通话市场。 发表于：2016/9/29 中国制造2025五大实施细则发布 《中国制造2025》五大实施细则发布：为细化落实《中国制造2025》，工信部、发改委、科技部、财政部组织编制并发布了制造业创新中心、工业强基、绿色制造、智能制造和高端装备创新等5个工程实施指南。制造业创新中心建设工程以突破重点领域前沿技术和关键共性技术为方向；工业强基工程主要解决核心基础零部件、关键基础材料、先进基础工艺的工程和产业化瓶颈问题；这两个工程主要解决基础能力问题。绿色制造工程通过推动制造业各行业、各环节的绿色改造升级，加快构建绿色制造体系；智能制造工程推动制造业智能转型；高端装备创新工程以突破一批重大装备的产业化应用为重点，为各行业升级提供先进的生产工具。我们倾向于认为，《中国制造2025》作为国内未来10年时间最为重要的发展战略之一，充分凸显了高层对于国内高端制造产业发展的殷切期待；而伴随中国制造2025细则的逐步落地，国内高端制造产业发展将更具有政策引导性和目标针对性；不排除国内高端制造产业发展将提速。 发表于：2016/9/29 Vicor 公司推出最新60VCool-Power ZVS升降压稳压器 2016 年 9 月 21 日，美国麻萨诸塞州安多弗讯 — Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代号：VICR）日前宣布为其 Cool-Power® ZVS 稳压器组合新增两款全新的升降压稳压器。这些新款 Cool-Power 稳压器整合 Vicor 高频率零电压开关 (ZVS) 专利技术，具有业界一流的转换效率、功率密度及性能，能够在超过 97% 的效率下提供高达 200 瓦特的电源。经过优化设计的PI3741-0x 稳压器是汽车、工业、测试、自动化、照明、电池稳压、电信以及其他要求严苛应用的理想选择。 发表于：2016/9/28 基于ARM的多自由度机械手设计 机械手选用ARM芯片作为控制核心，主要是基于其运算能力强，外设接口丰富，可扩展成串行、并行、高速和低速等各种接口，也能很容易扩展成网络接口，便于机械手组网协同工作。特别是ARM芯片的LCD接口和存储器扩展接口能大大提高机械手的智能化程度，扩展LCD后能提供友好的人机交互界面，便于编程、维护和故障指示；大容量存储器可为复杂运算和大数据存储提供方便。ARM的这些优点为机械手的高度智能化提供了最有效的保证。 发表于：2016/9/28 全球排名前十的半导体设备厂商详解 在说半导体设备之前，我们先说一下半导体这个行当。从大的方向上来说，半导体市场可以分为集成电路、分立器件、光电子和传感器四大领域，其中尤以集成电路所占的份额最为庞大。 发表于：2016/9/28 IBM展示“大脑”芯片 内置100万个数字神经元 IBM开发了一款名叫TrueNorth的芯片，它可以模拟人类大脑的功能。IBM正在测试芯片，借此证明它与现有计算机相比有多快、有多节能。 发表于：2016/9/28 智能工厂离中国有多远 社会化生产在经历了“ 蒸汽时代”、“电气时代”和“信息时代”后，企业管理实践的长期发展让现代企业具有了企业资源计划系统（ERP）、产品生命周期管理（PLM）、供应链管理（SCM）等一系列的生产管理工具和方法，人们终于可以在信息时代的自动化工厂蓝图上更进一步，创造出“智能工厂”。 发表于：2016/9/28 3D打印洗牌加剧 产业发展热点解读 3D打印也称为“增材制造”，它是新兴的一种快速成型技术。经过过去几年3D打印的投资热，3D打印技术步入到了一个新的阶段，但应用市场仍有待突破。专家预测2016年，中国3D打印机市场规模预测将扩大到100亿元。然而如今的很多3D打印企业十年后或将不复存在，优胜劣汰，这是自然规律。 发表于：2016/9/27 美海军士兵尝试在舰队上3D打印可使用部件 日前，位于马里兰州Patuxent River的美军舰队战备中心称，他们3D打印出了首个可用于舰队的功能部件。这是一个炮机适配器的承盘。为了制造这个小小的部件，一个三人组成的小团队忙活了好几天时间，实际上，这只是该机构对于3D打印应用的一个小小尝试。 发表于：2016/9/27 国内已量产和正在建的12英寸晶圆产线盘点 晶圆是集成电路器件的载体，其按照直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近年来12英寸逐渐开始成为国际大厂的主要技术产品。因为晶圆尺寸越大，同一圆片上可生产切割的芯片就越多，这可以极大的降低产品成本，但同时对材料技术和生产技术的要求也更高。 发表于：2016/9/27 Molex 旗下 Flamar 公司首次推出标准工业自动化线缆 (新加坡 – 2016 年9月22日) Molex宣布旗下 Flamar 公司已发布全线的标准工业自动化线缆产品，用于信号和控制设备与流程、伺服电机、I/O 模块、EtherNet IP 以及其他网络应用。 发表于：2016/9/26 <…891892893894895896897898899900…>
