汽车电子最新文章 氢燃料生产技术突破 助力氢动力汽车的变革 据外媒报道，最近有一项氢燃料生产技术得到了突破，可能会推动汽车行业的发展。两个高等学府联合起来，实现了氢燃料生产创新突破，该技术在帮助减少人类对碳基燃料的依赖起关键作用。 发表于：2018/11/28 自动驾驶竞争格局已初具雏形 技术革新需与规则创新同步 早在1939年，美国通用汽车公司就在纽约世博会上展出了世界上第一辆自动驾驶概念车——Futurama。此后，科技发达国家都开展了关于自动驾驶技术的初步探索和基础研究。作为人工智能最具商业价值的领域之一，自动驾驶产业广受热捧，发展迅速。 发表于：2018/11/28 自主系统是苹果布局无人驾驶的第一步 在最近的资本市场上，苹果颇为不顺。 截止上周五（11月23日），苹果以172.29美元报收，此价距离今年8月2日233.47美元的历史最高峰下跌了20%以上，市值也蒸发超过2200亿美元，萎缩到8175.85亿美元。 发表于：2018/11/28 新能源汽车涨势迅猛 但安全问题突出 相关数据显示，2017年，我国新能源汽车产销分别达到79．4万辆和77．7万辆，2016年产销则分别为51．7万辆和50．7万辆。2018年1－10月，我国新能源汽车产销量分别完成87．9万辆和86万辆，产销量远超前两年，涨势迅猛。可以确定，未来一段时间这一趋势还将延续。 发表于：2018/11/28 奇瑞捷豹路虎企图通过新能源在国内豪华电动车领域夺回市场 近日，奇瑞捷豹路虎汽车有限公司新能源整车及研发中心项目签约落户江苏常熟经济技术开发区。 发表于：2018/11/28 随着TNGA架构产品不断推向中国市场 丰田正在全面进入TNGA产品时代 随着TNGA架构产品不断推向中国市场，丰田正在全面进入TNGA产品时代。2018广州车展上丰田推出了三款TNGA重磅新车，其中旗舰轿车亚洲龙首次亮相中国市场，全新卡罗拉、全新雷凌则在中国进行全球首秀。从新车阵容来看，丰田越来越贴合中国消费者消费升级的需求。 发表于：2018/11/28 天际汽车计划成为智能网联汽车高品质发展的探索者和领导者 11月26日，天际汽车投资及投资合作战略高级副总裁杨慎东应邀出席由商务部主办、南京市政府联合主办的第二届中德汽车大会，并代表新造车势力做“互联网思维下的新汽车”主题演讲。他以天际ME7的互联网化快速迭代能力和智能科技布局为例，分享了天际汽车品牌跨界融合、变革创新，推进全时互联场景建立，打造智能出行终端，以互联网思维对中国智能网联汽车发展的前瞻性理解。 发表于：2018/11/28 三大巨头在华布局纷纷提速 促进汽车行业的智能网联化发展 今年车市下行已是大概率事件，但对于豪华品牌来说，今年的日子依然过得算红火，尤其是BBA（奔驰、宝马、奥迪）德系三强，都显示出逆势增长的态势。 发表于：2018/11/28 TE Connectivity荣获“2018改革创新杰出贡献奖” 上海——2018年11月28日——全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”，全球总部位于瑞士沙夫豪森）荣获“改革开放40周年：跨国企业在上海——2018改革创新杰出贡献奖”。该荣誉肯定了TE深耕中国三十年，助力创新的努力与成就；也对TE多年来推动中国工程师创新议题，助力中国创新环境提升所做出的贡献表示认可。 发表于：2018/11/28 罗森伯格：架起射频与汽车的桥梁 日前，EEWORLD记者参加了德国慕尼黑电子展，提到电子和德国的结合，自然离不开汽车，而谈到汽车，罗森伯格亚太副总裁兼汽车产品事业部总经理丁磊则有许多话要对产业界说。 发表于：2018/11/28 Allegro Microsystems 推出霍尔效应传感器A17301 Allegro MicroSystems, LLC（以下简称Allegro）宣布推出一款非常适用于双轮车辆的全新霍尔效应传感器A17301，尤其适合速度表和发动机控制转速表等位置和计时应用。 发表于：2018/11/28 BAT自动驾驶：大致相同的生态链，截然不同的生意经 自动驾驶生态链上，百度、腾讯、阿里没有放过任何一个细枝末节，车联网、高精度地图、人工智能.....蓄力多年，一个个独立的产品已经进入中场战事。而BAT全新的自动驾驶全景故事才刚刚开始。 发表于：2018/11/28 Elektrobit 发布增强现实软件框架 2018 年 11 月 26 日 — 今日，Elektrobit (EB) —— 为汽车行业提供尖端嵌入式和互联软件产品与解决方案的领先开发商宣布其增强现实 (AR) 软件框架 EB arware 正式发布。用户可以通过此款增强现实软件工具包创建 AR 显示效果，从而让驾驶更安全，提高了整体驾驶体验。 发表于：2018/11/28 采用“Quick Buck Booster”技术的车载升降压电源芯片组 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向配备怠速启停系统的车辆中的仪表盘面板和网关等需要升降压*1电源的车载电子控制单元（Electronic Control Unit， 以下简称“ECU”），开发出实现业界最优异※的低消耗电流和稳定性能（瞬态响应特性，以下简称“响应性能”）的升降压电源芯片组。 发表于：2018/11/28 SiC技术和封装的创新帮助攻克汽车挑战 在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持，实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牵头，20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作。本文将讨论本项目中与汽车相关的内容，重点介绍有关SiC技术和封装的创新。 发表于：2018/11/28 <…639640641642643644645646647648…>
