消费电子最新文章 掉队的国产手机：生存空间被挤压 5G是救命灵药 小米创始人雷军曾表示，“中国手机市场这两年基本已经成熟，我们四家（华为、小米、OPPO、vivo）加苹果，没别人了。” 华为消费者业务负责人余承东也曾在不同场合表示，未来能够存活下来的手机厂商只有3至4家。这两位手机行业大佬的预言会应验吗？ 发表于：2018/4/12 大基金总裁丁文武密集调研宽禁带半导体发展情况 2018年4月9-10日，国家集成电路产业投资基金总裁、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟名誉理事长丁文武先生一行密集调研宽禁带半导体产业的情况，调研的单位包括基本半导体、英诺赛科。 发表于：2018/4/11 离柔性屏又近一步：中国科学家发现神奇半导体材料 柔软，甚至可折叠的柔性电子设备，比如柔性手机屏，甚至柔软的手机等，是很多人期待已久的新装备。但受限于半导体材料的脆性，可能带来一场电子技术革命的柔性电子技术和生产工艺，还面临着巨大挑战。中国科学家日前又攻下一城：他们的最新研究成果有望打破这一瓶颈。 发表于：2018/4/11 手机市场“中等生”难熬凛冬 以前跟手机圈的业内人士聊天时,曾有人对懂懂笔记讲过,2017年是手机产业的寒冬,而2018将是凛冬。 发表于：2018/4/11 小米在印度再扩张建设新工厂 2017年小米在印度市场的发展可谓顺风顺水，出货量同比增长翻倍，更在去年四季度夺得印度智能手机市场份额第一的位置，受此鼓舞近期小米计划在印度市场增建三家工厂，在印度的工厂将达到九家。 发表于：2018/4/11 扩大ASIC产品阵线，联发科推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP 2018年4月10日，北京 — 今天，联发科技推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵线。 发表于：2018/4/11 喧嚣的闹市：手机AI的通货膨胀时代 虽然只过去了一个季度，但如果为2018年的手机行业找一个关键词，那人工智能会有很大概率当选。 发表于：2018/4/11 一加手机6复仇者联盟版曝光：骁龙845+8+256GB 在一加手机6上，一加依然会推出限量定制版，根据IT之家此前的报道，这次是与漫威合作，引用IP为复仇者联盟。 发表于：2018/4/11 从坚果3的发布来看 锤子未来的发展将依然艰难 锤子科技刚刚发布了坚果3，从外形来看这款产品与竞争对手过于相似，再也没有了罗永浩所强调的特立独行，而价格方面似乎还保持着一点矜持，在配置性能不强的情况下价格稍高，在当下的市场寒冬中这样的产品显然难以取得坚果Pro的成绩，无助于拉动锤子取得更好的发展。 发表于：2018/4/11 女首富周群飞被苹果拖累：公司净利下滑50%，个人身家损失49亿！ 以苹果为首的智能手机出货量下滑，让中国女首富周群飞的蓝思科技又一次遭遇了业绩上的困境。 发表于：2018/4/10 小米将在印度再建三家手机工厂，同时宣布在当地组装PCB板 小米昨日宣布将会在印度新开三家手机工厂。同时，小米在印度合作运营一家移动电源工厂也将开启手机制造。至此，小米在印度的手机工厂数量已经达到六家。 发表于：2018/4/10 恒大进军高科技产业：10年投资1000亿，但这真的不多！ 4月9日，恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地，标志恒大正式进军高科技产业。 发表于：2018/4/10 丁文武借到深圳去珠海调研了这家公司 4月10日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武、监事会主席林桂凤、技术总监张晋民、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟秘书长肖向锋等一行，在珠海市高新区闫昊波书记、珠海市科工信局刘嘉副局长等领导陪同下，来到英诺赛科（珠海）科技有限公司进行调研和座谈。 发表于：2018/4/10 秒测40000个晶体管，广立微推出全球首创的超高密度晶体管阵列快速测试技术 近日，杭州广立微电子有限公司（Semitronix）超高密度晶体管阵列（Dense Array）技术在全球知名半导体IDM公司得到验证及应用，并得到该客户的高度认可，其项目负责人评价该解决方案为世界首创先进的技术，对先进FinFET工艺研发具有战略性的意义。 发表于：2018/4/10 Nor Flash的这些问题该怎么解决？ 过去一年，Nor Flash的价格飞涨和前景看好，让大家对编码式存储器重燃了信心，包括兆易创新和旺宏在内的众多厂商在去年也从中挣到盘满钵满。在很多人看来，这种略显古老的产片没啥技术含量，但从Nor Flash的发展看来，他们同样面临各种各样的挑战。 发表于：2018/4/10 <…1231123212331234123512361237123812391240…>
