消费电子最新文章 紫光展锐与联通数科签署战略合作协议 4月9日，紫光展锐与联通数字科技有限公司（简称“联通数科”）签署战略合作协议，双方将在高价值5G技术创新、产品创新与规模化、生态共建等领域强强联手，深化合作。 发表于：4/11/2024 Intel发布全新的Gaudi 3 AI加速器 Intel发布Gaudi 3 AI加速器：4倍性能提升、秒杀NVIDIA H100 发表于：4/10/2024 英特尔预计今年出货4000万台AI PC 英特尔预计今年出货 4000 万台 AI PC 发表于：4/10/2024 联发科推出生成式AI服务平台达哥 联发科推出生成式 AI 服务平台“达哥”，支持“最强繁体中文大模型”MR BreeXe 发表于：4/9/2024 百度智能云发布千帆大模型一体机 据媒体报道，在百度智能云GENERATE全球生态大会上，百度智能云发布千帆大模型一体机，从算力资源角度分为通用版、昇腾版、昆仑芯版三个版本，为企业私有化部署大模型提供解决方案。 据介绍，千帆大模型一体机预置了百度自研的文心大模型，以及Llama、Baichuan、ChatGLM等十余个主流开源大模型。 发表于：4/9/2024 美光计划二季度针对DRAM内存和固态硬盘产品调涨 25% 消息称美光计划二季度针对 DRAM 内存和固态硬盘产品调涨 25% 发表于：4/9/2024 WPS AI企业版发布：多个大模型自由切换调用 WPS AI企业版发布：多个大模型自由切换调用 发表于：4/9/2024 三星SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产 消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求 发表于：4/9/2024 海能达突遭美国禁令：对讲机被全球禁售！ 海能达突遭美国禁令 对讲机被全球禁售！官方回应 发表于：4/8/2024 意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用 2024 年 3 月 29 日，中国—服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST被业界认可的碳化硅（SiC）、电气隔离和微控制器的服务器电源参考设计技术。该参考方案是电源设计数位电源转换器应用的理想选择，尤其在服务器、数据中心和通信电源的领域。 发表于：4/8/2024 戴森发布Supersonic Nural智能吹风机 戴森今日重磅推出新一代美发科技产品——戴森Supersonic Nural™智能吹风机。历经八年更新迭代，戴森推出全新传感科技，以头皮保护模式、配件设置记忆功能和暂停检测模式，重新定义“智能吹风机”，为消费者提供直达头皮的呵护和灵活的造型体验。 发表于：4/8/2024 蔡崇信：当前国内AI芯片可以支撑18个月大模型训练需求 阿里巴巴蔡崇信：当前国内AI芯片可以支撑18个月大模型训练需求 发表于：4/7/2024 英特尔发布XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏FPS帧数表现 英特尔发布 XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏 FPS 帧数表现 发表于：4/7/2024 三星S25全系放弃使用效能较差的Exynos 据媒体报道，由于 Exynos 效能始终和高通有差距，三星将继续采用双处理器策略，高通骁龙处理器仍将在 S25 系列上出现。 此前有报道称， Galaxy S25 系列将全系采用自研 Exynos 处理器。 为此三星还专门成立团队来优化 Exynos，通过采用三星第二代 3nm 制程技术打造，并希望通过 S25 新机展现成果。 发表于：4/7/2024 AMD首个RDNA 4架构GPU确认：Navi 48 AMD首个RDNA 4架构GPU确认：Navi 48 发表于：4/7/2024 «…120121122123124125126127128129…»
