消费电子最新文章 莱迪思：半导体并购潮和5G时代，FPGA的新出路 物联网产业体系相当分散，涉及各类传感器以及相互竞争的无线协议。因此，要找到现成的ASSP来满足设计要求，是非常具有挑战性的。而FPGA等可编程器件可以解决传感器桥接、数据聚合、IoT边缘处理和网络接口方面的挑战。此外，与其他可编程半导体器件（如MCU）相比，FPGA的优势（如I/O数量多、低功耗和高性能）对于物联网应用而言也非常重要。 发表于：2017/1/14 别意外！ARM芯片未来将运行在PC上 近日，高通对外正式宣布称，自家是目前唯一一家与ARM达成协议，获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过，ARM高管近日澄清称，ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。 发表于：2017/1/14 富士康夏普准备在美国建造LCD工厂 1月14日消息，据《日本经济新闻》报道称，富士康和夏普准备在美国设立制造工厂，两家公司正在对计划进行研究。 发表于：2017/1/14 再砸 1 万亿 鸿海/夏普考虑在美国建面板厂 鸿海、夏普（Sharp）共同出资的堺市 10 代面板厂营运公司“Sakai Display Product（SDP）”刚于 2016 年底宣布将砸下 1 万亿日元在中国广州兴建全球最大的液晶面板工厂。不过鸿海、夏普的盖厂计划还没完！为了呼应美国总统当选人川普力推的“制造业回归美国”政策，鸿海、夏普也考虑在美国兴建液晶面板工厂，且投资额传出可能将达 1 万亿日元。 发表于：2017/1/14 乐视欠款事件继续发酵 多家小工厂停工 2017年1月10日上午，乐视大厦门口又热闹了，聚集了一群自称“乐视移动供应商”的人，他们人数有四五十人，身穿统一“讨债服”，衣服背面印刷着“乐视还钱”字样。 发表于：2017/1/13 全球半导体销售额近四年变化及其预测 近些年来，智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量，然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平，近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数，分别为3.85%、4.25%、5.40%，较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低，产品革新较少，市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。 发表于：2017/1/13 三星后Note7时代，靠渠道改革能救回一条命？ 尽管三星刚刚在2016年四季度交出一份不错的成绩单，但却无法掩盖三星手机在中国市场的明显下滑。受Note 7爆炸事件影响，三星手机销量下滑的同时也冲击着三星手机成熟的渠道体系。据知情人士日前透露，三星中国渠道架构正在酝酿新调整，各级子公司将关闭，三星持续多年的总部到分公司再到办事处的渠道策略已走向末路。有关专家表示，三星手机在中国的衰落是多方面的，收缩销售权的渠道变革并非治本之方。 发表于：2017/1/13 R&S先进IC测试方案 2016年12月12日-16日，罗德与施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功举办了“2016年R&S射频集成电路测试技术研讨会”。260多名来自各种IC设计企业的用户代表参加了本次研讨会，共同交流和分享了IC 测试领域的产品和方案，不仅提升了罗德与施瓦茨在IC 行业的产品竞争力，而且对整个IC设计行业的发展和进步起到了促进作用。 发表于：2017/1/13 恩智浦荣获2016年全球百强创新企业 荷兰埃因霍温，2017年1月10日讯–恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布，Clarivate Analytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）将恩智浦列入其备受期待的2016年全球创新企业百强名单。此报告旨在通过分析专有数据，包括专利数量和专利申请成功率、全球覆盖范围以及创新影响力，来表彰全球最具创新力的公司和机构。 发表于：2017/1/13 曲面电视阵营扩大 三星、友达和华星光电成推手 尽管部分供应链业者并不看好曲面电视市场发展，担心曲面电视恐将成为过渡性产品，然近年来曲面电视产品出货始终不坠，且继面板供应商三星显示器（Samsung Display）、友达投入曲面电视产品，近期再度增加华星光电，业者预期2017年曲面电视销售量可望持续提升。 发表于：2017/1/13 中国发展 OLED 至少仍需 4 年 鸿海集团董事长郭台铭近期频频出招联日抗韩，但在韩国专家眼中，任凭中日如何对 OLED 面板积极投资，拥有先发优势的三星、LG 未来 5 年仍将主宰 OLED 面板市场。 发表于：2017/1/13 以色列一摄像头开发商获三星/联发科融资 以色列智能手机双摄像头开发商Corephotonics本周三表示，公司已经融资1500万美元，投资者包括三星、富士康和联发科。加上本轮融资，Corephotonics总计已经融资5000多万美元。 发表于：2017/1/13 恩智浦推出用于快速充电的业界最佳端到端USB Type-C解决方案 拉斯维加斯–（CES 2017）–2017年1月4日 –恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）今日推出用于快速充电的业界最佳端到端USB Type-C解决方案。这个市场上最小的高效端到端解决方案具有独特的快速充电功能，采用USB PD PHY技术，构成完全符合标准的Type-C端口控制器(TCPC)。借助恩智浦的这款新产品，制造商能够更轻松地将USB Type-C功能集成到他们的移动产品中，更加快速便利地满足消费者需求，让他们能够在连接到视频和数据的同时为各种常用设备充电。 发表于：2017/1/12 高功率因数下如何保证充足的无功功率 说到无功功率，绝大多数人希望越小越好，为零最好，这样的话就能够将更多的能量转化成有功功率而不被浪费。殊不知如果没有无功功率存在，势必会有许多用电设备无法工作，因为很多用电设备都是依靠建立交变磁场进行能量的转换和传递，而建立交变磁场和感应磁通而需要的电功率便称为无功功率，因此"无功"并不是"无用"的电功率，只不过它的功率并不转化为机械能、热能而已；在供用电系统中除了需要有功电源外，还需要无功电源，两者缺一不可。 发表于：2017/1/12 智能变电站为什么选用IEC61850协议 变电站智能化已经成为不可逆的趋势，国家电网公司已经完成了多个变电站的智能化改造，并计划在“十二五”期间新建约5100座智能变电站，对约1000座变电站进行智能化改造。但智能变电站又是如何进行智能控制的呢？ 发表于：2017/1/12 <…1351135213531354135513561357135813591360…>
