消费电子最新文章 机载C波段高性能低噪声放大器的研究设计 研究低噪声放大器的设计方法，运用射频理论，结合当前民航机载C波段雷达接收前端的要求，设计了一款高增益、低噪声、性能稳定的放大器，能满足C波段机载接收前端的要求。 发表于：2016/12/23 “柔性触控”即将到来 智能手机迎来新创新 近日，有众多媒体称，苹果的下一代手机将会采用以前行业认为“烂”到渣的PFF结构电容屏，并信誓旦旦的说，苹果将用塑料触摸屏开启“柔性触控”新时代！加上之前各方炒作的可折叠手机与平板电脑将要“颠覆”整个宇宙，一时间，这个此前被认为是行业投资失误“替死鬼”的“柔性触控”，好像又有了“黄袍加身”的王八气。 发表于：2016/12/23 2017年NAND产能成长有限价格走高 TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新研究报告显示，2017年NAND Flash整体投片产能仅年增6%，随着业者加速转进3D-NAND，2017年2D-NAND缺货情况将持续一整年，而3D-NAND在64层堆叠顺利导入OEM系统产品前，也将持续缺货，价格有望稳健走扬，使NAND Flash原厂营运表现持续往上。 发表于：2016/12/23 别被坑了，8848钛金手机有虚假成分？ 记者从中国消费者协会获悉，根据消费者反映的线索，中国消费者协会进行了调查并履行提请检测的法定职责。调查及检测结果表明，8848钛金手机线上、线下宣传不一致，所用主要材质表述不规范，甚至涉嫌虚假宣传。 发表于：2016/12/23 魅族新专利曝光: 正面背面都是屏幕! 魅族的一专利申请图在网上放出：手机双屏幕，正面一个主屏幕，背面一个副屏幕。其中，主屏幕和副屏幕可以进行互动，副屏幕可以推送消息，还可以实现点触背后副屏幕达到安卓手机返回的功能，难道这是下一代的mBack? 发表于：2016/12/23 匆匆十年 全球半导体行业改变了什么 按WSTS统计全球半导体业的历史数据，1989年的500亿美元，1994年的1020亿美元，2000年的2040亿美元以及2013年的3056亿美元，2016年的3335亿美元。 发表于：2016/12/23 联发科难圆高端梦 X30未能俘获国内前三大厂商 日前网上曝光了联发科X30在Geekbench 4.0上的跑分成绩，其多核成绩达到4666，相当惊人，而且其主频还仅为1.59GHz，还只是X30初期阶段的跑分。不过期待Helio X30能助联发科大展宏图，重圆高端梦的网友可能要失望了。 发表于：2016/12/23 诺基亚指控苹果公司侵犯多项技术专利权 近日，诺基亚周三称其已针对苹果公司发起多桩诉讼，指控其侵犯了该公司的32项技术专利权。 发表于：2016/12/23 传X30订单缩减 联发科进攻高端市场不容易 台媒报道指联发科将缩减helio X30的订单近一半，联发科则指可能会缩减X30的部分订单不过应不会有一半那么多，这对于联发科来说无疑是进攻高端市场的又一次重击。 发表于：2016/12/23 上海昂宝：IC需求将持续成长 电源管理IC昂宝-KY第4季营运优于预期、淡季不淡，三大产品线全力冲刺，2016年全年营收创下新高；展望2017年受惠于手机、TV 及 USB-PD成长力道强劲，法人预估明年营收可望再创高峰，年增率呈双位数成长。 发表于：2016/12/23 2016年Q3商务智能手机出货量持续强劲 而商务平板电脑再次低靡 2016年第三季度，商务智能手机表现强劲，但商务平板电脑市场持续低靡，这是由于市场饱和和产品生命周期变长所致。Strategy Analytics最新季度报告《2016年Q3全球商务智能手机季度追踪》和《2016年Q3全球商务平板电脑季度追踪》指出，2016年Q3全球商务智能手机出货量比去年同比增长19.4%，达到1.122亿部，而全球商务平板电脑出货量下降到1680万台，比去年的1930万台同比下降12.9%。 发表于：2016/12/22 大联大物联网专区推出基于联发科技MT2503的双星定位+GPRS基带追踪定位解决方案 2016年12月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在其物联网专区上推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重（GPS+北斗系统+GPRS）定位追踪解决方案。 发表于：2016/12/22 意法半导体STM32F4基本型产品线提升功能集成度和设计灵活性 中国，2016年12月22日 ——意法半导体两个新的微控制器产品线提高STM32F4基本型产品线高端产品的能效、功能集成度和设计灵活性，满足高性能嵌入式设计的技术需求。这些STM32最新微控制器的工作温度高达125°C[1]，主打始终运行的传感器和通用工业设备，为STM32F1应用提供一个稳健可靠且高成本效益的系统升级方案[2]。 发表于：2016/12/22 Vishay推出成本和封装尺寸优于传统平面器件的混合式平面变压器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于航空、工业控制和新能源控制的新系列250W全桥混合平面变压器---TPL-2516系列。该器件采用特殊的绕线结构，性价比优于传统的平面变压器，而且尺寸更小、性能更优，易于定制。 发表于：2016/12/22 13亿美元！TDK拿下苹果供应商InvenSense 近日，有消息称，日本电子元件生产商TDK正准备收购美国芯片制造商InvenSense，后者是苹果和三星的动作传感元件提供商。昨日，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。 发表于：2016/12/22 <…1366136713681369137013711372137313741375…>
