消费电子最新文章 英特尔计划将重点放在人工智能和芯粒等未来技术上 英特尔计划将重点放在人工智能和芯粒等未来技术上 发表于：1/23/2024 安卓迎来3nm芯片时代 安卓迎来3nm芯片时代！高通骁龙8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通将在今年 10 月份推出骁龙 8 Gen4，对比上代平台，骁龙 8 Gen4 有大幅升级。 最重要的是升级点之一是工艺，骁龙 8 Gen4 移动平台首次采用台积电 3nm 工艺，这意味着安卓阵营也将全面迎来 3nm 时代。 与苹果 A17 Pro 采用 N3B 工艺不同，高通骁龙 8 Gen4 采用台积电 N3E 工艺，据了解，台积电 N3E 不仅良率更高，而且成本也相对较低（消息称天玑 9400 也是采用 N3E 工艺）。 发表于：1/23/2024 韩国芯片巨头SK海力士否认要出售大连工厂 韩国芯片巨头SK海力士否认要出售大连工厂 发表于：1/23/2024 AMD Instinct MI300X 加速器开始出货 AMD Instinct MI300X 加速器开始出货 AMD 近日开始量产其最新一代人工智能和高性能计算（HPC）加速器 Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴 LaminiAI 使用。LaminiAI 将采用 MI300X 加速器运行大型语言模型（LLM），以满足企业用户的需求。 发表于：1/23/2024 英特尔CEO基辛格：定制芯片将在2025年后引领潮流 在英特尔 Meteor Lake 芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在 2025 年达到顶峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工艺。 发表于：1/22/2024 Intel德国工厂将造1.5nm工艺芯片 英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日表示，该公司位于德国马格德堡市附近的工厂不仅要成为欧洲最先进的半导体生产设施，更是全球最先进的。 发表于：1/22/2024 Pure Storage 2024展望 2024年1月22日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋Pure Storage® (NYSE: PSTG) 近日发布2024展望。作为2023年的两大重要主题，人工智能和可持续将继续推动2024年中国技术应用和人才发展领域的变革。 发表于：1/22/2024 三星第二代3nm工艺SF3已开始试生产 1 月 21 日消息，Chosun 援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代 3nm 级工艺 SF3 进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至 60% 以上。 发表于：1/22/2024 台积电回应1nm制程厂选址传闻 台积电回应 1nm 制程厂选址传闻 发表于：1/22/2024 OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络 OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络 发表于：1/22/2024 OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作 OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作 发表于：1/22/2024 天娱数科子公司智境云创品牌业务双升级 积极布局空间计算时代，天娱数科子公司智境云创品牌业务双升级 发表于：1/19/2024 微软正为AI PC配置设立“最低门槛” 机构：微软正为 AI PC 配置设立“最低门槛”，需 16GB 内存、提供 40 TOPS 算力 发表于：1/19/2024 台积电今年SoIC月产能目标上调至5000-6000颗 AMD 苹果感兴趣，台积电今年 SoIC 月产能目标上调至 5000-6000 颗 最新行业报告显示，台积电正积极上调系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，计划到 2024 年年底，月产能跃升至 5000-6000 颗，以应对未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的强劲需求。 发表于：1/19/2024 英特尔超越三星重返半导体王座 英特尔超越三星重返半导体王座！英伟达挤进前五名 发表于：1/19/2024 «…141142143144145146147148149150…»
