消费电子最新文章 台积 三星 Intel下半年支出料激增9成 半导体业终于迎来支出旺季！据海外媒体报道，在台积电、三星电子与英特尔三巨头的带动下，今(2016)年下半年半导体业的资本支出有望较上半年跳增2成。 发表于：2016/8/5 Strategy Analytics：2016年Q2中国智能手机市场 Strategy Analytics国家份额追踪（CST）服务发布的最新调查研究指出，就出货量和和市场份额而言，2016年Q2华为依旧保持中国智能手机市场第一的地位，占中国智能手机市场份额的18%，势头正猛的OPPO紧随其后排名第二。 发表于：2016/8/4 Silicon Labs推出业界首款高速多通道PLC输入隔离器 中国，北京-2016年8月4日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出业界首款高速、多通道数字隔离器，设计旨在满足可编程逻辑控制器（PLC）的应用需求。新型Si838x PLC隔离器系列产品具有无与伦比的特性组合：高速通道（高达2Mbps）、高通道集成度（每个设备最高可达8个通道）、双极输入灵活性、高抗干扰性和2.5kVRMS安全隔离等级。 发表于：2016/8/4 锐迪科微电子发布物联网芯片开放平台“锐连” 上海2016年8月3日电 /美通社/ -- 作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出物联网芯片开放平台“锐连”，该平台进一步优化物联网开发生态系统，提供 Eclipse 集成开发环境、SDK 软件开发包和全套芯片及操作系统支持，帮助客户在快速增长的物联网市场简便快捷推出创新性产品。 发表于：2016/8/4 LED显示屏制造型企业将如何降低成本 21世纪生产企业的核心竞争力就是要做到：高质量，低成本。高质量才有资格活着，低成本才能对客户有吸引力。那么LED显示屏制造企业应该如何降低成本呢？文章有点长，请认真往下看。 发表于：2016/8/4 联发科 2016年第2季营收725.28亿元创新高 台系IC设计厂联发科8月1日公布2016年第2季财报，在大陆和新兴市场需求助益下，第2季营收以新台币725.28亿元创下历史新高。 发表于：2016/8/4 未来半导体技术路线 运算能力不再是最终目标 据海外媒体报道，智能手机的销售减缓加上摩尔定律的瓶颈，半导体产业对于新制程节点可以提供的功耗、效能和成本改善的认知，在22纳米制程之后而出现变化，由于需使用多重曝光和鳍式电晶体(FinFET)，导致设计与制造成本不断增加。 发表于：2016/8/4 物联网市场逼近万亿规模 数据分析弱成一大掣肘 物联网浪潮近几年持续发烧，引爆巨大的市场商机。调研机构Gartner的市场调研报告称，全球每秒接入物联网的设备将达63台，预计2015-2020年间物联网市场规模将达千亿美元量级。而来自浙商证券的研报也预计到 2020 年，中国物联网的整体规模将超过 1.8 万亿元。在万物互联的大趋势下，物联网的市场规模将进一步扩大。 发表于：2016/8/4 物联网时代空气监测的商业化之路该怎么走 2015年，智能硬件的风口来临，许多空气监测类的APP开始做起了硬件，物联网这个词随之被迅速炒热。 发表于：2016/8/4 中国高端芯片联盟成立 “芯”联盟推进“芯”发展 近日由27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，共同发起成立中国高端芯片联盟。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。据机构测算，2016、2017年我国将新建10座晶圆厂，总投资达千亿级别。在联盟成立和晶圆厂建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业，将迎来快速发展机遇。 发表于：2016/8/4 时代发展快 微LED 屏幕会成iPhone标配 Micro LED 并不算是一个新鲜的名词，因为此前我们不时听到这项新技术的消息。最近一次来自 6 月份，当时有传闻称苹果正在布局比 OLED 更为先进的微 LED 技术。而且，美国专利商标局公布的文件也显示，苹果的确有意开发这种新技术，意味着未来的 iPhone、iPad 以及 Apple Watch 都有可能会配备微 LED 屏幕。 发表于：2016/8/4 智能机芯片增长停滞 英飞凌上季特别惨 德国芯片厂商英飞凌周二发布了第三财季财报，由于智能手机芯片需求停滞增长，英飞凌第三财季营收和营业利润均未能达到预期目标。财报发布后，英飞凌股票在早盘交易中下跌3.9%。 发表于：2016/8/4 习近平倡议 中国高端芯片联盟正式成立 由包括紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院、中标软件在内的27家国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起成立“中国高端芯片联盟”，由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长，紫光集团董事长赵伟国任副理事长。 发表于：2016/8/4 智原和联电发表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解决方案 台湾新竹2016年8月3日电 /美通社/ -- 联华电子（UMC，TWSE: 2303）与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同发表智原科技于联电28奈米 HPC U 工艺 的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术 工艺 平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。 发表于：2016/8/3 利用MSP430™ FRAM微控制器实现能量采集 对于很多人来说，第一次接触能量采集可能是在早期使用太阳能便携式计算器的时候，虽然如今这种类型的计算器已不再是主流，但是它所使用的技术和理念仍然应用于我们的日常生活中。目前，我们在许多的应用中都能看到能量采集的身影，例如传感器节点、风力涡轮机和室内供能应用等。 发表于：2016/8/3 <…1456145714581459146014611462146314641465…>
