消费电子最新文章 3D玻璃行业投资机会分析 3D玻璃概念的热潮强势刮来，相应概念股应势大涨，那么什么是3D玻璃呢？首先从对比中认识一下3D玻璃。传统2D玻璃是平的，无论选择玻璃上任何一个点，它都应该是和玻璃上其他的点在同一个平面上。2。5D屏幕指的是屏幕保护玻璃的弧度。2。5D玻璃是在玻璃的中心有一个平面的区域，然后在平面玻璃的基础上对边缘进行了弧度处理。而3D玻璃是指整个表面都具备弧度的屏幕。三种手机面板大约的单价分别为10元、20元、100元。 发表于：2016/6/17 三星显示器急拉OLED面板战力 韩逾半工厂投入战局 三星电子(Samsung Electronics)副会长权五铉坐镇指挥三星显示器(Samsung Display)，面对大陆面板厂大举掀起TFT LCD产能竞赛，三星显示器决定全面调整面板生产比重，加强投资即将在应用市场快速成长的可挠式OLED面板，目前三星显示器在韩国6座工厂中，预计将有4座工厂做为OLED生产用途，三星显示器在韩国工厂可望有逾半投入OLED面板战局。 发表于：2016/6/17 外媒 iPhone落后要怪苹果对新技术太保守 据《福布斯》报道，当日美国专利商标局批准了一批苹果专利，再次证明2017年可能看到曲面屏iPhone，苹果可能借此庆祝进入智能手机市场10周年。但这对于苹果是否太晚了些？（原标题：iPhone Weakened By Apple's Hesitation Over New Technology） 发表于：2016/6/17 大联大世平集团推出Intel E3800系列工业机器人解决方案 2016年6月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列工业机器人解决方案。Intel® Atom™处理器E3800（原代码为“Bay Trail”）系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。可以缩短市场投入时间、提高整合型信息应用速度、减少功耗等，很好的满足了工业机器人这一需求。 发表于：2016/6/16 Qorvo®发布全新功率倍增器 扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列 2016年6月16日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出三款支持DOCSIS 3.1的全新功率倍增器多芯片模块（MCM）--- RFCM3327、RFCM3328和QPB8808。Qorvo最新的功率倍增器MCM放大器为有线宽带服务提供商提供轻松升级至DOCSIS 3.1的路径，具备最大设计灵活性和功能性，同时节省功耗并缩减电路板空间。 发表于：2016/6/16 Thunderbolt™ 3标准全面兼容USB Type-C Thunderbolt™ 3支持USB-C规格，提供高达40 Gbps 的Thunderbolt传输速度，仅透过一个通用型的接口就能连结任何扩充座、屏幕、或外围装置 发表于：2016/6/16 Molex 发布 Temp-Flex(R) 多芯电缆 Molex 公司推出 Temp-Flex®多芯电缆，这是一种可定制的多导线混合电缆。该电缆利用了 Temp-Flex 和 Molex 的核心能力，在单一的高柔性电缆解决方案中结合了细线、同轴、屏蔽双导线、三同轴、双绞线、管道和强度构件。多功能的设计结合了高性能的构造，使 Temp-Flex 多芯电缆可以满足恶劣环境和临界条件下对数据、信号和电源的要求。 发表于：2016/6/16 采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule®(微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装： 发表于：2016/6/16 兆芯ZX-C处理器绽放国家“十二五”科技创新成就展 国家“十二五”科技创新成就展近期在北京胜利召开，本次成就展通过800多件实物、120多件模型和近百项互动项目等，集中展示了“十二五”以来、尤其是“十八大”以来我国取得的一系列重大科技创新成果。 发表于：2016/6/16 TI凭借业内最高集成的分解器传感器接口 德州仪器（TI）近日推出了业内首款具有集成电源、激励放大器和功能安全特性的分解器传感器接口。与市面上的其他解决方案相比，此新装置无需外部元件，即可激励分解器传感线圈，并同时计算旋转电机轴的角度和速率。 发表于：2016/6/16 大陆封装市场今年看增5％ TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2016中国LED芯片与封装产业市场」报告指出，2016年照明厂商回补库存的需求出笼，使得LED芯片厂商稼动率提升，市场出现回暖迹象。上游LED芯片价格止跌，因而短期内LED封装价格将维持稳定，预估2016年中国大陆LED封装市场规模可望年增5％达93亿美元。 发表于：2016/6/16 活动推荐 | 答题赢豪礼！笔记本等你拿！ 六月是考试季，初中、高中和小学的同学们都相继完成了自己人生阶段最重要的考试。作为已经踏入工作的电子工程师们，或许仍有人会面临各种考试，相信大多数朋友早已笔头生疏了吧？那就来参加我们AET网的“中英文对对碰”活动，让大家一起来重温下答题的兴奋感吧！ 发表于：2016/6/16 酷派发声明否认将被乐视全资收购传闻 有消息人士在微博上爆料，乐视将全资收购宇龙通讯，而后者旗下品牌酷派和ivvi都将面临消失，收购后，宇龙酷派体系苦心经营20载拥有的软硬件体系、专利、品牌和行业影响力将彻底消失。 发表于：2016/6/16 英特尔获iPhone 7订单却无法击伤高通 市场传言指出，英特尔将为由AT&T销售的iPhone 7提供2，000万颗以上的LTE芯片，此交易将让该公司成为全球市场排名第三大的智能手机基带芯片供货商。 发表于：2016/6/16 大陆势力强势崛起 台积电独霸地位现隐忧 两岸半导体业大车拼，当对岸挟着政府鼎力支持、庞大市场力量，让半导体产业进入野蛮生长的黄金年代；当市场、时间、资金、甚至人才已不站在台湾这边时，台湾的一、二家领头公司，要迎战的是一整个中国政府。 发表于：2016/6/16 <…1495149614971498149915001501150215031504…>
