消费电子最新文章 利用USB-C实现并联电池充电如何帮助提升用户体验 USB-C端口比之前的USB端口更加灵活，逐渐成为消费电子设备的标配。在这些设备中，更大功率和更长寿命的设备越来越受欢迎。因此，以更高的功率水平为这些设备充电的需求也随之增长。本文将介绍并联电池充电架构的基础知识和用例，以及将USB-C集成到这些用例中的实际效果。此外，本文还会介绍并联电池充电和USB-C在消费市场的应用情况以及优缺点。 发表于：11/16/2023 超声波声音：音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。 发表于：11/16/2023 Microchip与贸泽联手推出新电子书 2023年11月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件？的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Microchip Technology联手推出一本新电子书，重点介绍8位微控制器 （MCU） 的价值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》（强大的8位微控制器）这本书中，多位行业思想领袖就8位MCU如何成为汽车、工业、医疗和消费电子应用的理想选择（甚至超过功能更强大的16位和32位MCU）发表了独特的看法。 发表于：11/16/2023 泛林集团如何助力触觉技术的实现 制造微型触觉器件需要许多与制造集成电路相同的基础工艺，包括沉积、刻蚀、清洗等，但不需要制造纳米级结构。泛林集团Reliant® Systems部门致力于改善和扩展相关技术，帮助客户实现产品创新，进而助力触觉技术等的应用。 发表于：11/16/2023 Imagination发布支持DirectX的GPU IP 近日，Imagination Technologies推出首款支持DirectX的高性能产品GPU IP IMG DXD，可运行主流的DX11 PC 游戏，以及其它基于Windows 的应用程序和手机游戏。 发表于：11/15/2023 英飞凌推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案 【2023 年 11 月 14 日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。 发表于：11/15/2023 艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X，引领家庭陪伴新潮流 中国 上海，2023年11月14日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，通过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智能陪伴机器人EBO X。该机器人依托立功科技的算法技术支持，并搭载艾迈斯欧司朗的TMF8821传感器，实现自动避障、防跌落和辅助建图功能。 发表于：11/15/2023 英飞凌试用Archetype AI新AI开发者模型，以加强AI传感器解决方案创新 【2023 年 11 月 13日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，双方已签署战略合作协议，将加快开发具备AI功能的传感器芯片，使人们的生活更轻松、更安全、更环保。 发表于：11/15/2023 自适应功率优化正在彻底改变电芯 “如果您想要节约能源和缩减开支，那么最好的方法就是关掉所有的电子设备。” 尽管这个建议简单至极，却是一切能耗优化管理行为背后的基本原理和不二法门，所谓的自适应功率优化也不例外。对于采用电池供电的电子设备而言，一旦选定了合适的电池电芯供应商并将其电芯纳入到设计环节，接下来就需要由 PMIC 将电芯的续航时间发挥到极致。 发表于：11/15/2023 天玑9300 GPU性能、能效稳居第一 近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。 发表于：11/10/2023 天玑9300率先支持60FPS高流畅度硬件光追 近期，联发科发布的最新天玑9300旗舰芯片采用全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。 发表于：11/10/2023 联发科天玑9300：强大AI算力为生成式AI提供超强算力 联发科最近推出了全新的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300，这款芯片通过采用创新的全大核架构设计和使用新一代AI处理器APU等技术，成功地为生成式AI应用提供了强劲的性能，在终用户中提供了令人惊艳、丰富的生成式AI体验。与此同时，联发科还加强了与多家AI企业的深度合作，一同在移动端建立了丰富的AI生态环境。 发表于：11/10/2023 “钻石”芯片，真的要来了？ 在不远的将来，“人手一颗钻石”可能不再是遥不可及的梦想。不过，这颗钻石不是装饰品，而是作为每一台电子设备心脏——芯片——的部件。2023年，一家名为Diamond Foundry（简称DF）的公司创造出了世界上首个单晶钻石晶圆（Diamond Wafer），开启了一场可能颠覆整个半导体行业的技术革命。按照该公司的规划，在2023年以后，他们计划在每个芯片后安装一颗单晶钻石用于散热，到2033年以后，推动钻石材料在半导体行业的应用，如用于制造晶体管或其他半导体元件的基底材料。 发表于：11/10/2023 联发科天玑9300领先行业，支持行业最高330亿参数AI大语言模型 最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布，其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的尖端技术，为生成式AI应用提供了强大的性能支持，让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。比此，联发科还与大量AI行业企业加强合作，以在移动端打造丰富的AI生态。 发表于：11/10/2023 美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能 发表于：11/9/2023 «…149150151152153154155156157158…»
