消费电子最新文章 一种基于CLASS-AB类运放的无片外电容LDO设计* 介绍了一种基于CLASS-AB类运放无片外电容的低压差线性稳压器（LDO）。电路在高摆率误差放大器（EA）的基础上，通过构建动态偏置电路反馈到EA内部动态偏置管，大幅改善了LDO的瞬态响应能力，且动态偏置电路引入的左半平面零点保证了LDO的环路稳定性。同时，EA采用过冲检测电路减小了输出过冲，缩短了环路稳定时间。电路基于65 nm CMOS工艺设计和仿真。仿真结果表明，在负载电流10 μA~50 mA、输出电容0~50 pF条件下，LDO输出稳定无振荡。在LDO输入2.5 V、输出1.2 V、无片外电容条件下，控制负载在10 μA和50 mA间跳变，LDO输出恢复时间为0.7 μs和0.8 μs，下冲和上冲电压为58 mV和15 mV。 发表于：9/22/2023 硕特推出了由植物性原材料制成的 Green Line 连接器产品系列 可持续发展不再是一种趋势，而是最重要的事，只要我们能够减少二氧化碳足迹，我们就应该这样做。为此，硕特推出了新的 Green Line 系列产品，这些是由植物性原材料制成的生物基塑料制成的高质量产品。 发表于：9/22/2023 埃赛力达科技从贺利氏集团收购贺利氏特种光源 美国马萨诸塞州沃尔瑟姆，2023年9月 18日 – 埃赛力达科技公司（Excelitas Technologies Corp.）是一家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光子解决方案，埃赛力达今天宣布与贺利氏集团（德国哈瑙）签署了收购贺利氏特种光源业务的最终协议，这包括贺利氏特种光源拥有的约850名员工，遍及德国、英国、美国、中国和日本的业务，以及多个重要应用中心。 发表于：9/22/2023 开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速 随着开放式RAN市场的不断成熟和发展，关于内联（in-line）加速还是旁路（look-aside）加速更适合物理层处理的争论也越来越激烈。 发表于：9/22/2023 意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发 2023年9月19日，中国 -意法半导体发布了一款功能丰富的STM32H5 微控制器（MCU）开发板。STM32H5微控制器是开发高性能数据处理和高级安全应用的理想选择，适合开发各种应用，例如，智能传感器、智能家电、工业控制器、网络设备、个人电子产品和医疗设备。 发表于：9/22/2023 Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率 中国上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和软件工具，以满足市场对设备端和边缘 AI 处理不断增长的需求。新推出的 Cadence® Neo™ Neural Processing Units（NPU）扩展能力很强，可为低功耗应用提供广泛的 AI 功能，将 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。 发表于：9/22/2023 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案 2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。 发表于：9/22/2023 摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃 2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow门铃为支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的现代家居安防系统提供了创新的解决方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一种领先的远程低功耗物联网连接协议。新款 Buzz-HaLow 门铃开创性地将尖端无线技术和优雅的设计融合在一起，旨在重新定义房主与周围环境的互动以及保护家人的方式。 发表于：9/21/2023 英特尔连甩AI大招！288核至强芯、3代AI芯片、PC断网跑大模型 芯东西9月20日圣何塞报道，当地时间9月19日上午8点30分，2023英特尔On技术创新峰会在美国加州圣何塞盛大开幕。 发表于：9/20/2023 大联大友尚集团推出基于ST产品的65W PD快充方案 2023年9月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。 发表于：9/20/2023 索尔维与盛剑正式签署战略伙伴合作协议 全球领先的特种材料供应商索尔维与上海盛剑环境系统科技股份有限公司正式签署战略伙伴合作框架协议，以加强双方之间的业务关系和开拓新的市场。基于10多年来在半导体、平板显示、太阳能和其他增长领域的成功合作，两家公司将进一步加强双方在新产品/新应用开发、市场拓展、技术交流和材料供应等领域的合作。 发表于：9/20/2023 AMD押注AI，GPU价格或再次飙升 据报道，AMD 可能会取消 Radeon RX 8800 和 8900，以便与 Nvidia 一起推动人工智能热潮。 发表于：9/18/2023 重磅！文晔38亿美元收购富昌电子 道合顺最新消息，文晔科技以38亿美元收购富昌电子。 发表于：9/15/2023 38亿美元：文晔科技收购富昌电子！ 文晔科技宣布已签署最终协议，以38 亿美元全现金交易收购富昌电子 100% 股份，双方共同打造一流的电子元器件分销商。 发表于：9/15/2023 刚刚，4500亿芯片巨无霸上市！ 今日凌晨，日本软银集团旗下英国半导体IP龙头Arm Holdings正式在纳斯达克敲钟上市！ 发表于：9/15/2023 «…154155156157158159160161162163…»
