消费电子最新文章 透过六大关键词深度解析LED产业 近期上海、深圳等一线城市相继出台限购限贷楼市新政引发关注，中国社科院专家28日表示，一线城市房价暴涨促使政府出台较严厉的房价调控措施，在控制需求增长的同时也会增进后续市场观望情绪。预计二季度一线城市房价总体涨速将趋缓。 发表于：2016/4/7 提质提价是否是LED封装的自救运动 LED封装企业酝酿涨价，你怎么看？物联网概念火热，照明如何借势腾飞？专利大战愈演愈烈，LED企业如何自保？ 发表于：2016/4/7 三星、LG各传明年推出屏幕可折叠手机 相关消息指出，三星计画在2017年推出代号为Project Valley的全新手机产品，将采用可折叠的萤幕面板，同时分别采用两种原型设计，最快将可在今年年底进入量产阶段，并且预计在2017年间正式发表。而LG方面也有类似传闻传出，计画在2017年推出采用软性萤幕设计的手机产品，预期机身同样采用可卷曲特性设计。 发表于：2016/4/7 OLED不会全面取代LED LED背光阵营全面反击 随着OLED面板逐步扩大导入智慧型手机，已掀起新一波显示技术对抗赛，由于LCD阵营的LED背光业者将首当其冲，近期展开全面反击，全球LED龙头厂日亚化提前发表超薄LED产品，且加速提升LED亮度，并高喊OLED面板不会全面取代LED背光技术。业界则传出日亚化新品已获得苹果(Apple)订单，2016年下半新款iPhone可望采用，然日亚化未证实订单传言。 发表于：2016/4/7 小屏曲面显示器将会给市场带来哪些冲击 有句话是这么说的，直线属于人类，曲线属于上帝。在智能电视行业早已步入曲面电视阶段的时候，曲面又在对家用、商用显示器市场进行潜移默化的渗透。过去王谢庭前燕，如今已经飞至寻常百姓家中。 发表于：2016/4/7 大族激光助力动力电池制造升级 在激光焊接环节，大族激光已经为动力电池厂家针对性地提供了包括电芯封口(侧焊，顶焊)封栓、软连接，电池模组焊接、防爆阀焊接、防爆罩焊接、节流阀焊接、集流体焊接、极柱焊接、封栓焊接、模组和电芯和隔离膜清洗、电芯打标、极耳切割等电池相关部件的生产制程系统化集成解决方案。 发表于：2016/4/7 无线传感器与我们的生活息息相关 你了解多少 生活中，我们会看到许多各种各样的电子模拟器件，其实这些就是与我们息息相关，却不常被了解的无线传感器。它能帮助人们感知外面的世界，正如眼睛、鼻子、耳朵和皮肤在人体中的作用一样，无线传感器在硬件中充当一个从外界接收信息的角色，它能给设备带来触觉、听觉。 发表于：2016/4/7 五大关键词解读LED照明行业未来发展 无论是你是LED菜鸟还是LED精英，相信最近你听到最多的行业热名词就是智能照明、互联网+、O2O……一批跟互联网时代接轨的LED行业特有标签名词。 发表于：2016/4/7 盘点2015年图像传感器十大事件 当我们都在期盼放假的时候，也不得不感慨这一年又要过去了。2015年在图像传感界可不那么太平，索尼收购东芝，台积电收购豪威，松下重启8k传感等等一系列的大事件，让这一年可谓精彩纷呈，现在就让我们来看看2015年一年在这个行业都发生了什么大事件： 发表于：2016/4/7 2018年全球TFT-LCD面板需求将近2亿平方米 近年来，随着手机、电脑、液晶电视等市场的增长，以及新型应用市场如穿戴式产品、智能家居等的急速収展，全球LCD面板需求也急剧增长。据Display Search统计，2014年全球TFT-LCD需求已达到1.53亿平方米，预计2018年全球需求将近2亿平方米。 发表于：2016/4/7 低功耗 高可靠性的IC抢占物联网风口 在刚刚结束的两会上，李克强总理在政府工作报告中表示，“十三五” 期间将促进大数据、云计算、物联网的广泛应用。物联网的广阔前景吸引了谷歌、苹果、微软、华为、小米和英特尔等科技巨擘积极参与，纷纷致力于开发新的物联网产品。这些将为IC产业释放出哪些信号，带来哪些商机? 发表于：2016/4/7 从芯片存储发展看编程器的技术革新 每年都有新手机发布，大家都在追逐更高的手机性能，除了主CPU频率高以外，还需要关注GPU，同时RAM也要越大越好，存储芯片对手机速度的影响，大家又知道多少呢？ 发表于：2016/4/6 德州仪器授予14家企业年度卓越供应商奖 德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）日前宣布14家企业荣获其年度卓越供应商奖（SEA），该奖项是 TI 对其供应商的最高认可。在12,000多家供应商中，这14家获奖企业凭借在商业道德实践、高质量产品、服务和技术支持以及成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等领域的优秀表现脱颖而出。 发表于：2016/4/6 Fujitsu依靠照IPC-2581B设计文件要求成功生产多层电路板 2016年4月5日,美国伊利诺伊州班诺克本—电子行业一直在探索以不同的方法实现印制板设计到生产环节的数据传递。随着IPC-2581B 《印制板组件产品制造描述数据和传输方法的通用要求》标准的发布，为设计工程师开辟出一条崭新的从CAD工具直接导出印制板设计文件并传输到制造、组装和测试后续工厂。 发表于：2016/4/6 华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 香港, Apr 6, 2016 - (ACN Newswire) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布公司90纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，具有很强的市场竞争优势。 发表于：2016/4/6 <…1555155615571558155915601561156215631564…>
