消费电子最新文章 日本显示器公司意欲收购JOLED 据日本媒体报导，JDI(日本显示器公司)意欲收购JOLED。JOLED是由JDI联手索尼、松下及日本产业革新机构(INCJ)于2014年8月推出，主要集中在中型平板和笔记本电脑OLED屏幕。据报导，JOLED将于2017年初开始试生产并于2017年年底开始大批量生产。 发表于：2016/3/2 成人VR将成为颠覆者 3D只是噱头 VR才是大玩意 “整个色情文化都是为了这一刻的到来作准备，从洞穴壁画时代就开始了。我们离动作越来越近了，我们终会接触到动作的：它就是下一站。” 发表于：2016/3/2 LED的革命刚刚过去 智能照明的故事才刚刚开始 130 多年前，一把芭蕉扇上的竹丝化成的灯丝彻底结束了“日出而作,日入而息”的生活规律。但也许爱迪生老爷子怎么也想不到，在 100 多年后灯泡充当的角色将远远超出照明这一基本功能的范围。 发表于：2016/3/2 2016年美国信息安全大会：英飞凌展示物联网安全 对于物联网成功发展而言，日趋重要的是系统设计与实施简单易用，同时拥有强大的硬件安全性。根据IHS Technology预测，2014年至2020年间，在物联网应用中使用的嵌入式安全控制器的年复合增长率将达到30%，发货量超过4.8亿件。 发表于：2016/3/2 全球手机芯片多核大战开启 联发科海思展讯开战 高通反击 2016年联发科持续将8核心手机芯片解决方案，由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场，大陆IC设计业者海思、展讯等亦全面加入高阶多核心手机芯片战局，两岸手机及半导体业者预期目前仍坚守4核心的高通(Qualcomm)将跟进展开反击，2016年下半可望加速推出新一代8核心手机芯片解决方案，全球手机芯片大厂多核心大战酝酿卷土重来。 发表于：2016/3/2 可挠式AMOLED面板 维信诺量产领先 目前韩厂三星显示器(Samsung Display)及LG Display皆已量产可挠式AMOLED面板，并积极使用在智慧型手机、手表及手环等产品上，因此在AMOLED产业属后进的陆厂也需急起直追，发展可挠式AMOLED面板技术。在主流业者之中，京东方及维信诺研发进程较其他厂商迅速，而新创公司广州新视界具备完整的软性TFT试产线，也已达到一定成果；而另有新创公司柔宇科技则专注发展可挠式AMOLED面板后段制程。 发表于：2016/3/2 无人机与高科技融合 5大预期及技术突破 当八种迅猛发展的技术应用于一种产品，将产生意想不到的整合效果。 发表于：2016/3/2 美国将研发最薄最轻的柔性太阳能电池 麻省理工学院MIT的研究人员演示了有史以来最薄、最轻的太阳能电池。为了演示这个太阳能电池有多薄，有多轻，研究人员将一个太阳能电池单元放置在一个肥皂泡顶部，肥皂泡居然都不会变形。 发表于：2016/3/2 供应商齐聚嵌入式世界 创建标准化IoT传感器平台 在本周于德国纽伦堡举行的嵌入式世界大会中，几个传感器和模块制造商联手公开其新传感器平台，旨在标准化并加快传感器在物联网的部署。研华科技与ARM、博世传感器和德州仪器在这个名为M2.COM开放式平台的IoT传感器和传感器节点展开合作，帮助实现各种标准化IoT应用。 发表于：2016/3/2 物联网发展受阻首因是啥 要回答标题提出的问题并不易，如果你不是凭感觉随意下结论的话。好在，最近笔者关注到几个国外的有关阻碍物联网因素的调查，分享出来供大家参考并讨论。 发表于：2016/3/2 显示器产业随“鸿夏恋”一起共振 北京时间03月01日消息，尽管双方的签约暂缓，但峰回路转的“鸿夏恋”──鸿海求购日本电子大厂夏普(Sharp)一案──总算已经接近尘埃落定；市场研究机构TrendForce旗下光电事业处WitsView表示，这门“世纪婚礼”不仅是全球科技业关注的盛事，对于显示器产业与不同应用别产品也都有着广大且深远的影响。 发表于：2016/3/2 Rightware与瑞萨开发利用R-Car H3片上系统的人机界面 领先的汽车行业用户界面软件提供商Rightware今天宣布，该公司与首屈一指的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation) (TSE: 6723)携手演示瑞萨电子R-Car H3片上系统(SoC)和Rightware Kanzi®的功能。此次演示呈现了具有信息娱乐和高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems)的高保真可配置数字集群，并展示了R-Car H3片上系统和Imagination Technologies的PowerVR™ GX6650图形处理器的强大图形处理能力。 发表于：2016/3/1 Imagination和明导国际合作 利用 Veloce 和 Codelink 来加速基于 MIPS 设计的验证 Imagination Technologies 和明导国际（Mentor Graphics）宣布，双方已就硬件模拟（emulation）技术展开合作，以协助共同客户加速产品的上市时间。现在，Imagination 全系列的从入门级到最高性能 MIPS CPU 的设计，包括最新推出的以 MIPS R6 架构为基础的深度嵌入式 M 级 M6250，都能运用 Mentor® Veloce® 硬件模拟平台，特别是 Codelink™ 产品来进行调试。明导将利用 MIPS CPU 在全球各地进行培训课程与 Codelink 展示。 发表于：2016/3/1 LAPIS Semiconductor开发出 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002” ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth® v4.1标准（Bluetooth® Smart）的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”，并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。 发表于：2016/3/1 Silicon Labs推出多协议Wireless Gecko SoC简化IoT连接 2016年3月1日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）日前推出多协议片上系统（SoC）Wireless Gecko产品系列，为物联网（IoT）设备提供灵活的连通性和价格/性能选择。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了强大的ARM®Cortex®-M4内核、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬件加密技术。Wireless Gecko SoC提供了用于网状网络的最佳Thread和ZigBee®协议栈、用于专有协议的直观的无线电接口软件、用于点对点连接的Bluetooth®Smart，以及用于简化无线开发、配置、调试和低功耗设计的Simplicity Studio™工具，从而加速无线设计。 发表于：2016/3/1 <…1588158915901591159215931594159515961597…>
