消费电子最新文章 高通发布今年Q1财报 业绩复苏但压力山大 无线芯片巨头高通在美国圣地亚哥当地时间周二发布了今年Q1的财报，主要公布了几个数字： 发表于：2016/1/29 “成也液晶 败也液晶”三星第四季度 家电赚 面板亏 三星电子周四发布了该公司2015年第四季度财报。财报显示，受市场对高端智能手机需求的放缓，影响到三星电子的设备销售和配件售价，该公司第四季度的净利润未达市场预期。 发表于：2016/1/29 全民智能化 2015年可穿戴智能设备盘点 2015年是可穿戴智能设备爆发的一年，据中国信息通信研究院发布了《可穿戴设备研究报告》。报告显示，2015年，中国智能可穿戴设备市场规模为125.8亿元，增速高达471.8%。由此可以看出消费者对于可穿戴智能设备的接受度以及关注度都在逐步增加。 发表于：2016/1/29 小米示好高通 联发科可谓雪上加霜 全球手机市场日渐趋于饱和，增速减缓，不仅使得供应链厂商迎来了寒冬，手机芯片处理器的竞争也随之愈演愈烈。而在这片血海中，联发科凭借着在千元手机市场的不错表现，在2014年呈现快速增长趋势。不过，作为山寨机起家的联发科，在高端市场一直难以有作为，最近更是麻烦不断，股价下跌，断流门，也使得其未来的发展变得扑朔迷离。 发表于：2016/1/29 高通骁龙820间的对决 小米5完爆三星Galaxy S7 科客点评：小米向来的跑分都很牛，不然怎么会叫嚣“不服跑个分”，所以手机好不好用我觉得与跑分没有多大关系。 发表于：2016/1/29 LED市场已从价格战变成资本战 据统计，自新三板以来，上板的企业数从2013年的343家，增长到2015年5074家，甚至有人猜测2016年挂牌企业数量将突破12000家。 发表于：2016/1/29 高通微软AMD最近怎么了 中芯国际获50亿资金提升28nm工艺 高通销售全面滑坡 发表于：2016/1/29 高通季报分析 芯片出货与营收续衰 2016下半年将恢复成长 高通(Qualcomm)自从2015年在高阶产品布局失利之后，营收与出货皆面临下滑状况，最2015年第4季的财报中也揭露了较业界预期更为严重的衰退，智能型手机AP与基频芯片的整体出货量较前季减少约10%，由于高通财报中的MSM通讯芯片其实代表了MSM手机芯片与MDM基频芯片，所以相关衰退也可以连结到其客户的状况。 发表于：2016/1/29 联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电 全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。 发表于：2016/1/29 预计2020年传感器需求超一万亿个 据勒克斯研究报告，移动设备的激增，可穿戴设备的日益流行以及连接式物联网的出现促使对传感器的预期需求向一万亿推进。然而，为了充分发挥这些或其他产品的潜能，仍需对传感器进行创新，以满足功率消耗、敏感度、外形因素和成本方面未能满足的需要。 发表于：2016/1/29 智能手环幕后的英雄 摘要：在2015年的国际消费电子产品展览会上，穿戴式智能设备已经成为展会最大的亮点，其风头远超智能手机和各类平板产品，而且从市场增长的预期来看，智能穿戴设备的市场有望在2016年达到1.7亿的出货量。 发表于：2016/1/28 三星电子第四季度净利跌39% 手机销量预期疲软 北京时间1月28日上午消息，三星电子周四警告称，由于智能手机等电子产品销量疲软，该公司今年的盈利可能不及2015年，这一趋势还将对苹果和大型芯片制造商构成伤害。 发表于：2016/1/28 AMD宣布GPUOpen计划 针对NVIDIA AMD宣布了GPUOpen计划，此举显然有针对 NVIDIA之意。Nvidia的GameWorks中间件和CUDA分别支配了PC游戏和高性能计算领域，而两者都是闭源的。为了让更多开发商和开发者使用它的技术和标准，AMD只能选择拥抱开源和开放。GPUOpen计划向PC开发者提供访问显卡底层功能的代码和相关文档。 发表于：2016/1/28 智能汽车成下一个金矿 半导体厂商将如何布局 智能手机市场见顶，智能汽车已成为下一个金矿。 发表于：2016/1/28 台积电即将量产10纳米芯片 英特尔恐将失去业界领先地位 台湾积体电路制造公司（TSMC）宣布将在2018年上半年开始生产7纳米工艺芯片。与此同时台积电还正在研发5纳米芯片制作工艺，并有望在2020年上半年投产。 发表于：2016/1/28 <…1617161816191620162116221623162416251626…>
