消费电子最新文章 这就是物联网发展的最大障碍 12月28日，《大西洋月刊》刊文称，飞利浦近期在Hue智能照明系统的软件升级中停止了对ZigBee通用协议的兼容，此举引发了用户的强烈抗议。这也表明，物联网的发展正面临兼容性问题的困扰。 发表于：2016/1/1 解放军黑科技 脑控作战机器人将出现在未来战场 电影《阿凡达》，受伤退役军人杰克靠意念远程控制其替身在潘多拉星球作战场景令人印象深刻。在中国国防科技大学，也有一个脑控机器人项目，使科幻电影走向现实。通过技术将人脑电波转换成指挥机器人的计算机指令，从而实现用人脑直接控制机器人运动。 发表于：2016/1/1 ADI在语音识别技术领域的攻坚战 许多好莱坞电影中用语音控制汽车或者其他机器人的场景想必大家并不陌生，如何能实现这样充满未来感的技术应用是目前许多厂商都在纷纷尝试的方向。现在已经也有一些利用语音进行控制的设备或者软件，例如苹果系统的语音识别功能，导航软件的自动搜索功能等等。 发表于：2016/1/1 传统半导体产业的严冬 ADI技术逆流而上 调研机构报告显示，全球半导体产业正在趋于零增长甚至衰退。2015年全球经济形势是恢复缓慢而步履蹒跚，电子产业也受到了一些负面的影响，尤其是在一些传统领域我们看到了增长的放缓甚至下降。但是新兴技术和领域却仍然在快速发展，业务多元化和持续创新为企业注入一剂强心针。 发表于：2016/1/1 避免侵权 Android N不沿用现有JAVA API 或许跟先前甲骨文 (Orcale)专利诉讼，以及近年来JAVA持续传出漏洞问题有关，Google稍早证实将在下一版Android作业系统导入开放架构设计的OpenJDK开放工具，而不再沿用现有JAVA API内容。 发表于：2016/1/1 高通董事长 中国手机企业的全球地位与4G发展分不开 随着移动4G的普及，一个色彩缤纷的信息化时代已经到来了。 发表于：2016/1/1 联发科 不排除开发自主架构处理器可能性 外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动。 发表于：2016/1/1 4G在2015 一家独大 静待变革 在4G两年里，3G时代三家渐趋均衡的格局再次失衡，运营商围绕客户的竞争未有停歇，而与此同时，围墙外的OTT依旧汹涌。 发表于：2016/1/1 三星外卖芯曝光 联想或入手Exynos 8870 12月30日消息，前段时间，网络上有三星Exynos 8870曝光。报道称，三星Exynos 8870是三星推出的外卖版芯片，采用和三星Exynos 8890同样的猫鼬架构，但主频要低一些。当时，人们普遍认为魅族是肯定要入手三星Exynos 8870的。不过，谁也没想到联想也可能要用三星Exynos 8870。 发表于：2015/12/31 坚持X86对阵全线ARM阵营 Intel要如何破局移动芯片尴尬境遇 针对英特尔在移动（例如智能手机）市场的低迷，有业内人士建议英特尔应该寻找在智能手机市场的重量级合作伙伴，例如今年在智能手机市场风头正劲的华为，并认为双方可以做到优势互补。事实真的如此吗？英特尔在移动市场迟迟不能破局的原因究竟是什么？仅仅是缺少重量级的合作伙伴吗？ 发表于：2015/12/31 “IrukaTact ”触觉反馈声纳手套 能“感触”水下物体 海豚在混浊的水中利用自身的“声呐”系统可以准确地判断远处小鱼的位置。日前日本筑波大学两名在读博士生AisenCaro Chacin 和Takeshi Ozu受此启发，发明了一款称为“IrukaTact ”触觉反馈声纳手套，通过混合声纳回声定位和水流喷射回馈来允许用户“感触”水下物体。这款手套的名字也是来自于在海豚的日语读音“Iruka”。 发表于：2015/12/31 智能硬件春天背后 是IC产业的白热化竞争 作为智能硬件生产链的上游产业，IC产业的任何细微动作都会对智能硬件的生产与结构造成重大影响。要了解智能硬件产业，IC是起点和关键。台湾是IC与智能硬件产业领先的地区，近年来，大陆也开始积极引进与开发技术，布局智能硬件产业。当大陆这个IC新秀遇上台湾老将，彼此将发生什么样的碰撞与交流？又会给行业带来什么样的转型与变化呢？台湾政治大学何陈勇为以太撰文《听说这是智能硬件的春天？》，为你解读IC视角下的智能硬件发展趋势。 发表于：2015/12/31 逆天传感器 监控一切小case Sensordrone 是一个多功能的传感器，它可以通过蓝牙把你的智能手机变成一氧化碳探测仪、非接触式温度计、气体泄漏检测仪、照度计、气象站、诊断工具、呼吸分析仪，以及更多。它集成了 12 个微型传感器在里面，监测数据的功能强大到令人发指： 发表于：2015/12/31 苹果收购不为进军晶圆业 原厂或成MEMS研发中心 苹果(Apple)宣布以182万美元从美信半导体(Maxim Integrated)买下位于加州圣荷西的一座8寸晶圆厂。专家分析认为，此举并不会影响与苹果合作的晶圆代工厂生意。 发表于：2015/12/31 高通与天语海尔达成3G和4G无线技术专利许可协议 据国外媒体报道，高通公司周二表示，该公司已经与北京天宇朗通通信设备有限公司及海尔公司达成了3G和4G无线技术专利许可协议（CPLA）。 发表于：2015/12/31 <…1644164516461647164816491650165116521653…>
