消费电子最新文章 小米光环不再 华为成中国智能手机新老大 场研究机构Canalys在最新声明中称，在2015年第三季度中国市场智能机出货量方面，小米发货量首次出现同比下滑，华为取代小米成为中国第一大智能手机生产商。 发表于：2015/10/26 传LG将与英特尔联手生产手机处理器芯片 科技网站Phonearena今日刊文称，作为三星的小老乡，LG在手机零部件的制造上也颇有造诣，不论是屏幕还是电池都可圈可点。但在处理器芯片上却较三星逊色不少，其去年推出的Nuclun处理器不论在性能和功耗上都广泛差评。 发表于：2015/10/26 英特尔将推“快·乐随芯”高端市场策略 英特尔在北京世贸天阶举办了第六代智能英特尔酷睿处理器体验活动。主题“玩的就是‘芯’跳。英特尔携手全产业链，共同展示全新PC划时代的体验变革。针对PC的高端细分市场，英特尔发布了“快乐随芯”市场策略。 发表于：2015/10/26 中国移动入股手机芯片商联发科 官方驳斥 经济部拟开放陆资投资IC设计业，昨（22）日市场点名，中国大陆三大电信营运商之一的中国移动有意入股手机芯片大厂联发科；联发科昨日强调，双方原本就有合作关系，但中国移动入股是“完全没有的事”。 发表于：2015/10/26 那款能替代石墨的蘑菇电池是怎么回事 美国加州大学河滨分校 (UC Riverside)工程学院的研究人员们发现，波特菇(portabella mushroom)可用于让手机电池的性能与容量免于随时间演进而退化的影响。 发表于：2015/10/26 中国做好迎接物联网转型的准备了吗 导读： 我们有一个判断体系，可以称为国家吸收能力，指的是就物联网技术而言，不是宽泛的所有的技术，而是物联网技术在一个国家有没有能够被很好地吸收的概念，主要是通过四个维度。 发表于：2015/10/26 国内物联网和可穿戴芯片哪家强 目前，物联网和可穿戴产品正成为炙手可热的时代宠儿。随着苹果、三星、华为等巨头纷纷布局可穿戴和物联网领域，越来越多的可穿戴产品映入人民眼帘，不少人的生活方式也随着可穿戴产品润物细无声的渗透而改变。 发表于：2015/10/26 2015上半年中国智能穿戴互联网渠道分析 通过智能穿戴产品在不同电商平台商品数的比对，发现淘宝天猫上的商品数量最多，达4.34万件，由于淘宝天猫相对而言门槛较低，用户流量大，远超其他电商平台相应商品数；其次是阿里巴巴和京东，智能穿戴商品数量均超过10000件。 发表于：2015/10/26 传中国移动入股联发科 遭台湾否认 10月23日消息，据台湾媒体报道，最近外传联发科拟邀中国移动入股，待台湾宣布开放陆资入股IC设计业后就落实。台湾工业局昨日正式回应称，从产业发展看，中国移动不太可能和IC设计厂商异业结盟。 发表于：2015/10/26 液晶拼接屏搅局 高端显示市场“三国杀”成看点 近日，LG电子公开对外宣布，已经推出了全球最窄边——拼缝仅为1.8mm的55寸液晶拼接屏，昭示着液晶拼接在拼缝层面的再一次重大升级。一直以来，拼缝都是液晶拼接屏产品进军高端应用市场的关键因素，如今，1.8mm拼缝产品的出现，无疑让液晶拼接屏企业对高端显示市场有了更多的期待。 发表于：2015/10/26 ROHM的智能手机、可穿戴式设备用 气压传感器／地磁传感器／MEMS技术 【ROHM半导体（上海）有限公司 10月21日上海讯】近年来，随着智能手机和可穿戴式设备的普及，在室内也可像GPS一样在移动过程中实时进行位置检测，并可准确指向包括立体信息在内的目的地的3D室内导航应用解决方案已经越来越多。例如，可提供识别在几楼的哪个位置等建筑物内的导航功能。为实现这种3D室内导航，就需要比以往精度更高的传感器，ROHM新开发的通过用MEMS（微机电系统：Micro Electro Mechanical Systems）气压传感器检测高度，用地磁传感器（MI）检测方位的方式，可实现更高精度的导航。 发表于：2015/10/25 大联大品佳集团推出基于蓝牙4.0的MPOS机解决方案 2015年10月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于蓝牙4.0的 MPOS机解决方案，该解决方案有助于进一步帮助客户快速实现支付功能。 发表于：2015/10/25 AMD全新R系列处理器领军嵌入式高性能领域 加利福尼亚州，森尼韦尔市——2015年10月21日——AMD（NASDAQ:AMD）今日宣布推出全新AMD嵌入式R系列SoC处理器，为一系列特定的嵌入式应用市场需求，如数字标牌、零售标牌、医疗成像、电子游戏、媒体存储以及通讯和网络连接提供了领先的性能表现。专为高要求嵌入式需求所设计的全新AMD嵌入式R系列SoC处理器，采用了最新的AMD 64位x86 CPU核心（代号为“挖掘机”），第三代GCN显卡架构，并采用了先进的电源管理技术，从而降低功耗。综上，AMD的创新技术为设计下一代产品提供了业界领先的图形性能和关键的嵌入式特性。 发表于：2015/10/25 Diodes高压及宽广温度范围的霍尔效应闩锁系列 提供敏感度及输出选择 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的AH37xx高压霍尔效应闩锁集成电路系列提供不同工作磁场阈值，能满足多种应用的电机控制、旋转位置及速度检测要求，包括控制洗衣机、洗碗机、冰箱冰柜、空调、食品加工机、电动工具和散热风扇的无刷直流电机的换向；测量电机、泵和流量计的速度；以及为打印机、扫描器和窗帘进行非接触式位置检测及索引。 发表于：2015/10/25 安森美半导体推出新方案，为助听器提供尖端的无线和充电特性 2015 年 10 月22日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)，现推出两款新品：电源管理集成电路HPM10和无线音频处理器Ezairo® 7150 SL，进一步彰显其支持开发下一代助听器的领导地位。 发表于：2015/10/25 <…1706170717081709171017111712171317141715…>
