消费电子最新文章 芯片瞬间爆炸自动销毁 保护高度机密资讯 研究人员展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。 发表于：2015/9/18 一张图看懂三相载波聚合为何是高通的心腹 此次更新内容中，Qualcomm进一步宣布Snapdragon 820处理器将整合旗下X12 LTE数据机，藉此提供连接更快、更为稳定的连网效能。 发表于：2015/9/18 高通反击联发科 我们不需要十核 智能手机处理器在联发科的带领下过去几年打响了“核战”，从单核到双核到四核再到八核，联发科今年甚至推出了十核处理器Helio X20。 发表于：2015/9/18 台积电12吋晶圆厂最有可能落户南京 全球晶圆代工龙头台积电赴陆独资设12吋晶圆厂有解。业界认为，此举可望为产业景气注入一股新动能。 发表于：2015/9/18 手机厂商沦为代工 不是衰落 而是另一条出路 联想刚刚否认重返OEM代工的消息，中兴便确认为新一代Yota Phone代工。 发表于：2015/9/18 物联网之父：中国互联网的发展已超过很多西方国家 昨日，以“互联网+开放·连接”为主题的2015腾讯智慧峰会在北京召开。物联网之父Kevin Ashton在演讲中提到：中国互联网的发展程度，已经超过了很多西方发达国家，中国在物联网的发展中可以大有所为。 发表于：2015/9/18 显示面板竞争重心转移 国产厂商抢占制高点 回首过往，我国大陆显示产业经历了日韩长期垄断、台湾"拥屏自重"的痛苦成长期，大陆企业一度饱受"缺芯少屏"之痛。然而，时移世易，随着产业结构不断调整、投资力度持续加大和企业技术突破创新，中国显示企业有望实现"弯道超车"，引领行业先进技术发展。那么在汹涌的产业洪流中，面板企业的竞争重心如何转移？想要真正掌握行业话语权，又将如何把握新型显示技术的发展方向？带着这些问题，OFweek显示网采访了业界相关人士。 发表于：2015/9/18 激光技术做眼 引领智能化生活 从远古时代的石器到青铜器，从蒸汽机时代到电气时代，新的生产工具的出现，都会带来生产力的优化，进而引发一场产业的变革。科技的进步，从来都是为了人类能够更舒适的生活，用智力代替劳力，是科技发展的终极目标。 发表于：2015/9/18 高通骁龙820如何用“四核+四点”对抗联发科的“石榴”战略 从单核、双核、四核再到八核直至今年的十核处理器HelioX20，联发科大有将芯片做成“石榴”的野心，这也是被高通最为鄙视的一点。不过，自从推出八核骁龙615、810导致打了自己脸之后，这次高通终于痛定思痛，把骁龙820成功拉回了四核道路上。 发表于：2015/9/18 AMD花落谁家 高通还是微软 今年是半导体行业的并购大年，到如今已经演变成一丝风吹草动都能吸引关于并购的广泛猜测。日前紧跟着AMD业务分拆的消息而来的，即是微软并购AMD的传闻。不过仔细分析后发现其实并不靠谱，反而几个月前高通有意并购AMD的往事，现在看来可信度更高。 发表于：2015/9/18 TI团队携手LeapFrog研发下一代教育娱乐产品 凭借广受欢迎的LeapPad（跳板）平板电脑，LeapFrog（跳蛙）成为了在美国家喻户晓的一家公司。不久前，这家教育科技制造商推出了采用TI WiLink™ 8组合模块的最新产品，再一次取得了巨大的成功。 发表于：2015/9/18 Diodes最新占位面积小双低压差130mA稳压器 适用指纹辨识模块 Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出双低压差 (LDO) 稳压器AP7346。新器件专为智能手机、平板电脑和类似的消费电子产品中的指纹辨识模块提供功率及输入／输出电源。该低压差稳压器在轻负载下的低静态电流和高效率能够尽量减少这些由电池推动的可携式设备的功耗。加上这个器件非常小巧，占位面积仅为1.2mm x 1.2mm，而厚度也只有0.4mm，所以能够节省空间。 发表于：2015/9/18 大联大诠鼎集团推出基于CSR 蓝牙技术的智能照明+音响一体解决方案 2015年9月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于CSR蓝牙技术的智能照明、音响一体解决方案。在该解决方案中，大联大诠鼎将CSR Bluetooth® Smart解决方案—CSR Mesh作为系统组网技术，再连接基于CSR TWS（True Wireless）的蓝牙照明+音响一体机，可实现智能手机APP、触拍感应及按键等多种控制方式。 发表于：2015/9/18 Intersil宣布收购Great Wall Semiconductor公司 美国加州、Milpitas --- 2015年9月16日 —创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL），今天宣布收购Great Wall Semiconductor（GWS）公司---这是一家为云计算、航太及消费应用开发最先进功率MOSFET技术的私人高科技公司。 发表于：2015/9/17 飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器 2015年9月16日，北京讯 – 飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）与中芯国际（“SMIC”；NYSE: SMI；SEHK: 981）日前宣布，双方将采用40nm低功耗（LL）工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。中芯国际是世界领先的半导体晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nm LL逻辑工艺以极为先进的技术实现了低功耗、高性能和成本优化。 发表于：2015/9/17 <…1737173817391740174117421743174417451746…>
