消费电子最新文章 从iPhone6看中国制造的神秘幕后 如果问一位普通的iPhone6或iPhone6 Plus用户自己刚刚购买的新机产自哪里？相信许多人都会回答产自中国。 发表于：2014/10/19 TE Connectivity针对移动设备推出防水型Micro USB 2.0连接器 全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE)今天推出IP68防水型Micro USB 2.0连接器，该款产品是IP57防溅型连接器的升级版，可为当今更轻薄的移动设备提供更有效的保护，彻底隔绝液体（例如水）和固体外物（例如灰尘）进入移动设备。 发表于：2014/10/18 Testin云测与ARM 战略合作推动全球移动应用加速进入中国市场 全球最大的移动游戏、应用真机和用户云测试平台Testin云测今日宣布与ARM建立战略伙伴合作关系，设立“ARM应用测试中心”。 发表于：2014/10/18 新iPad发布：平板电脑市场的寒冬要来了？ 业内期待的苹果新iPad终于在今天凌晨发布了，由于之前有关新iPad的剧透过多，新iPad的发布已然没有了惊喜，而从发布的实际产品（iPad Air2和iPad Mini3）看，也确实如此。除了常规的与其他平板电脑厂商无异的硬件（例如芯片、摄像头等）及更薄的机身升级外，我们已经看不到iPad或者说平板电脑的新意。 发表于：2014/10/17 意法半导体 (ST) 先进的 MEMS 麦克风，帮助提升手机在嘈杂环境中的通话清晰度 在外部声压极高的情况下，意法半导体MP23AB02BMEMS 麦克风能够保持10% 以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。 发表于：2014/10/16 看可穿戴电子产品如何突围组装难题 可穿戴设备作为物联网设备的第一波浪潮，目前正在迅速成为消费电子产品的热点，小型化、低功耗和无线连接成为最为基本的系统定义，从而向如今的电子工程师提出了更严苟的设计标准，设计师与工程师的心血面临着可制造性的挑战。 发表于：2014/10/16 赔钱与并购：移动芯片进入烧钱淘汰战 日前，英特尔发布了最新的第三季度财报，其平板电脑和智能手机芯片所属的移动和通信集团运营亏损10.53亿美元。截至到目前为止，在今年的头三个季度，英特尔在移动芯片市场已累积亏损31.66亿美元，超出了去年全年该部门31.5亿美元的亏损。 发表于：2014/10/16 五大创新技术崛起让移动设备功能再进化 行动装置市场规模持续扩大，激励各种创新科技不断冒出；其中，微定位、光场相机(Light-field Camera)、行动虚拟助理、模组化零组件及感测融合等五项技术，由于可为消费者创造更丰富的使用体验，已吸引供应链业者投入研发，可望加速行动装置功能演进。 发表于：2014/10/15 我们距离“智能家居”究竟还有多远？ “智能家居”是近几年科技界比较热门的领域之一，各大科技厂商的跟进更使其备受关注。 发表于：2014/10/15 3D打印技术制作出可“听见”声音的“耳朵” 中新网9月28日电 据日本《朝日新闻》28日报道，德国西南部一家美术馆展出了“画家梵高被割掉的左耳”。 发表于：2014/10/15 博通组合芯片让智能手机获更优Wi-Fi性能 博通(Broadcom)公司于8日推出了适用于移动设备的业内功能最强大的5G WiFi(802.11ac)2x2 多输入多输出(MIMO)组合芯片。 发表于：2014/10/15 高通案历时10个月：业内称其流氓 举报者仍不详 高通(72.29, 1.58, 2.23%)公司董事长保罗·雅各布斯(PaulE.Jacobs)和他的整个高管团队今年都不得不频繁奔波于中美之间，中国反垄断调查灼烧着这家全球芯片巨头已达10个月。 发表于：2014/10/15 Peregrine半导体发布用于DOCSIS3.1设备的双频段架构 2014年10月14日－Peregrine半导体公司（纳斯达克股票代号：PSMI）是射频SOI（绝缘体上硅）技术和先进的射频解决方案的创始人和先驱，今天发布高线性度射频开关UltraCMOS®PE42722。用这种开关，可以在有线客户端设备（CPE）中实现上行/下行双频段架构。利用双频段架构，多业务运营商（MSO）可以灵活地为其客户提供新的和扩展的服务，同时客户端设备符合新的DOCSIS3.1有线行业标准。 发表于：2014/10/14 Maxim Integrated推出移动POS参考设计平台，大幅缩短产品上市时间、降低研发成本 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出MPOS-STD2移动销售终端(MPOS)参考设计平台，使支付终端供应商能够为消费者提供各种尺寸、不同安全等级的方案，满足新兴的移动支付市场需求。该平台可极大地降低研发成本，加快从产品设计到PCI认证的流程，从而加速产品上市。 发表于：2014/10/14 飞思卡尔凭借固态射频功率和支持工具组合革新微波炉技术 飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）凭借其射频加热组合的新成员— 两款经济高效的新固态射频功率晶体管产品和一套应用开发生态合作体系— 将为微波炉行业带来重大变革。 发表于：2014/10/10 <…1848184918501851185218531854185518561857…>
