消费电子最新文章 AMD Zen4旗舰新U屠榜最快处理器：一颗抵两颗6GHz i9-13900KS 日前，PassMark更新了CPU性能跑分榜单。结果显示，基于AMD Zen 4架构的EPYC 9654处理器高居榜首。 发表于：2023/1/23 夏普推出了NEC P627UL激光投影机：亮度高达6200ANSI流明 1月23日消息，夏普即将发布NEC P627UL激光投影仪，可提供6200 ANSI流明的亮度。 发表于：2023/1/23 大批AMD RX 6000挂掉的原因找到了！挖矿、湿度影响 此前，AMD RX 6000出现大规模故障的问题，德国硬件维修商店KrisFix-Germany收到的61张出故障的RX 6900、RX 6800系列显卡，就有多达48张彻底无法修复。 发表于：2023/1/23 晶像光电 SOI JX-F35 传感器+伟诠WT8932 ISP 方案介绍 晶像光电 SOI JX-F35影像传感器与伟诠WT893x 图像处理器结合，具精简及低能耗特性，因此容易集成到镜头模块或系统板中。 发表于：2023/1/22 超高精度的数字型温度传感器--ams OSRAM AS6221 AS6221是一款高精度数字温度传感器，精度可达±0.09°C 是医疗保健应用、可穿戴设备和需要高性能热的设备的理想选择 。 发表于：2023/1/22 微型3D材料可提高燃料电池效率 澳大利亚悉尼新南威尔士大学研究人员展示了一种创造微型3D材料的新技术，最终可使氢电池等燃料电池更便宜、更可持续。近日发表在《科学进展》杂志上的该研究，有可能在纳米尺度上按顺序“生长”互连的3D层次结构，这些结构具有支持能量转换反应的独特化学和物理特性。 发表于：2023/1/22 MacBook Air首发！苹果M3芯片下半年登场：采用台积电3nm工艺 今日消息，据MacRumors报道，苹果计划在2023年下半年发布新款MacBook Air，有13和15英寸两种尺寸，将搭载苹果自研的M3芯片。 发表于：2023/1/21 耕升发布新款RTX 3050：单风扇设计 功耗仅有115W 耕升在海外发布了RTX 3050 PEGASUS显卡，使用了新款GA107 GPU核心，采用了单风扇散热，供电接口为6Pin。 发表于：2023/1/21 速度恐怖！华为AI芯片获得鸡血优化：7倍性能于苹果M1处理器 尽管由于限制，华为拥有设计先进芯片的能力但没法制造出来，但是软硬件优化还是让华为的平台展示出了优秀的性能，日前OpenCV就实现了对华为AI平台晟腾的优化，速度提升很恐怖，差不多是苹果M1处理器的7倍。 发表于：2023/1/21 7nm、5nm不香了 40nm等“落后”工艺反而受宠：便宜就是王道 由于市场需求下滑，火了两年多的全球半导体行业今年将转向熊市，其中先进工艺下滑的厉害，此前预测台积电7nm及6nm工艺的利用率在Q1跌落到40%区间，5nm及改进型的4nm也只有70%-80%利用率。 发表于：2023/1/21 德州仪器宣布元老级CEO将卸任，原COO接任 新浪科技讯 北京时间1月20日早间消息，德州仪器(170.045, -0.89, -0.52%)宣布，担任将近19年CEO的里奇·谭普顿（Rich Templeton）将卸任，由COO Haviv Ilan接替。谭普顿仍会继续担任德仪执行董事长。 发表于：2023/1/21 应用于咖啡机上的国产MCU芯片型号推荐 随着咖啡文化的传播，咖啡饮品市场蓬勃发展；咖啡已经融入很多人的生活中，而咖啡市场的火热随之带动咖啡周边产业的发展，现在市场上的咖啡机的品牌非常丰富；全自动商用咖啡机就是其中一个重要的分类市场；而制造一杯品质可口的咖啡，咖啡机起着决定性的效果。 发表于：2023/1/20 中国半导体材料走上快车道 鉴于当下的国际贸易形势，芯片制造，特别是高端芯片制造本土化的重要性越来越凸出。在这种情况下，产业链上游的半导体设备和材料自给能力的提升也愈加重要，因为巧妇难为无米之炊，没有合适的设备和原材料，造不出想要的芯片。 发表于：2023/1/20 二十年，三条路：国产CPU的“饱和式救援” 2018年以来，伴随着全球芯片产业链的不确定性增强，紧张局势加剧，CPU国产化成为了牵动中国社会的议题。 发表于：2023/1/20 产业链人士：无晶圆厂商对22/28nm及40nm制程工艺需求相对稳定 据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑对芯片的需求降低，已波及晶圆代工领域，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在去年四季度的营收环比就有下滑，他们预计今年一季度环比下滑幅度会更大，同比也有可能下滑。 发表于：2023/1/19 <…204205206207208209210211212213…>
