消费电子最新文章 2022年，全球70%的芯片，都跑到中国来“旅游”了一圈？ 近日，海关数据显示，2022年中国进口集成电路5384亿颗，较2021年下降15．3％。但是按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比仅下降3．9％。 发表于：2023/1/18 Imagination硬件级光线追踪技术让非旗舰手机显示也惊艳 近期，全球知名的芯片IP供应商Imagination推出了新一代GPU IP，将光线追踪功能引入移动设备端。 发表于：2023/1/18 直流输入光晶体管耦合器MPC356引脚图及功能 耦合器以光为媒介传输电信号；它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大；所以，它在各种电路中得到广泛的应用；已成为种类多、用途广的光电器件之一 发表于：2023/1/18 盛美半导体：湿法设备中国正在追赶中 2022年11月16日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司迎来了重要里程碑——湿法设备3000腔顺利交付。从2000腔到3000腔，盛美只用了一年的时间，这说明，在湿法设备领域，盛美上海的竞争力日渐增强。近日，盛美上海的副总经理陈福平发表了题为《半导体设备产业发展的机遇与挑战》的主旨演讲，对设备行业发展现状及趋势进行了深入洞察和剖析阐述。陈福平副总经理强调，湿法设备领域中国正在追赶中。 发表于：2023/1/18 一颗芯片的奇幻之旅：美国设计，台湾制造，出口到中国，卖到全球 近日，海关公布了2022年的进出口数据，其中2022年中国进口集成电路5384亿颗，进口额为4156亿美元。 发表于：2023/1/18 中科院微电子所在CAA新结构的3D DRAM研究取得进展 随着尺寸的不断微缩，1T1C结构动态随机存储器（DRAM）的存储电容限制问题愈发显著，导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈，在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件，形成的2T0C单元尺寸（大约20F2）比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度优势。 发表于：2023/1/17 从2022年中国芯片进口看到两个“残酷”事实：芯片国产化和市场萎靡 近日，海关公布了2022年芯片进口数据情况。据数据显示，2022 年中国进口集成电路5384亿件，比 2021 年下降 15%。按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比下降5%左右。而2021年中国芯片进口量增长16.9%，2020年增长22.1%。 发表于：2023/1/17 专家：美国军用芯片供应危矣！智能型军火“严重耗尽” 根据产业人士与政府事务观察家的看法，由于对美国国内制造产能的投资不足，美国国防部(DoD)可能要花几年的时间才能摆脱对亚洲芯片的依赖。 发表于：2023/1/17 全球晶圆代工市场份额排名（按季度） 近日Counterpoint Research 发布了从 2021 年第一季度到 2022 年第四季度全球半导体代工市场顶级参与者的季度收入份额。 发表于：2023/1/17 科学家发明锂电池正极材料制备新方法 可有效提升电池续航能力 新华社北京1月14日电(记者魏梦佳、王琳琳)电池是新能源汽车和消费电子产品的“心脏”，续航极大程度影响着消费者的购买意愿。随着市场对续航要求的不断提升，高能量密度成为电池技术发展的主流趋势。科学家以锂电池正极材料为突破口，针对电池在高电压服役时容易出现的失效和燃爆等安全问题，发明了一种材料制备新方法，可有效提升电池续航能力。 发表于：2023/1/17 瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外，其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计，可覆盖更宽广的温度范围，允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。 发表于：2023/1/17 小芯片战争打响！谁将大获全胜？ 半导体行业已经从最初的初创企业、风险投资和垂直整合的公司演变为一个强劲增长、横向整合和集中的供应链，已经过去了六年。小芯片（chiplet）是将塑造未来赢家和输家以及由此产生的行业结构的主要趋势之一。小芯片对于加速创业创新和提高设计师的生产力也至关重要。 发表于：2023/1/17 量子处理器发展的下一步 在为超越半导体的物理限制而开发的大量替代计算方法中，量子计算仍然是一个突出的研究领域，顶尖大学和大型科技公司都在致力于实现该技术所承诺的能力和性能实现。 发表于：2023/1/17 基于光量子集成芯片，多光子非线性量子干涉首次实现 1 月 17 日消息，据科技日报报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果于 1 月 13 日发表在光学权威学术期刊《光学（Optica）》上。 发表于：2023/1/17 台积电400亿美元建设美国3nm芯片厂：成本高出5倍 原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。 发表于：2023/1/16 <…206207208209210211212213214215…>
