消费电子最新文章 ?Mini LED封装中，不同PCB表面处理工艺有何应用特点？ 随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放。 发表于：2023/1/9 2022年半导体行业十大新闻 回顾2022年的全球半导体产业，“缺芯潮”、“产能紧缺”的情况，已经逐渐从年初的紧张严重状态逐渐放松下来，产业链各个环节也渐渐恢复正常有序的运转。但随之而来的，是市场供需关系的转变下出现的又一波新行情：产能饱和、订单削减、芯片降价、巨头业绩不佳、裁员降本……在本文中，我们重启目光，重温2022年十大半导体行业年度事件，重新审视这一年来行业发展带来的思考。 发表于：2023/1/9 重大突破！国产4纳米小芯片量产 由于众所周知的原因，中国的芯片产业被老美连连采取措施卡脖子，这让国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。 发表于：2023/1/9 全球FPC市场有望达到154亿美元，智能手机为FPC最大应用领域 电磁屏蔽膜是一种复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC 产生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，将受益于 FPC 需求增长。 发表于：2023/1/9 国产单通道直流有刷马达驱动芯片型号推荐 直流有刷马达驱动芯片是一款适应消费类、工业类的单通道直流有刷驱动IC，适用于各类玩具，智能家居，智能三表。小封装，低功耗，内置完善的保护机制（过温／过流／过压）。具有一个PWM（INA／INB）输入接口，支持与行业标准器件兼容。内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流。是为低电压下工作的系统而设计的直流马达驱动集成电路，单通道低导通电阻。 发表于：2023/1/9 投资芯片这事，小米手笔最大，华为第二，然后才是BAT、字节 这几年，什么产业最为火热？当然是新能源汽车、芯片这两大高科技产业了。特别是芯片，因为产业链众多，且链条相当长，这几年一直是高速发展，新成立的芯片企业非常多，融资事件也是非常多。 发表于：2023/1/9 常用高速光耦MPCM501优点及特性介绍 光耦因具有抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高等有点，被广泛应用于电器绝缘、电平转换等数字电路上；高速光耦内部的接收管通常为光敏二极管（PD)与逻辑IC等,常用于工控设备中不同的模块之间的逻辑信号传输以及干扰抑制与隔离。 发表于：2023/1/9 WiSA在CES 2023上演示由WiSA DS技术支持的无线5.1.4杜比全景声条形音箱系统平台 美国俄勒冈州比弗顿 — 2023年1月 — 沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）于2023年1月5日-7日在于美国拉斯维加斯举办的2023年国际消费电子展（CES 2023）上首次演示了全新的杜比全景声（Dolby Atmos）条形音箱（soundbar）系统平台。该平台由WiSA DS技术提供支持，旨在支持WiSA成员品牌打造拥有四声道真实up-firing杜比全景声声效的条形音箱系统，其零售价格低至499美元，最早将于2023年第三季度上市。 发表于：2023/1/9 NVIDIA正在开发AI优化驱动：性能飙升30％ AI人工智能已经无处不在，NVIDIA似乎准备将它深深地融入显卡驱动。消息称，NVIDIA正在开发全新的显卡驱动，专门用于AI优化、深入提升性能。 发表于：2023/1/9 盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难 造“芯”之难，难于上青天。日前，魏少军在世界半导体大会上提到，中国是全球最大的半导体市场，同时也是最大的芯片进口国，2019年中国进口集成电路4443亿块，价值3041亿美元，占全球销售的73.8%。可以看出目前中国芯片对外依存度依然很高，尚未摆脱对进口的依赖。 发表于：2023/1/8 花样拯救DRAM业务，存储大厂极力止损攻未来 近期，消息人士称三星电子考虑推出“内存即服务”（Memory as a Service，以下简称MaaS）作为新的商业模式，将用于高性能计算的存储芯片租赁给谷歌等云服务公司。在云计算厂商的长期推广下，“XaaS（X即服务）”已经是IT圈深入人心的服务模式。具体来说，就是用户可以通过网络租赁，访问或者按需使用IT基础设施、平台或程序资源。但是，这种模式是否适合于半导体产品，又能否帮助存储厂商更好地应对“过山车”式的周期变动呢？ 发表于：2023/1/8 三星2022年四季度利润大跌69％，或将被迫减产存储芯片 1月7日消息，近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为 4.3万亿韩元（约为 34 亿美元），同比大幅下滑69%，创三星近十年来最大降幅，也低于市场分析师预期的 6.7万亿韩元。 发表于：2023/1/8 2022年手机芯片回顾：A15坐看联发科鏖战高通 转眼间，2022年即将成为历史。今年智能手机行业依然持续承压。这也倒逼芯片厂商拿出更具竞争力的产品。比如，2022年，高通一反常态地接连推出了三款处理器。而联发科也推出了基于台积电第二代4nm制程的高端处理器。 发表于：2023/1/8 高通芯片组曝多个安全漏洞，可造成缓冲区溢出导致数据泄露 近日，高通发布了一个安全补丁，以解决其芯片组中的多个安全漏洞，其中一些漏洞可能被利用导致信息泄露和内存损坏。 发表于：2023/1/8 3毫秒完成IO配置支持PCIe 2.0的这款低功耗FPGA还有什么特点？ 6月25日，莱迪思半导体（Lattice）推出一款基于28纳米FD-SOI（全耗尽绝缘层上硅）工艺的低功耗通用可编程器件Certus-NX。这是莱迪思在6个月内推出的第二款NX系列FPGA产品，该系列的第一款产品Crosslink-NX配置MIPI（移动处理器接口，Mobile Industry Processor Interface）接口，主要面向机器视觉、图像处理等应用；除延续NX系列低功耗高IO密度特点之外，Certus-NX在高速接口上则选择了支持PCIe 2.0，并支持千兆以太网接口（GigaE）,并支持QSPI闪存以缩短FPGA配置时间，而且强化了NX系列软错误率（SER）低的特点，更适合工业与车载应用。 发表于：2023/1/7 <…211212213214215216217218219220…>
