消费电子最新文章 大联大诠鼎集团推出基于Hailo产品的智能视频分析方案 2022年12月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Hailo Hailo-8™ AI处理器模块的智能视频分析方案。 发表于：2022/12/18 坏消息：台积电停止SRAM微缩！卡在了5纳米！ 根据WikiChip的一份报告，台积电的SRAM微缩速度已经大大放缓。当涉及到全新的制造节点时，我们希望它们能够提高性能、降低功耗并增加晶体管密度。但是，尽管逻辑电路在最近的工艺技术中得到了很好的扩展，但SRAM单元一直落后，显然在台积电的3nm级生产节点上几乎停止了微缩。对于未来的CPU、GPU和SoC来说，这是一个主要问题，由于SRAM单元区域微缩缓慢，它们可能会变得更加昂贵。 发表于：2022/12/18 Diodes 公司的自适应等化与双向功能ReTimer为 USB-C/DP 设计带来高能效、低延迟的操作 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 针对 USB Type-C®技术不断成长的机会和更低功耗的操作需求，推出两款全新位层级重时器(ReTimer)。PI2DPT1021和PI2DPT821产品适用于笔记本电脑和桌面计算机，以及扩充坞、计算机周边装置、游戏主机和主动式传输线。它们将业界极佳的功率效率与现代 CPU 平台、精巧外形和先进功能完美结合。 发表于：2022/12/18 星纵物联家用可燃气体探测器,防患于未“燃” 为了避免由天然气、液化气、煤气等可燃气体泄漏引发的生命和财产安全事故，国家相继出台《新安全法规》、《燃气工程规则》、《国务院关于印发“十四五”国家应急体系规划的通知》等法规，就可燃气体使用过程中的安全等方面做了相应的规范。 发表于：2022/12/18 意法半导体发布100W无线充电接收芯片,面向当前最快的Qi无线充电 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导(STMicroelectronics，简称ST)推出了100W无线充电接收器芯片，这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片，面向当前市场上最快的无线充电。使用意法半导体的新芯片STWLC99，不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。 发表于：2022/12/18 京东方：部分柔性 OLED 模组产品价格大幅下探，公司生产线短期折旧承压 IT之家 12 月 15 日消息，根据京东方昨日披露的投资者关系活动记录，京东方在 12 月 9 日的电话会议上表示，随着近年来 LCD 生产线已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，市场份额逐渐向公司在内的行业头部企业集中，产品价格是产业链企业健康稳定发展的基础将逐渐成为共识。 发表于：2022/12/16 美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资 通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引美国半导体生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经激发了对美国的私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链弹性。 发表于：2022/12/16 OPPO发布第二颗芯片，迈入技术深水区！ 近年来，因为对各种差异化性能的追求，系统厂商自研芯片已经不是什么新鲜事，国内智能手机厂商OPPO也已成为当中一个重要玩家。 发表于：2022/12/16 历史首次，三星晶圆代工收入超过NAND闪存 12月14日消息，据TrendForce最新数据，三星电子2022年Q3晶圆代工业务的营收达55.84亿美元，高于其NAND闪存43亿美元的营收额。 发表于：2022/12/15 OPPO发布自研芯片：马里亚纳 Y 12月14日，OPPO的第二颗自研芯片——马里亚纳 MariSilicon Y揭开神秘面纱。 发表于：2022/12/15 中国停止向俄罗斯及其他国家出口龙芯处理器 集微网消息，据俄罗斯《生意人报》报道，中国停止向俄罗斯出口自己知识产权架构的龙芯处理器，该决定是由于龙芯的技术被认为具有战略重要性 发表于：2022/12/15 Arm确认对华禁售先进处理器IP！ 12月14日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm，已经拒绝向中国企业出售先进CPU芯片设计IP——Neoverse V1 和 V2产品，涉及包括阿里旗下芯片设计公司平头哥半导体，以及其他中国芯片企业。 发表于：2022/12/15 重磅！OPPO发布第二颗自研芯片，三大技术创新！ 在华为、小米、中兴等厂商之后，OPPO成为国内第四家具备6nm芯片设计能力的企业。 发表于：2022/12/15 DRAM价格 7 连跌！ 因通膨导致PC 等产品销售停滞、DRAM 持续供应过剩，导致11 月价格下跌约一成，连7 个月下滑，且跌幅呈现扩大。 发表于：2022/12/14 OPPO官宣第二颗自研芯片将于12月14日亮相 OPPO官宣，旗下第二颗自研芯片将于12月14日的未来科技大会2022上发布。 发表于：2022/12/14 <…228229230231232233234235236237…>
