消费电子最新文章 下行周期，谁在抢夺掩膜版？ 下行周期里，到底是谁在抢掩膜版？全球市场格局又呈现出怎样的局面？ 掩膜版 发表于：2022/11/14 天玑9200芯片实测：GPU性能超越苹果A16 昨天联发科正式发布了4nm工艺的天玑9200旗舰手机芯片，vivo也官宣即将首发该芯片，而今天的实测中，搭载新一代8核旗舰CPU以及旗舰GPU的天玑9200，在GPU表现就更加出色，并且峰值性能全面领先苹果最新的A16，安卓阵营的GPU追了这么多年终于超过了苹果。 发表于：2022/11/13 Arm和高通打架 中国芯片寻找第三道路RISC-V 芯片行业两家重量级企业Arm和高通的法庭诉讼进入攻防战阶段，而近期传出的相关消息，更有可能对全球芯片行业的发展带来极大的影响。 发表于：2022/11/13 中汽协李邵华：中国需建立汽车芯片和车载操作系统共生的产业生态 新京报贝壳财经讯（记者王琳琳）11月9日，中国汽车工业协会副秘书长李邵华在第12届中国汽车论坛上表示，芯片和操作系统共生生态发展成为必然方向，中国一定要建立起汽车芯片和车载操作系统共生的产业生态；他进一步表示中国软件定义汽车的发展模式，一定是需要在新一代汽车电子电气架构下，以软硬件协同发展的生态环境为支撑的。 发表于：2022/11/13 高性能、高可靠的存储芯片是怎样炼成的？佰维 BGA SSD 先进封测篇为你揭秘！ 在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维 EP400 PCIe BGA SSD 为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。 发表于：2022/11/13 Supermicro 启动JumpStart 远程在线访问计划，适用于搭载全新第4 代 AMD EPYC™ 处理器的H13 系统产品组合 Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期远程访问计划Supermicro H13 JumpStart。该计划用于搭载第4 代 AMD EPYC 处理器的系统上进行工作负载测试与应用程序调校。 发表于：2022/11/13 徐秀兰看硅晶圆 明年H2好转 硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰10日指出，随着消费性电子等相关应用需求放缓，明年上半年硅晶圆市况会稍弱一些，但下半年可望逐渐获得改善，客户至今仍执行长约没有违约。至于美国对中国半导体产业发布新禁令，徐秀兰认为对环球晶影响非常小。 发表于：2022/11/13 小华半导体亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大产品线诠释芯蓝图 集微网消息，MCU的复杂性，决定着行业的高集中度，全球MCU市场主要由国际巨头占据，国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年，在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下，国内MCU厂商迎来了绝佳的发展窗口期，即便缺货得以缓解，国产化进程似乎也不可逆转。 发表于：2022/11/12 库瀚科技全球首款RISC-V架构PCIe5.0 SSD主控性能发布 RISC-V已成为芯片架构第三级，但迟迟未见高性能芯片方案成熟落地，库瀚团队基于20余年企业级存储及芯片设计经验打破这一局面，现已率先实现全球首颗落地解决方案的RISC-V架构PCIe5.0企业级SSD主控Aurora，并仅用3个月时间完成性能验证，与产业伙伴一同开启国内高端旗舰SSD主控芯片自主低碳新时代。 发表于：2022/11/12 天玑9200 GPU实测成绩太强悍，性能跑分全场最高！ 关注手机圈的消费者，这两天一定被联发科天玑9200发布的信息刷屏了。没错，天玑9200这款联发科新一代旗舰芯片，一经发布就引爆了手机圈。为何？因为这款芯片是近几年少有的性能、能效大幅突破，并应用了众多创新技术的旗舰芯片。而且已经有数码大V对天玑9200芯片进行了测评，从结果上来看，天玑9200战斗力满满。 发表于：2022/11/12 炬芯科技低延迟高音质系列芯片赋能无线音频应用，亮相2022ELEXCON深圳国际电子展 ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览于11月6日登场深圳福田会展中心，炬芯科技低延迟高音质系列解决方案亮相本次展会，多款搭载炬芯科技最新技术的终端产品应用在现场与大家见面，为与会人员带来更多如影随形的高品质音频体验。 发表于：2022/11/12 为求生存纷纷为中国定制芯片，美国芯片正在失去话语权 美国这几年不断出手，先是限制美国芯片企业为华为供应芯片，近期更是试图限制高端GPU芯片对中国出售，然而现实却是美国芯片为了生存开始为中国企业定制芯片，凸显出美国已逐渐失去在芯片行业的话语权。 发表于：2022/11/12 脚踏实地磨一剑！地芯科技低功耗5G射频收发芯片正式发布 11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在IIC国际集成电路展览会暨研讨会—“芯”品发布会上公布了国内首款超宽频、超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。 发表于：2022/11/12 IGBT用途及作用优点主要应用领域有哪些 IGBT是一种由控制电路来控制-是否导电的半导体；全称：绝缘栅双极型晶体管；兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面优点；采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。 发表于：2022/11/11 8μm红外热成像探测器芯片创“中国芯”重大突破！ 自从新冠疫情席卷全球，非接触测温设备成为车站、机场、商场等各个公众场所的必要设施。几个月之间，红外测温探测器需求量剧增，全国各地源源不断涌现的订单。 发表于：2022/11/11 <…243244245246247248249250251252…>
