消费电子最新文章 曝比亚迪刀片电池已供应特斯拉 8月10日下午消息，多位知情人士透露，由比亚迪供应的刀片电池已经交付特斯拉位于德国柏林的超级工厂，这也是特斯拉首座应用比亚迪电池的超级工厂，预计搭载比亚迪刀片电池的特斯拉车辆最快可以在1个月内(也就是8月底至9月初)下线。从另外的消息人士处还获悉，备受关注的上海超级工厂暂时还没有使用比亚迪电池的计划。 发表于：2022/8/12 音频解码芯片你了解多少?论音频解码芯片对音质的重要性 不同的芯片起到不同的作用；数码音频器材离不开解码芯片，没有它就不可能有声音；音频解码芯片主要就是为了从电脑上把音频从数字转换成我们能听到的声音,就好比一个转换器。 发表于：2022/8/12 龙芯找到一个新赛道，进军汽车MCU，第一款芯片已流片 龙芯的主流产品是CPU，也是是我国自主CPU的引领者，也是国内唯一一家基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放信息技术体系的企业。 发表于：2022/8/11 国产芯片在崛起，进口减少290亿颗，高通、AMD等美国芯片开始砍单 近期美国芯片企业高通、AMD、NVIDIA等都陆续传出砍单消息，这背后是中国芯片的崛起，国产芯片在加速替代美国芯片，导致对美国芯片的需求减少，从而造成了如此结果。 发表于：2022/8/11 汽车芯片时代，大陆芯片崛起 台积电的辉煌伴随着手机行业的兴起，然而随着手机行业逐渐从高峰坠落，台积电需要寻找新的发展机会，目前来看汽车芯片将会迅速兴起，而中国大陆在汽车芯片行业已开始进入百花齐放的阶段，台积电或许在汽车芯片市场难现辉煌。 发表于：2022/8/11 QFN封装内置DSP双通道音频功放IC-NTP8938 音频功放全名为音频功率放大器，是用于推动扬声器发声，从而重现声音的功放装置，凡是发声的电子产品中都要用到它；音频功放实际上就是对比较小的音频信号进行放大，使其功率增加，然后输出。 发表于：2022/8/11 风华2号高性能国产桌面级GPU发布 首次亮相签约规模达5亿元 8月3日，芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会，在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的，高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至，通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示，向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱，性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道，效果震撼全场。 发表于：2022/8/11 应用在智能触摸遥控器中的触摸芯片 智能触摸遥控开关电路虚线右面是普通照明线路，左部是电子开关部分。VD1～VD4、VS组成开关的主回路，IC组成开关控制回路。平时，VS处于关断状态，灯不亮。VD1～VD4输出220V脉动直流电经R5限流，VD5稳压，C2滤波输出约12V左右的直流电供IV使用。 发表于：2022/8/11 半导体究竟是反弹还是反转？ 周末有关半导体板块行情的争论可谓是吵翻天。有大V认为半导体从技术面以及基本面来看有十大看空理由，相反券商的半导体乃至电子研究员却都兴奋了起来，如招商电子称“国产化逻辑刺激板块底部反弹”，中泰电子提到“为何看多半导体？拨云见日焕芯机”，方正电子陈杭更是声称“半导体全面大反攻”，开源证券也表示“坚定看好半导体整体板块”…… 发表于：2022/8/11 中国芯片的营收首破万亿，优势凸显的成熟工艺产能将称霸全球 由于芯片产能过剩、芯片行业进入下行阶段，业界忽然发现成熟工艺产能再度得到重视，而中国则有望在成熟工艺产能方面居于全球第一，而且低成本和芯片堆叠技术有助于增强中国成熟工艺产能的竞争力。 发表于：2022/8/11 30W×2CH立体声D类I2S输出数字音频功放芯片-NTP8938 韩国NF数字功放芯片-NTP8938是一款高效I2S输出D类立体声音频功率放大器，能提供2*30W/8欧功率输出，输出效率85％以上；具有过温限幅功能，当芯片内部温度达到过温限幅点，会自动降低增益，使其IC能够连续播放而不间断。 发表于：2022/8/11 地下管廊气体检测项目中使用的传感器有哪些 国家近两年密集出台与地下综合管廊相关的政策文件，无论是政策还是资金等各方面都对综合管廊建设给予大力支持。然而，随着综合管廊建设的逐步推进，综合管廊投入实施后所产生的管理运营维护问题，亦成为了综合管廊建设及运营单位的关注重点，尤其是下水管道爆燃、中毒等事故问题。因此，要综合管廊建设项目安全顺利进行，保障施工人员与周边群众安全，有毒有害气体的检测监控是重中之重。 发表于：2022/8/11 国产芯片再创纪录，将增强人工智能、自动驾驶等新技术自主能力 近日国内新创企业壁仞科技发布了新款通用GPU芯片BR100，其性能直逼领先者NVIDIA，可望为国内人工智能、自动驾驶等新兴科技提供支持，增强独立自主的实力，进一步摆脱对海外芯片的依赖。 发表于：2022/8/11 音频主控芯片- Crescendo_III美国ESS系列升级版 CrescendoIII音栏是第三代SoC，集成了所有声控音频和微控制器(MCu)功能，在176引脚低轮廓四平面封装(LQFP)包。 发表于：2022/8/11 小芯片封装技术的挑战与机遇 2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。 发表于：2022/8/11 <…283284285286287288289290291292…>
