消费电子最新文章 雷军:小米自研澎湃芯片又有重要进展 今天，小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军提到了小米自研澎湃芯片。雷军表示，澎湃芯片家族一直在坚定持续地往前走，这次又有了新进展，很快会向大家汇报。 发表于：2022/7/2 任天堂发布最新财报：硬件总体销量同比减少20% 今天，任天堂召开定期股东会议，并在会后公布了第82期股东业绩报告，其中包含了2021年4月1日到2022年3月21日之间，任天堂的营收情况。今天，任天堂召开定期股东会议，并在会后公布了第82期股东业绩报告，其中包含了2021年4月1日到2022年3月21日之间，任天堂的营收情况。 发表于：2022/7/1 拥抱中国厂商，三星量产3nm芯片，功耗降低45%，台积电压力大 终于,在2022年上半年的最后一天,三星宣布3nm芯片量产,成为全球第一家量产3nm芯片的厂商,实现了三星的第一个小目标--领先台积电,兑现了自己的承诺。 发表于：2022/7/1 2022年6月大宗商品系列报告半导体行业发展分析短报告 去年7月以来，半导体行业进入大跌趋势，申万指数跌幅将近50％，5月份以来虽然有小幅回升，但回升幅度不足10％，经过两年的高速发展，目前需求和创新略有不足，半导体行业有可能进入下行周期。 发表于：2022/7/1 突发！苹果前高级律师承认参与内幕交易 非法获利超400万元 7月1日消息，据路透社报道，美国联邦检察官维卡斯·康纳（Vikas Khanna）于当地时间周四宣布，前苹果公司高级律师基尼·莱沃夫（Gene Levoff）已经承认参与了长达五年的内幕交易计划。 发表于：2022/7/1 雷军官宣小米电池管理芯片 7月1日，小米集团董事长雷军在微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1电池管理芯片。 发表于：2022/7/1 回归祖国25载：香港电子产业发展兴衰史 鲜艳的五星红旗飘扬在香港金紫荆广场上，7月1日，香港迎来回归祖国25周年的历史性时刻。 发表于：2022/7/1 中国本土射频滤波器迎来新契机 射频前端是无线通信系统的核心部件，是实现无线模拟信号和数字信号互相转换的基础部件。射频前端主要包括RF收发器、功率放大器（PA）、滤波器、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、天线调谐器（Tuner）等。 发表于：2022/7/1 TI第四代低功耗蓝牙MCU上线，高性价比催生更广泛应用 蓝牙技术采用量不断成长，预计未来5年蓝牙出货量将增长50%，到2026年达到70亿台。作为SIG的首批成员企业，德州仪器（TI）在低功耗蓝牙领域已经有二十年的历史，近日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列新品CC2340，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。 发表于：2022/7/1 阿里云CIPU下笔惊雷，方寸间书写中国算力故事 开启工业革命序幕，让蒸汽机、铁路和煤炭成为主要能源的是英国发明家瓦特；让灯泡和电力走入所有人生活的，是美国发明家爱迪生；现代计算机和互联网成为信息时代的基础设施，变革诞生在美国西海岸。今天，所有人都将算力看作第四次工业革命的基本能源，将与千行百业、社会经济产生深刻而绵长的化学反应，那么这一次，算力基础设施可以由中国来定义吗？ 发表于：2022/7/1 Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精简且具成本效益的充电解决方案 Diodes 公司 （Diodes） （Nasdaq：DIOD） 新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持续强化其 USB Power Delivery （PD） 解决方案的产品组合。 AP33771 与 AP33772 接收控制器专为家电及无线电动工具所设计，可透过 USB-C 协调，达到适当的电压电位。两款控制器的操作电压范围为 3.3V 至 24V。 发表于：2022/7/1 瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim，填补100Hz-10KHz市场空白 根据中国半导体行业协会在ICCAD 2021上公布的数据显示，截至2021年12月1日，我国本土芯片设计企业已经由去年的2218家增长到了2810家，同比增长26.7%；芯片设计业销售额达4586.9亿元，同比增长20.1%。 发表于：2022/7/1 三星宣布3nm量产！真领先台积电，还是“赶鸭子上架”？GAA技术有何优势？ 正如之前外界传闻的那样，三星电子今天正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。 发表于：2022/7/1 3nm先发优势能让三星超越台积电吗？ 三星电子官宣，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-Around，简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始于韩国华城工厂初步生产。这也意味着，三星抢先台积电成为全球首家实现3nm芯片量产的公司，以先发优势率先拿下3nm芯片市场。 发表于：2022/7/1 Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的 DFN-6 封装（尺寸 2 mm × 2.5 mm），可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合 ASIL 标准，可在模块层级进行编程，非常适用于转子位置检测。 发表于：2022/7/1 <…299300301302303304305306307308…>
