消费电子最新文章 日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产 日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。 发表于：2021/12/1 高通发布4nm芯片骁龙8Gen1，首发终落谁家？ 前段时间联发科发布了天玑9000，首发台积电4nm工艺，并且拿下了10项全球第一，同时从跑分来看，也确实强悍，一时之间让大家直呼联发科YES，很多人表示，这下高通有压力了。 发表于：2021/12/1 集创北方移动显示芯片产品助力维信诺优屏强链创新 （2021年11月29日，江苏昆山讯）近日，以“优屏强链·创新未来”为主题的“2021维信诺创新大会”在江苏昆山隆重举行。会上集中发布和展示了维信诺在全面屏、折叠与卷曲等多个领域的创新成果。北京集创北方科技股份有限公司（简称“集创北方”）作为维信诺在显示驱动芯片领域的合作伙伴受邀出席。集创北方移动显示产品事业部市场总监谢锦林先生在会上发表了主题为《指纹识别技术发展现状及趋势探讨》的精彩演讲，介绍了主流指纹技术、指纹产品发展历程，重点阐述了大面积TFT光学指纹以及OLED面板迭代及指纹技术趋势探讨。来自政府、行业领军企业、研究机构等代表也出席了大会。 发表于：2021/12/1 国兴智能重磅打造！智能钻孔机器人正式亮相 11月26日，山东国兴智能科技股份有限公司自主研发的矿山综采过断层智能钻孔机器人正式亮相，智能钻孔机器人的交付代表国兴智能正式进军煤矿领域，开启数字化钻孔探索，在业界引发广泛的关注。 发表于：2021/12/1 风华 1 号显卡正式发布，芯动科技的技术有何布局？ 近日，芯动科技举行发布会，正式发布了首款国产高性能 4K 级显卡 GPU 芯片“风华 1 号”的性能参数。 发表于：2021/12/1 高通新芯片蓄势登场，与联发科决胜点将至 高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会，依照过往惯例，新一代骁龙（Snapdragon）旗舰SoC将有望正式亮相。也将是继上周联发科在推出旗舰级天玑9000之后，再一芯片大厂推出自家产品，可预期市场将拿两大旗舰级芯片一较高下，无论是性能的讨论或者对于明年市场占有率的看法，都将是本周的关注重点。 发表于：2021/12/1 士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营 近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。 发表于：2021/12/1 开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产 据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。 发表于：2021/12/1 联电将启动新一波长约涨价：涨幅最高达12％，明年生效 据中国台湾地区经济日报报道，11月30日，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。 发表于：2021/12/1 河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片 11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司，将作为刻蚀气体替代进口产品，用于制造IDM集成电路芯片。 发表于：2021/12/1 意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组 近日，意法半导体宣布，与科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）开展研发（R&D）合作，发展汽车和工业市场领域的功率电子设备用SiC。 发表于：2021/12/1 芯片代工再涨价：联电拟对三大客户提价超8%，明年1月生效 集成电路代工企业台湾联华电子股份有限公司（以下简称“联电”）拟开启新一轮长约客户涨价，涨幅约8%至12%不等。 发表于：2021/12/1 全息显示｜斯坦福计算成像实验室开发出无散斑全息显示器 众所周知，虚拟（VR）和增强现实（AR）设备本质上是希望将用户直接“放置”在另一个环境、世界和体验中。这些技术所承诺的身临其境式体验非常受消费者的欢迎，不过该领域还有一种特殊的技术——全息显示器，它可以带来更接近现实生活的沉浸式体验。 发表于：2021/11/30 天玑9000登场：已坐拥手机芯片半壁江山的联发科，又向市场扔了一枚重磅炸弹 近期，联发科天玑9000正式登场。这款芯片的意义对联发科而言非同寻常，因为它将是明年的旗舰产品。为了体现天玑9000的高规格参数和旗舰特性，我们来列举出全球首发技术：首发4nm工艺、首发ARM X2超大核、首发Mali G710 GPU、首发LPDDR5X内存、首发3.2亿像素相机支持、蓝牙5.3……等等。 发表于：2021/11/30 中国科学院院士张跃：探索与硅基技术兼容的新材料将是后摩尔时代的机遇与挑战 几十年来，集成电路产业一直遵循摩尔定律高速发展，制程节点正在逐渐向3纳米演进。但是，受技术瓶颈和研制成本剧增等因素影响，摩尔定律正逼近极限。在后摩尔时代，谁会成为未来集成电路的技术方向呢？近日，中国科学院院士张跃接受了《中国电子报》记者专访。 发表于：2021/11/30 <…496497498499500501502503504505…>
