消费电子最新文章 致力为全球用户提供更好体验，OPPO不断优化服务与开展深度合作 手机全球市场分散复杂，国内的手机厂商在国外“攻城掠池”时必须因地制宜，采用更好的运作策略。于是OPPO早在2019年宣布成立全球销售体系和全球营销体系，作为国内海外融为一体的调整，甚至还目光长远地与多家顶级运营商建立战略合作关系。 发表于：2021/11/30 装配国产 28nm 光刻机！富士康首座晶圆级封测厂在青岛投产 对，你没看错，就是那个给苹果代工iPhone的富士康，他们将生产出来国产光刻机，也许在大家固有的印象里富士康还是那个“代工之王”的形象。但实际上富士康早在2017年就成立了半导体子集团，悄悄发力半导体领域，前前后后分别在珠海、济南、南京多地投资搭建半导体相关项目组。 发表于：2021/11/30 我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元，制造业增幅最大 据中国半导体行业协会(CSIA)统计，中国电路" target="_blank">集成电路产业继续平稳增长。2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元;制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元;封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。 发表于：2021/11/30 300天打造国产首款全功能GPU！这个公司获腾讯字节联合投资 近日，国内GPU初创企业摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司(以下简称“摩尔线程”)宣布完成A轮20亿融资，该轮融资由由上海国盛资本、五源资本、渤海中盛基金联合领投，腾讯投资、建银国际、前海母基金、洪泰基金等九家知名机构跟投。 发表于：2021/11/30 美商务部长欲通过520亿美元“芯片法案”缓解缺芯难题 据媒体透露，美国商务部长雷蒙多当地时间本周一将在密歇根州游说国会批准520亿美元，用于进一步扩大美国半导体制造业规模，与此同时，美国商务部正在审查来自全球知名半导体企业的市场数据。 发表于：2021/11/30 苹果仍在开发多设备充电器：iPhone、iPad将支持反向充电 北京时间11月29日消息，苹果曾在2017年发布了无线充电板AirPower，但是由于过热等问题最终没有推向市场。但是据知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)透露，苹果仍在开发某种多设备充电器。 发表于：2021/11/30 前3季国内芯片进口、出口、制造、销售情况分析 众所周知，自2018年中兴事件之后，国内就一直在努力的造芯，并提出了各种造芯计划，比如要到2020年实现40％自给率，到2025年实现70％的自给率等。 发表于：2021/11/30 realme正式进军高端市场，真我GT2 Pro蓄势待发 如果盘点2021年国内手机市场，那快速崛起的realme无疑是最强黑马，今年双11提前完成中国市场千万销量目标。这意味着，回归国内市场两年半后，realme正式挺进智能手机“千万俱乐部”，跻身一线品牌阵营。 发表于：2021/11/30 IBM发布全球首颗2nm工艺芯片，巨头依然是那个巨头 近日，IBM发布全球首颗2nm工艺芯片！根据IBM的介绍，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀 在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，最小单元比人类DNA单链还要小。 发表于：2021/11/30 我们芯片出口增长33%，均价上涨3.9%，自给率也提高了 从2020年下半年开始，全球就陷入了缺芯的困境，也因为缺芯，所以我们看到所有与芯片相关的产品，都价格上涨了。 发表于：2021/11/30 mcu涨价缺货的应对策略 你用的mcu涨价了，这还不是最坏的结果。过去20多年里芯片涨价，半年后基本上都会缓和下来。今年不一样，接近年底了，还没有任何迹象表明明年何时恢复供应，很多企业损失惨重。 发表于：2021/11/30 目前的晶体管数目最多的芯片是哪一个？ 今年10月份，阿里发布了服务器级芯片－－倚天710。其采用的是5nm工艺，晶体管数目达到600亿，这也是迄今为止晶体管数目最多的芯片！ 发表于：2021/11/30 英特尔联手谷歌云开发新型数据中心芯片，英特尔数据芯片技术如何？ 近日，据媒体报道，英特尔已联手谷歌云开发了一种新型数据中心芯片，这种新芯片名为 Mount Evans，被谷歌和英特尔称为“基础设施处理单元”（IPU），将出售给谷歌以外的其他公司。 发表于：2021/11/30 300天打造国产首款全功能GPU！又一赛道黑马获腾讯字节等联合投资 近日，国内GPU初创企业摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司（以下简称“摩尔线程”）宣布完成A轮20亿融资，该轮融资由由上海国盛资本、五源资本、渤海中盛基金联合领投，腾讯投资、建银国际、前海母基金、洪泰基金等九家知名机构跟投。 发表于：2021/11/30 国产首个4K级高性能GPU “风华1号”重磅发布，性能实现突破 11月26日， 上海发布会场气氛热烈、人头攒动，芯动科技正式发布了首款国产高性能4K级显卡GPU芯片“风华1号”的性能参数， 并通过现场多项4K级重度渲染演示，揭开了这款集众多自主技术创新、备受瞩目的国产GPU芯片的神秘面纱。 发表于：2021/11/29 <…498499500501502503504505506507…>
