消费电子最新文章 三、四期投产后，粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片 11月2日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）总裁及首席执行官陈卫对外透露，三、四期投产后，力争在2025年底达到12万片的月产能。 发表于：2021/11/5 ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产 11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。 发表于：2021/11/5 芯片持续涨价，被动元件却要降价了 受到疫情影响，晶圆代工产能日渐紧缩，芯片问题目前暂未得到缓解。11月1日，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。知名芯片大厂意法半导体（ST）、联发科、赛灵思（Xilinx）、Silicon Labs、联华电子、瑞昱等陆续发布涨价通知。 发表于：2021/11/5 寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370 11月3日，据官方消息披露，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技术的AI芯片。思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 发表于：2021/11/5 国内互联网巨头自研芯片热 BAT美团字节跳动纷纷入场 近年我国互联网巨头在芯片领域的频频落子。芯片是算力的核心所在，随着人工智能、物联网等新兴技术不断发展，互联网企业对芯片产品有着严重依赖及巨大需求，国内外互联网企业跨界造芯之路不断提速。我国以BAT为首的互联网企业更多通过投资和下场研发两手抓掀起造芯热潮，而以美团、字节跳动为代表的互联网新贵们则在今年将眼光投向芯片领域。 发表于：2021/11/5 苹果A16无缘3nm工艺？台积电回应：按计划进行，不予置评 11月4日，据外媒The Information报道，台积电最新3nm工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。受此影响，苹果明年新机iPhone 14所搭载的A16芯片，恐无法使用3nm工艺，可能会转向4nm工艺。 发表于：2021/11/4 iPhone14无缘3nm，台积电还有补救措施？ 5nm的芯片工艺于2020年推出,华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos2100、联发科天玑1200、高通888等芯片均采用这一工艺。 发表于：2021/11/4 台积电3nm技术受阻？iPhone14处理器或无缘使用 11月4日，有消息称，晶圆代工龙头台积电3nm制程目前疑似存在技术方面的困难，陷入瓶颈，因此，苹果预计明年发表的iPhone14或将不采用3nm生产，如果情报属实的话，iPhone手机A系列处理器将面临将连续3年采用同制程工艺的情况，这对苹果来说可不是个好消息，苹果的竞争对手或许会趁此机会追赶上苹果的脚步。 发表于：2021/11/4 台积电3nm遭瓶颈，或造成iPhone芯片制程无法升级 据外媒《9to5mac》报道，苹果持续进行将Mac、iPhone产品过渡到自家打造AppleSilicon处理器的计划，与合作伙伴台积电的关系不断加深，Apple与台积电的关系正在深化和发展。Information今天发布的一份新报告仔细研究了这种关系的动态，同时还指出台积电正在努力向3nm制造过渡。 发表于：2021/11/4 AirPods 3的品控有多差？苹果又翻车！ 要不是苹果今年连开两次发布会,小黑都不知道在今年能不能看到新款AirPods的身影。相信很多人都是手持AirPods Pro或者AirPods 2,在等待AirPods的更新。苹果今年也不负众望地发布了AirPods 3。 发表于：2021/11/4 光刻机出货量持续上涨，光刻机龙头ASML市值超2800 亿欧元 11月3日，有消息称，世界最大的半导体光刻设备厂商荷兰 ASML 股价相较年初上涨 7 成以上，总市值超 2800 亿欧元（约 2．08 万亿元人民币），成为目前总市值最高的欧洲科技企业。 发表于：2021/11/4 印度也有自己的半导体？ 人口世界排名第二,国内生产总值世界排名第五,领土面积世界第七,作为”金砖四国”之一,印度是全球领先的新兴市场国家之一,也是增长最快的经济体之一。 发表于：2021/11/4 华为海思之后，国产5G芯片黑马诞生 目前全球能够研发5G芯片的厂商就5家,分别是高通、联发科、华为海思、三星、紫光展锐,连intel都被5G基带芯片难住了,最后把整体手机基带芯片业务卖给了苹果。 发表于：2021/11/4 Allegro新型 LED 驱动器能够为普通车辆带来高端照明技术，同时增强汽车安全性 创新的 IC 可单独使用或集成到 ADAS 解决方案 发表于：2021/11/4 西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰 近日在台积电 2021 开放创新平台？（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric? 方面达到了关键里程碑。 发表于：2021/11/4 <…531532533534535536537538539540…>
