消费电子最新文章 最新调查！台湾地区6.3级地震，对半导体产业有何影响？ 据中国地震台网测定，10月24日13时11分在中国台湾宜兰县（北纬24.55度，东经121.80度）发生6.3级地震，震源深度60千米。震中位于岛上，距离台北市区61公里。地震造成台湾全岛震感强烈，福建厦门、福州、泉州、莆田等地震感明显。 发表于：2021/10/27 民德电子：预计晶睿电子产能于12月达到10万片/月的满产 10月25日，民德电子在互动平台上表示，公司参股子公司晶睿电子主营业务为半导体硅片材料的研发、生产和销售，自今年7月开始投产，得益于半导体硅片供应持续紧张和市场对晶睿电子团队技术实力的充分认可，晶睿电子已迅速通过近三十家客户批量验证。 发表于：2021/10/27 芝奇推出全新Ripjaws S5焰刃DDR5高效能内存 10月22日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际推出新世代DDR5高速内存Ripjaws S5焰刃系列，全系列皆使用通过严峻测试的高质量 IC及超高等级用料，并透过芝奇独家研发技术，上市规格速度最高达DDR5-6000 CL36-36-36-76 2x16GB，提供绝佳的超频性能。 发表于：2021/10/26 晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备 10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。 发表于：2021/10/26 小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域 据企查查信息，10月22日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“上海瞻芯电子”）发生工商变更，新增股东先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、福建时代闽东新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）等。 发表于：2021/10/26 【原创】上海巨微：独特蓝牙架构赋能IOT创新 随着人工智能和无线技术的普及，AIOT市场终于爆发，据IDC调研数字，2019年全球IoT市场规模为6860亿美元，而到2022年该数字将突破万亿美元，在中国市场，IDC早前的一份报告显示2019 年中国AIoT产业的总产值已经达到3808亿元人民币，到2020年该产值将达到5815亿元人民币，同比增长52.7%，而2021由于中国在控制新冠疫情方面比其他国家都成果，所以AIOT市场毫无悬念的继续领跑全球，在AIOT领域，除了智慧化，连接也是一个关键技术，在IOT领域，蓝牙是一个主要连接技术，据预测到2024年，全球蓝牙设备年出货量将达到62亿！这些设备中大部分是IOT设备。 发表于：2021/10/26 SSD出货同比减少15% 各路厂商正持续降价 TrendForce集邦咨询公布了2020年SSD十大模组厂商的座次表。模组厂商自身并不生产闪存颗粒，所以并未见到三星、美光（英睿达）、西数等名字。实际上，自产颗粒的几大原厂自己经营的SSD产品，市场出货占比大概35%，剩余65%都是被模组厂包揽。 发表于：2021/10/26 晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动 随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。 发表于：2021/10/26 松下发布特斯拉4680原型电池 松下公司周一发布了为特斯拉生产的4680原型电池，这是一款更先进的电池，其存储容量是现有电池的五倍。松下电池部门负责人表示，这将有助于深化松下与特斯拉的商业关系。 发表于：2021/10/26 AndesBoardFarm提供SoC工程师透过远程在线FPGA开发板探索RISC-V处理器 【台湾新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。 发表于：2021/10/26 宇瞻推出PA32CF系列军规级CFexpress存储卡 为满足视觉内容、更高分辨率成像、以及海量数据的存储需求，全球领先的工业存储与内存产品供应商宇瞻科技（Apacer），刚刚推出了专业级、高耐用、以及军规级的 PA32CF 系列 CFexpress 存储卡。无论是摄影师还是设计师，都可获益于该系列定制产品的出色可靠性与快速读写体验。 发表于：2021/10/26 Power Integrations推出SCALE-iFlex Single – 面向轻轨和可再生能源应用的外形紧凑、坚固耐用的门极驱动器解决方案 SCALE-iFlex Single是SCALE-iFlex门极驱动器解决方案系列的新成员，现在可用于支持流行的双通道100mmx140mm IGBT模块的设计导入，提供耐压在3300V以内的加强绝缘。这种外形紧凑的即插即用型门极驱动器可提高轻轨和可再生能源应用的效率、性能和可靠性。 发表于：2021/10/26 意法半导体新MDmesh™ K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低开关功率损耗 STPOWER MDmesh K6 新系列超级结晶体管改进多个关键参数，最大限度减少系统功率损耗，特别适合基于反激式拓扑的照明应用，例如， LED 驱动器、HID 灯，还是适用于电源适配器和平板显示器的电源。 发表于：2021/10/26 e络盟开售瑞萨电子与Dialog联手打造的全新产品组合 瑞萨电子和Dialog的兼并进一步扩展了e络盟物联网、工业物联网、基础设施及汽车应用解决方案产品阵容，均可快速交付 发表于：2021/10/26 GaN市场的新进展，GaN半导体的迅速崛起 上周,GaN功率半导体厂商Navitas Semiconductor(“纳微半导体”)成功登录纳斯达克全球市场交易市场。这家成立于2014年的半导体厂商,凭借其独有的GaN功率集成电路技术,使得其产品运行速度比传统硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量减半的情况下可将功率和充电速度提高3倍。 发表于：2021/10/26 <…545546547548549550551552553554…>
