消费电子最新文章 详细了解微流控芯片，微流控芯片缺点解读! [导读]在这篇文章中，小编将对微流控芯片的缺点的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。 发表于：2021/10/27 4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬 IC设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片出货量及平均单价皆可持续提升。 发表于：2021/10/27 存储器厂商威刚发布XPG Lancer DDR5-5200内存 各家的DDR5内存陆续发布，有的甚至迫不及待摆上了货架，而价格基本达到了DDR4主流产品的两倍。 发表于：2021/10/27 北京君正归母净利润同比增长2459.80% 各产品线市场需求旺盛 10月26日，国内车载存储头部企业北京君正发布2021年第三季度报告，第三季度盈利同比增长近25倍至2.8亿元。 发表于：2021/10/27 148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工 10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。 发表于：2021/10/27 小米投资加速，近期投资四家半导体公司 近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业。其中小米投资持续加码，引得市场关注。 发表于：2021/10/27 台积电宣布N4P高性能工艺：4nm？其实又是5nm 台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。 发表于：2021/10/27 罗姆发布符合IPX8防水等级的高精度气压传感器 ROHM 宣布发售新型紧凑型高精度气压传感器 IC BM1390GLV (-Z)，具有 IPX8 防水等级，非常适合家用电器、工业设备和紧凑型 IoT 设备。 发表于：2021/10/27 开启智能之门：艾迈斯欧司朗携手凯迪仕，引领智能锁领域新前沿 ·艾迈斯欧司朗TMF8801直接飞行时间（dToF）传感器可触发具有精确距离测量功能的脸部识别系统； ·ToF传感器出色的抗阳光干扰能力使其具有环境自适应性，从而使凯迪仕电子锁能够在各种光照环境下实现可靠检测； ·通过经优化的算法，ToF传感器可提供智能化人类占位监测功能，并大大降低功耗。 发表于：2021/10/27 英飞凌推出用于汽车应用的高精度无磁芯电流传感器 德国慕尼黑 - 2021年10月27日 - 英飞凌科技股份公司推出首款汽车电流传感器——全新XENSIV™ TLE4972。这款无磁芯电流传感器采用英飞凌久经考验的霍尔技术，可用于精确和稳定的电流测量。 发表于：2021/10/27 恩智浦新型i.MX 8XLite，专注道路安全 随着科技的进步，人们越来越清楚地认识到，科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite，打造更安全、更互联的交通世界。 发表于：2021/10/27 埃赋隆推出400W坚固耐用的Doherty射频功率晶体管 埃赋隆推出400W坚固耐用的Doherty射频功率晶体管，据此扩展LDMOS基站和多载波产品线 发表于：2021/10/27 超越苹果M1 Max！英特尔12代酷睿即将发布 10月24日消息，英特尔第12代酷睿处理器即将发布，性能参数甚至超越苹果不久前发布的M1 Max。 发表于：2021/10/27 Chiplet解决芯片技术发展瓶颈及Chiplet的未来 在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。 发表于：2021/10/27 苹果iOS 15.1正式版体验：测评后续航依旧稳定 本来想更新一下iOS 15．1 RC版的体验报告,但是既然iOS 15．1正式版来了,索性直接做正式版的好了。 发表于：2021/10/27 <…543544545546547548549550551552…>
