消费电子最新文章 服务器芯片三十年战事 服务器芯片行业大浪淘沙，充满曲折与颠覆，一代代企业前赴后继，在命运与机遇的安排下，最终能冲出来的公司寥若晨星。 发表于：2021/9/20 AMD会重回ARM服务器芯片市场吗？ 本周出现了一些混乱，因为看起来 AMD 似乎正在改变其是否会重新设计和销售基于 Arm 架构服务器芯片的立场。 有趣的是，围绕 AMD 的世界发生了变化，其中很多是对他们有益的，因为它的 Epyc X86 服务器处理器已经获得了大约 10% 的市场份额（按出货量计算），但它在 Arm 服务器上的地位并没有真正改变。AMD 的高层一直表示，如果客户想要 Arm 芯片，它就会制造。 发表于：2021/9/18 40Gbps传输带宽再次翻番，USB4商用时代开启！全球首款USB4控制芯片发布 两年前，USB4标准规范正式发布，传输带宽再次翻番来到了40Gbps，但一直停留在纸面上。如今，USB 3.2接口已经逐渐普及，USB4也终于接近商用了。 发表于：2021/9/18 展锐消费电子：发布“一专多能”新战略，坚持5G+4G共同发展 消费电子行业是一个典型的技术驱动型行业，随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。9月16日，在“UP·2021展锐线上生态峰会”上，展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨分享了展锐消费电子近一年来的成绩及5G产品最新进展，并发布了“一专多能”的全新战略，聚力更多生态合作伙伴，探索消费电子的“无限可能”。 发表于：2021/9/16 CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间 2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。 发表于：2021/9/15 CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间 2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。 发表于：2021/9/15 Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发 中国上海，2021年9月14日--楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica®AI 平台，包括针对不同的数据要求和终端侧 （on-device） AI 要求而优化的三个支持产品系列。全面的 Cadence® Tensilica AI 平台涵盖低端、中端和高端市场，提供了可扩展、节能的设备端到边缘端人工智能处理功能，这是当今日益普遍的人工智能系统级芯片设计的关键。与业界领先的独立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神经网络引擎 （NNE） 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超过 4 倍的 TOPS/W性能，而神经网络加速器 （NNA） 通过一站式解决方案提供旗舰级的 AI 性能和能效。 发表于：2021/9/15 150亿晶体管的苹果A15芯片，泛善可陈！ 昨晚，苹果举办了声势浩大的发布会，除了带来全新的iPhone、iPad和Apple watch等产品外，当然也少不了苹果的新的A系列芯片——A15。按照苹果的说法，这款新处理器将成为“智能手机中最快的芯片”。 发表于：2021/9/15 Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP® 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 C高温下连续工作。 发表于：2021/9/15 vivo造芯：重新打响的影像军备竞赛 在消费电子领域，终端产品往往是整个产业链创新的带动者，只有终端产品采纳上游的方案，供应商的成果才有用武之地。换句话说，换句话说，只有小米愿意做奇葩的全面屏，做屏下指纹的供应商才能进步；只有华为愿意做浴霸摄像头，镜头厂商才有冲击高端的可能。 发表于：2021/9/15 三星和摩托都搞不定的折叠屏难题，LG可以？ 为了进一步提升智能手机的屏占比，小米发布了初代MIX，采用了全面屏设计。全面屏和非全面屏的主要区别在于，前者可以给用户带来更加沉浸的视觉体验，同时有助于提升智能手机的颜值。 发表于：2021/9/14 骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度 Vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。 发表于：2021/9/14 意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新 中国，2021年9月13日--意法半导体发布通用多区测距FlightSense? 飞行时间传感器，为各种消费电子和工业产品带来精密的测距解决方案。 发表于：2021/9/14 芯片企业强攻 5G平板竟成新赛道 2021年，5G商用进入第三年，智能手机当之无愧成为最大单一终端市场，预计出货量将达到5亿部。除此之外，5G也在向无人机、头戴式显示器、机器人、电视机等泛终端领域发展，其中平板电脑被认为是最具潜力的市场之一。这也吸引了移动芯片厂商的重视，纷纷推出相关系列产品，5G平板正在成为移动芯片行业极具潜力的新市场。 发表于：2021/9/10 骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度 Vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。 发表于：2021/9/10 <…567568569570571572573574575576…>
