消费电子最新文章 SEMI：8英寸晶圆厂今年设备支出将增至40亿美元 据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。 发表于：2021/6/2 消息称AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能 据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。 发表于：2021/6/2 三星：计划将UTG可折叠面板对外出售 据国外媒体报道，三星显示器计划将采用UTG的可折叠有机OLED面板出售给其他智能手机厂商，加强其可折叠显示器业务。 发表于：2021/6/2 英特尔CEO重申：芯片短缺问题需数年时间才能解决 北京时间5月31日上午消息，据报道，英特尔首席执行官帕特·吉尔辛格（Pat Gelsinger）表示，全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能得到解决。目前，该问题已导致一些汽车生产线关闭，包括消费电子产品在内的其他领域也受到了影响。 发表于：2021/6/2 传国巨将对一线大型组装大厂全面涨价，6月1日生效 5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。 发表于：2021/6/2 日本企业将与台积电共同开发芯片制造技术 北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。 发表于：2021/6/2 索尼、台积电或将投资约584亿元在日本建晶圆厂 在日本经济产业省的倡议下，作为索尼集团与世界上最大的半导体代工制造商中国台湾堆叠电路制造公司（TSMC）的合资企业，有在熊本县建立半导体工厂的想法，已经出现。经济，贸易和工业部将充当协调有关各方的中介人。以前端流程为中心，预计总投资额将达到1万亿日元（约584亿元人民币）以上。但是，为了吸引他们，有必要大幅度扩大支持措施。 发表于：2021/6/2 华为宣布进军高端显示市场，同时加速布局PC市场 作为华为首款旗舰级高端显示器产品，华为MateView采用极简美学设计理念，简约干净的优雅外观和银白色的金属光泽，让产品极具质感。 发表于：2021/6/2 “好产品+好策略”，让国产手机在海外市场认可度迅速提升 过去的10年，真的是国产手机崛起的10年，遥想10年前的国产手机，基本上都还在模仿诺基亚、三星、苹果、索爱等生产山寨机为主。 发表于：2021/6/2 iPad 2再见！苹果正式宣布 :全球范围内已经彻底淘汰 乔布斯2011年3月推出的第二代iPad在全球范围内正式被标记为过时产品。然而，昨天，苹果公司更新了名单，将新的iPad添加到官方的过时名单中，这被认为它在全球范围内已经彻底淘汰。 发表于：2021/6/2 第三代半导体高科技企业，同光晶体助力“中国芯” 这几天，第三代半导体又双叒叕火了，火的程度不亚于年初小米推出氮化镓快充引起的热浪。 发表于：2021/6/2 小米研发并联双电芯快充手机 ，为什么双电芯设计会提升实际充电效率? 快充已经成为高端智能手机的标配，OPPO已经实现了65W超级闪充的普及，包括OPPO Find X2系列、OPPO Reno4系列、OPPO Ace2等机型，均采用了这一技术。小米、vivo的旗舰机型充电功率也达到了40W以上。那么华为的快充为什么一直停留在40W呢? 发表于：2021/6/2 2021年4月欧洲智能手机市场份额排名曝光：小米勇夺第二 市场调研机构 Counterpoint 公布了 2021 年 4 月份欧洲市场各智能手机品牌的市场份额，数据显示，三星以 35% 的占比位居第一，小米排名第二，苹果排名第三。 发表于：2021/6/2 台积电6nm能解决高通骁龙888发烧困扰？ 据悉高通将推出骁龙888升频版本骁龙888 Pro,它的重大转变是从三星5nm转向台积电的6nm工艺,此举或是因为骁龙888由三星5nm工艺生产出现功耗过高问题,希望台积电的先进工艺帮助它解脱发热困扰。 发表于：2021/6/1 先进封装层面的新挑战与难题，正等待国内厂商破局 与非网6月1日讯，集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体。没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的，随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。进入21世纪，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，先进封装技术得到了空前发展。 发表于：2021/6/1 <…620621622623624625626627628629…>
