消费电子最新文章 晶圆厂订单暴增，让IDM模式重新站了起来 缺芯问题已发展成了波及全球经济的重大问题。在此期间市场对半导体的需求远远超过预期,但实际上,许多晶圆厂在此期间一直处在全面运作的状态,不过市场对集成电路的需求一直高于满负荷运转的晶圆厂的供应能力。 发表于：2021/5/29 英特尔约翰娜·斯旺：先进封装为芯片设计制造带来变革 “就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺 发表于：2021/5/29 美国要新建6-7家半导体厂 台积电、三星、英特尔分摊任务？ 美国商务部长雷蒙多日前（Gina Raimondo）说，美国可能会新建六、七家半导体工厂来帮助解决全球芯片短缺问题。 发表于：2021/5/29 艾迈斯半导体与欧司朗推出最新两款面部识别红外LED，实现窄边框显示器设计 中国，2021年5月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体与欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，专为2D面部识别系统开发推出了两款红外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。 发表于：2021/5/29 西部数据CEO：中美芯片脱钩很难，长江存储还有很长的路要走 据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像Western Digital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。 发表于：2021/5/28 谷歌首款手机芯片将亮相，更多细节曝光 据报道，Pixel 6的Whitechapel处理器的新细节已经出现，数据显示，谷歌在手机芯片的第一款产品足以满足绝大多数用户的需求。 发表于：2021/5/28 自有内核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路线图 日前，Oracle云基础架构工程执行副总裁Clay Magouyrk发表了一篇题为《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市场正在发生变化，Arm处理器也从过往的智能手机，越来越越多的走向边缘设备、PC、笔记真电脑，甚至服务器。“Arm处理器现在无处不在”，Clay Magouyrk强调。 发表于：2021/5/28 谁能“替代”DRAM DRAM是存储器市场当中最大细分领域。同时，随着服务器、智能手机、PC等产品对DRAM需求的增长，这类半导体产品将迎来新一轮的超级成长时期。 发表于：2021/5/28 英特尔7纳米处理器完成Tape in，台积电或协助生产 处理器龙头英特尔新任CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger） 日前在JPMorgan Global TMC Week 活动宣布，7 纳米制程的Meteor Lake 处理器计算模组已完成「Tape in」设计认证完成阶段，这代表Meteor Lake 处理器设计已准备就绪。 发表于：2021/5/28 设计违反ARM架构规范！苹果M1曝出无法修复漏洞 ！ 开发人员Hector Martin 近期发现，搭载于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新设计过的iMac 的M1 芯片竟然有无法修复的安全漏洞。Hector Martin 认为，应该是苹果（Apple）设计M1 芯片时违反某些ARM 架构规范，因此产生无法修复的漏洞。 发表于：2021/5/28 电源模块如何追赶快速发展的GPU、FPGA、ASIC算力？ 算力似乎是现在这个时代不可不谈的一个问题，当一切都围绕数据进行之时，处理速度就是占领市场的一把利剑。机器学习、图像识别、信号处理、仿真引擎应用规模愈来愈大的现如今，传统的CPU已无法满足超大数据处理的需求，并行计算应运而生。 发表于：2021/5/28 谷歌存储产品供应商大普微电子(DapuStor)，携企业级SSD产品签约世强硬创电商 日前，国内企业级SSD供应商大普微电子正式宣布，其高性能分布式存储解决方案已通过谷歌测试，成为了谷歌存储产品供应商。成立于2016年的深圳大普微电子科技有限公司（简称DapuStor），是一家研发设计企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品的企业。 发表于：2021/5/28 贸泽电子与Overview Ltd.签署全球分销协议 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Overview Ltd.签署全球分销协议，该公司专门开发用于传感器定位的高性能集成式伺服电机。根据本协议，贸泽将向全球客户分销Overview用于高级传感器定位的集成式伺服电机系列产品，这些产品为视频会议、平移-倾斜-变焦 （PTZ） 摄像头和机器人等需要精确定位和高度可重复性的应用提供了高精度、高敏捷性且完全静音的解决方案。 发表于：2021/5/28 上新了！Arm全面计算战略加速升级 5月26日，Arm举办线上发布会，推出了全新的 Armv9 CPU 内核，旨在为各种消费电子设备提供一流的解决方案。它将为笔记本电脑提供终极性能，为智能电视带来更流畅的用户体验，此外，它提供的持续效率改善，将带来更长的电池续航时间和更持久的手机游戏体验。 发表于：2021/5/28 芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录 国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达每月660万片的历史新纪录。 发表于：2021/5/28 <…625626627628629630631632633634…>
