消费电子最新文章 任正非谈美国“卡脖子”问题：重点加强纯软件领域的突破 任正非在与华为部分科学家、软件专家在今年4月的座谈会上表示，应对美国的各种“卡脖子”，纯软件领域是个突破口。 发表于：2021/5/27 中国台湾：手机厂商再砍单，芯片供应现变数 据台媒经济日报报道，智能手机市场出现新一波砍单潮，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售较业者预期低25%至30%，加上印度受疫情干扰，全球前四大非苹手机厂三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出货目标，减幅介于一成至二成以上，牵动半导体、手机零组件相关厂商后市。 发表于：2021/5/27 台积电在车规MCU市场的实力曝光 台湾资策会MIC 表示，车用芯片IDM 制造厂委外比重约15%，委外产品以微控制器（MCU）为主，60%~70% 比重由台积电制造代工，那就意味着台积电约生产了全球10%的车规MCU。由此可以，晶圆代工龙头在全球车用MCU生产占有关键地位。 发表于：2021/5/27 AI眼魔方拆解：持续突围，国产芯方案亮剑 物联网以及人工智能技术的结合催生出不少有创意的电子产品，比如本文拆解的AI眼魔方，一个具有语音控制功能、可以帮助用户实现眼部按摩的电子产品，可谓是众多智能联网产品中颇具创意的一种，AI+IoT概念更是让这个产品蒙上了一层神秘的面纱，像这样的电子产品是否真能无脑火还是另有乾坤，通过本期的拆解视频一探究竟。 发表于：2021/5/27 iOS 15新功能曝光：国产手机早就有了？ 苹果昨日宣布,将在6月8日至12日举行WWDC21全球开发者大会,届时有可能会发布iOS 15。5月26日,推特用户Connor Jewiss发文称,他已经提前看到了苹果iOS 15,并且曝光了新系统的几项功能更新。 发表于：2021/5/27 2021年第一季度前15大半导体公司排名：华为海思掉队 近日，IC Insights公布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度销售情况。报告依据对2021年第一季度IC行业市场结果的讨论以及对今年余下时间的最新季度预测，从中排出2021年第一季度排名前15位的半导体供应商。 发表于：2021/5/27 Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路复用开关 提供PXI、PXIe和LXI三种版本，使工程师能够在同等的测试系统空间内扩展性能 发表于：2021/5/27 半导体Q1销售额全球十五强榜单：华为海思被取代 智通财经APP获悉，知名分析机构ICinsights发布了全球前15大半导体公司在2021年第一季度的表现状况。据报告，全球排名前15的半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）厂商在一季度销售额同比增长21％。 发表于：2021/5/27 realme中国智能手机市场增速第一：为何能挑战“华米OV”？ C114讯 5月26日消息(南山)4G时代,中国智能手机市场群雄并起。一番厮杀后,最终形成了“华米OV”(华为、小米、OPPO、vivo)四大头部品牌,加上海外的苹果,占据了大多数市场份额的格局,其它中小品牌只能艰难求存。 发表于：2021/5/27 苹果A15芯片或已开始量产：领先安卓2年 一部手机最核心零部件毫无疑问就是CPU芯片,在这方面苹果A系芯片多年来一直都保持着较大领先优势,和同年骁龙顶级芯片相比,在性能数据上基本都能保持2年的领先优势,而决定今年iPhone 13是否依然强大的决定性因素,自然就是A15芯片,有消息称,台积电已经全力开动,正在为苹果量产A15芯片,为保证供应,连自家A14芯片产能都要为此让路。 发表于：2021/5/27 芯片封测龙头三季度再传涨价10% 据台媒报道，5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发，导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。 发表于：2021/5/27 Arm合作伙伴每秒出货超过900颗Arm架构芯片 根据 Arm 最新统计数据显示，在 2020年的最后一个季度，Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片（年增 22％），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7，000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片（年增 13％），累计总数已超过 1，900 亿。 发表于：2021/5/26 ARM几番暂停合作，华为或将投入Risc-V怀抱 媒体报道指华为新推出的一款Hi3861开发板引起关注,猜测当中的芯片采用了Risc-V架构,将采用Risc-V开发鸿蒙系统,这是在ARM方面对于将V9架构授权给华为态度暧昧之后,华为采取的反击策略。 发表于：2021/5/26 苹果开发者大会将于6月8日开幕：iOS15要来了 苹果今天凌晨宣布,WWDC 2021开发者大会将会在北京时间6月8日凌晨1点开幕,届时,WWDC2021将免费向全世界227个地区的超过3000万名苹果开发者开放。 发表于：2021/5/26 “美国半导体联盟”成立后，对中国芯片有何影响？ 本月初,美国拉拢全球64家半导体产业链知名企业成立“美国半导体联盟”,这其中包括中国台湾地区的台积电等企业,而大陆半导体企业全部被排除在外。显然,美国希望在半导体行业成立一个围堵中国企业的联盟。 发表于：2021/5/26 <…628629630631632633634635636637…>
