消费电子最新文章 中兴智能手机操作系统MyOS 11正式发布：全新设计更年轻化 3月30日，中兴召开S30系列线上发布会暨新品成团之夜，全新智能手机操作系统MyOS 11也正式同步发布。据悉，中兴全新个性化定制系统MyOS 11将在S30系列产品首发搭载，并将在中兴手机其他机型陆续推送。 发表于：2021/3/31 通信、计量、主控三芯一体，芯象半导体LH3200表计全能小金刚 【导读】2020年，NB-IoT部署应用加速发展，NB-IoT技术获得越来越多的行业认可，芯象半导体依托自身长期技术积累和大规模SOC芯片设计的成功经验，基于对行业客户实际需求和物联网芯片所面临挑战的理解，推出一款创新产品，旨在解决行业客户普遍关注的几类问题。在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下，芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU，帮助客户降低成本、提升效率，同时也证明：NB-IoT SoC芯片内置独立Open CPU可以替代物联网终端设计中的MCU。 发表于：2021/3/31 Arm推出Arm®v9架构 面向人工智能、安全和专用计算的未来 （2021年3月31日）Arm今日宣布推出Arm®v9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来最新的Arm架构。Armv8正在当今需要计算的领域中驱动最佳的每瓦性能表现。 发表于：2021/3/31 瑞萨电子推出全新RA6M5产品群 Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整 2021 年 3 月 31 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。 发表于：2021/3/31 如何用好你的SSD 在过去十几年中，CPU的性能提升了100倍以上，而传统的HDD硬盘（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，这种不均衡的计算存储技术发展，极大地影响了IT系统整体性能的提升。直到固态硬盘SSD（Solid State Drive）被发明出来，其性能有了颠覆性的提升，才解决了存储的瓶颈问题。然而，SSD作为一项新技术，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分发挥SSD的优势，是一个值得研究的方向。下面从性能、持久性、使用成本等方面对此话题做一些探讨。 发表于：2021/3/31 国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉科技 3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、集团联席CEO余成斌教授及集团董事长兼联席CEO曾克强对企业科技创新成果、澳门集成电路产业发展以及澳珠产业合作的情况介绍，勉励企业充分发挥技术优势，集成创新资源，突破关键核心技术，为推动澳门产业多元化发展、将粤港澳大湾区打造成为具有全球影响力的国际科技创新中心贡献力量。 发表于：2021/3/31 C&K 超薄超微型表面贴装顶部起动轻触开关设计将融入您的产品, 满足紧凑式设计需求 马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2021 年 3 月 25 日 — C&K 再次推出其引以为豪的 RK 系列轻触开关, 起动力全新升级, 提供多种型号尺寸, 足以满足您的各种应用需求。RKA2 是一款超薄开关, 在对高度有严格要求的应用场景中也能完美适用, 还可以提供四种不同的起动力。其中, RKB2 是 RK 系列中最稳健的开关, 可提供三种起动力。在空间有限的应用场景中, RKC 开关是不错的选择, 它是该系列中可以实现 450gf 起动力的最小开关。 发表于：2021/3/31 小米自研芯片不是你想的那样！雷军回顾造芯七年 米推出一颗澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。 发表于：2021/3/31 国内首款7nm通用GPU来了！240亿晶体管，即将商用 芯东西3月31日报道，刚刚，国内首款自主可控的7nm云端通用GPU在上海正式发布。 发表于：2021/3/31 英特尔的孤注一掷 上周，英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger举行了首次亮相大会，并宣布了一个旨在使全球最大的芯片制造商和设计企业重回正轨的战略，即“英特尔释放：工程设计的未来”。 发表于：2021/3/31 英特尔真的能度过难关吗？ 英特尔可能是世界上唯一一家普通人也可以说出名字的半导体公司。这要归功于多年的“ Intel Inside”广告以及该公司在过去几十年中在个人计算机方面的主导地位。 发表于：2021/3/31 芯片行业“国际化协作”的好日子，到头了！ 其他国家还在对抗新冠肺炎疫情的时候，庆幸我国成功地战胜了疫情，快速实现了复工复产。但是，芯片行业在经受了2019年、2020年由美国挑起的科技战“人祸”后，2021年又爆发了由疫情、地震、火灾等引发的芯片产能紧张和全球芯片供不应求的“天灾”。国际形势今非昔比，种种迹象表明芯片行业“国际化分工协作”的好日子将一去不复返了。 发表于：2021/3/31 超越高通，MTK跃升全球最大手机芯片厂商 据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3.52亿，与2019年相比增长高达48％，为全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，跃升成为全球最大的手机芯片供应龙头。目前全球前五大的手机芯片供应商排名依序是联发科、高通、苹果、华为Kirin以及三星Exynos。 发表于：2021/3/31 瑞芯微RV1109 AI摄像头方案，助力康佳智慧屏体验芯升级 瑞芯微RV1109 AI摄像头方案，助力康佳智慧屏体验芯升级 近日，康佳推出全面屏人工智能电视K2／K3系列，均配置搭载瑞芯微RV1109方案的智慧摄像头，升级大屏AI交互性能，打造智能家居控制中心。目前K2系列50”／55”／58”／65”／75”／82”及K3系列55”／65” 8款大屏电视均成功量产，并上线康佳电视京东旗舰店及线下门店。 发表于：2021/3/31 英飞凌助力中国市场的新招 为了更好地服务客户，半导体厂商一般的做法是除了持续提供更高性价比的芯片外，还尽力为客户提供更完善参考设计的方案，让后者能够在此基础上更快地开发出终端产品，尽早占领市场。这是过去多年里众多芯片厂商与代理商、方案厂商和终端客户打交道的方式，行业内多年的蓬勃发展，也证明这种模式有其重要的价值。 发表于：2021/3/31 <…652653654655656657658659660661…>
