消费电子最新文章 三星电子季度利润腰斩，押宝半导体未来底气何在 10月8日，三星电子公司（Samsung Electronics）公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7．7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6．97万亿韩元（约合58亿美元）。 发表于：2019/10/10 芯片市场低迷与终端需求不振，全球照明LED封装市场陷入衰退 根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）＊《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，2023年达到62．76亿美元，2018－2023年CAGR为负3％。 发表于：2019/10/10 十年磨一剑的华为海思能否冲破封锁 9月25日，Arm中国在深圳举办的媒体沟通会上表示：华为和海思是Arm长期的合作伙伴，经过实体名单之后，已经理清，不论是之前的V8架构还是以后的V9架构，都是基于英国的技术，与华为和海思的合作，不会受到目前形势的影响。 发表于：2019/10/10 国产手机相机发展现状分析 算法不足硬件堆 手机发展到今天，拍照已经成为手机厂商们核心竞争的卖点。可以说，一部好的旗舰手机，拍照首先绝对是出类拔萃的，而那些拍照都拉了跨的手机，绝对不是一部好的旗舰机。 发表于：2019/10/10 台积电9月财报公布，7nm工艺继续“独孤求败” 作为全球最大的晶圆代工企业，台积电近日公布了2019年9月的财报，据悉，9月营收为237亿元人民币，较上月减少了3．7％，较去年同期增加了7．6％。8月台积电营收约为242亿元人民，较7月增加了25．2％，较去年同期增加了16．5％。台积电在上半年的营收是人民币1016亿元，较去年同期减少了4．5％。 发表于：2019/10/10 iPhone SE2趁热打铁，A13加持，库克这是要榨干中国用户 对于库克来说，一直是一个策略高手，在其掌舵苹果以来，虽说产品创新度没有实质性进展，但却让苹果的利益最大化，从大屏的苹果产品到小屏的用户需求，库克多维度变化的产品特色，让苹果的利润呈现了前所未有的高度，如今，在5G大潮来临之际，苹果关于小屏手机的消息再次浮出水面，不得不让人浮想联翩。 发表于：2019/10/10 他们没走上云栖大会的论坛，却已手握胜券 “阿里云去年在广东‘做了一个’工业4．0升级。”碳兴科技的销售工程师谢俊朗说，“然后（我们）才开始转型。”在她身边的墙上和地上，摆放着几把碳纤维注塑生产的吉他。 发表于：2019/10/10 联发科在电视芯片市场卷土重来 华为海思或成受害者 今年初联发科在中国大陆市场发布了S系、F系电视芯片，意图在中国电视芯片市场分羹，日前宣称它已夺下智能电视芯片市场约七成市场份额，客户包括TCL、索尼、飞利浦等，说明它在经过一番努力之后正在电视芯片市场复兴。 发表于：2019/10/10 传闻的“Galaxy A5”说不定都不是能够正式上市的手机 有消息报道声称三星正在开发一款新的入门级Galaxy A智能手机，其型号为SM－A015F，切记请勿将其与属于Galaxy A10的SM－A105F型号混淆。 发表于：2019/10/10 第二大晶圆厂GlobalFoundries寻求上市 最快2022年实现 2009年AMD将半导体制造业务拆分出来成立了GlobalFoundries（格芯，简称GF）公司，自此AMD变成了Fabless无晶圆公司，芯片生产主要交给GF代工，随后AMD不断减持股份，已经跟GF没有持股关系了，后者现在是穆巴达拉投资下属的全资子公司。 发表于：2019/10/10 索尼旗舰评分太低，质疑DxO公正性：我们的优势为啥都不评测 现在手机拍照成为手机厂商的一个重点功能，基本上每家手机发布时，都会对自家的拍照进行各种宣传。从去年开始，华为P20 PRO引领拍照排行，到今年被三星超越，最近的MATE 30 PRO再次夺回第一的名号。而华为拍照这么厉害，也多亏了使用索尼提供的定制相机。只是很多人有疑问，索尼的相机这厉害，为啥在排行榜上从来没见过索尼手机呢？ 发表于：2019/10/10 怪兽级芯片的时代正在来临 哪些系统设计要求SoC复杂性进行飞跃式发展？正确答案绝不仅仅是大家首先想到的大数据中心人工智能（AI）芯片，同时还包括无人驾驶汽车等场景，例如汽车、卡车以及无人机。此外，能够自主着陆的可重复利用火箭，以及可以进行远程诊断的医疗设备，也都是这类芯片的需求主力。 发表于：2019/10/10 美商务部再“断供”8家企业，“备胎”有没有 10月8日，美国商务部表示，将8家中国企业列入美国贸易管制黑名单，实施断供，禁止与美国企业合作。 发表于：2019/10/10 如何搞定过压故障？这款器件完美替代传统分立保护方案 设计具有鲁棒性的电子电路较为困难，通常会导致具有大量分立保护器件的设计的相关成本增加、时间延长、空间扩大。本文将讨论故障保护开关架构，及其与传统分立保护解决方案相比的性能优势和其他优点。下文讨论了一种新型开关架构，以及提供业界先进的故障保护性能以及精密信号链所需性能的专有高电压工艺。ADI的故障保护开关和多路复用器新型产品系列(ADG52xxF和ADG54xxF)就是采用这种技术。 发表于：2019/10/9 Microchip最新蓝牙5.0认证双模解决方案助力简化 无线音频设计物料清单（BOM） Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布下一代蓝牙5.0高品质双模式音频IC和完全认证模块，旨在帮助蓝牙扬声器和耳机厂商在竞争激烈的无线音频市场保持产品差异化。 发表于：2019/10/9 <…829830831832833834835836837838…>
