头条 最新5G标准必要专利排名公布 四家中国企业Top10 4月27日消息，中国信通院日前发布了《5G标准必要专利及标准提案研究报告（2026年）》报告。报告介绍，目前3GPP已完成5G-Advanced第二个标准版本Rel-19的制定工作，为5G拓展应用边界、释放产业价值奠定了技术基础。 最新资讯 物联网与医疗健康领域成为一个新的热点领域 物联网已经从概念进入发展时代，在各个细分领域中，尤其以智能家居、智慧城市、智慧医疗、人工智能、大数据和智能制造等垂直领域发展迅猛。伴随物联网普及应用，智能家居交互将会越来越友好，越来越无感；在智慧城市应用中，将使得对重要的城市部件和运行要素的持续动态的采集、测量、分析和优化成为可能。 发表于：2020/6/18 为廉价手机添加5G功能：高通推出首款支持5G的6系列芯片骁龙690 美国高通公司（Qualcomm）发布了其又一款5G芯片组，骁龙690，这是该公司6系列芯片中首款支持下一代网络标准的产品——尽管它只支持速度较慢的sub－6GHz版本，而不支持速度更快的毫米波。 发表于：2020/6/18 Mentor 加入 O-RAN 联盟 助推5G 网络芯片的互操作性要求 ·Mentor, a Siemens business 将帮助 O-RAN 联盟验证和确认 5G 移动网络系统，涵盖从处理器设计到最终系统生产和测试的全流程。 发表于：2020/6/18 中兴通讯：7nm芯片已实现规模量产 5nm芯片正在技术导入 6月18日消息，据国外媒体报道，深交所上市公司中兴通讯（ZTE）表示，它已具备芯片设计和开发能力，其7nm芯片已实现规模量产，且已在全球5G规模部署中实现商用，而5nm芯片正在技术导入。 发表于：2020/6/18 美国航天局正在利用智能合约技术来加强空间通信和导航的效率和安全 由美国国家航空航天局资助并共同运营的一个研究项目，正在寻求利用以太坊区块链的智能合约技术，使航天器在避免太空碎片的同时自动驾驶。 发表于：2020/6/18 新一代PCIe 4.0 SSD硬盘来了 2020年PCIe 4.0技术的SSD硬盘纷纷呈现，Silicon Power广颖电通日前也推出了US70系列PCIe 4.0硬盘，起步1TB，还有2TB版，读取速度可达5GB/s。 发表于：2020/6/18 Digi-Key Electronics 宣布与 Truphone 合作在全球提供物联网连接服务，轻触按钮即可连网 美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布与 Truphone 达成合作，为世界各地的制造商提供蜂窝物联网连接服务。此次合作将为客户带来连网的蜂窝设备以及全托管的服务。 发表于：2020/6/17 效仿Arm？英特尔推出首款大小核处理器 日前，英特尔发布了新一代的处理器Lakefield。关于性能上的提升，我们不去过多描述。我们来谈一下他们在设计上的改变。 发表于：2020/6/17 美商务部新规允许美企与华为合作制定5G标准 华为回应 美国商务部15日宣布新规，允许美企与华为就5G标准制定进行合作。 发表于：2020/6/17 英特尔在2020 VLSI研讨会上展示智能边缘和高能效性能研究成果 在本周的2020 VLSI技术与电路研讨会上，英特尔将针对分布于核心、边缘和端点上的日益增长的数据所引起的计算转型，介绍一系列研究成果和技术观点。首席技术官Mike Mayberry将发表题为“未来计算：数据转型如何重塑VLSI”的主题演讲，重点强调从以硬件/程序为中心的计算过渡到以数据/信息为中心的计算的重要性。 发表于：2020/6/16 <…1011101210131014101510161017101810191020…>
