头条 GSMA发布《全球卫星监管指南》 6月25日，GSMA今日发布其全新《卫星监管指南》(Satellite Regulatory Playbook)，这份实用指南旨在帮助政策制定者为快速发展的卫星互联行业制定清晰、一致且面向未来的政策框架。 最新资讯 德赛西威：以CASE新四化为先导，智能驾驶“未来可期” 前不久，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司（以下简称：德赛西威）总经理高大鹏以“卓越质量经营”项目获得了由国际知名第三方检测、检验认证机构－德国莱茵TUV大中华区（以下简称：TUV莱茵）颁发的“汽车行业卓越人”奖。借此机会，TUV莱茵记者与高大鹏就德赛西威如何布局智能驾驶市场、在确保高品质与安全性的前提下实现技术革新进行了深入的探讨。 发表于：2018/9/21 等自动驾驶汽车与人类交流毫无违和感，那就是真正的自动驾驶时代来了 一台搭载着乘客的汽车，行驶在马路上，要解决两个方面的问题：一是让乘客有安全感；二是让周边的人和车有安全感。现在，这两个方面的问题，都是由充当司机角色的人类来解决。当自动驾驶成为高频词，机器即将替代人类驾驶的时候，搭载着自动驾驶技术的车辆，就要解决上述两个方面的问题了。 发表于：2018/9/21 阿里云联合翱捷科技推出LoRa芯片，赛普拉斯PSoC4提供强大助力 中国杭州，2018年9月21日（云栖大会） - 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）今日宣布，赛普拉斯PSoC® 4 MCU已整合到由翱捷科技设计的全新LoRa SiP（System In a Package，系统级封装）之中。翱捷科技位于中国上海，是一家由阿里巴巴集团直接投资的半导体公司。全新的ASR6501 SiP使用了超小6平方毫米封装规格，集成了赛普拉斯PSoC 4100S Plus MCU以及Semtech公司的LoRa收发器。这款系统级封装芯片拥有极佳的性价比，兼具数字和模拟信号感知能力，可帮助物联网开发人员将智慧城市、智慧小区、智慧工厂和智慧农业等中所需的远距离、超低功耗产品快速推向市场。 发表于：2018/9/21 阿里巴巴成立平头哥半导体，进攻AI芯片和量子计算机 昨日，阿里巴巴在云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司。据媒体透露，“平头哥半导体有限公司”，是中天微与达摩院芯片团队整合而成。 发表于：2018/9/20 赋能中国制造业 戴尔深化本地智能制造生态系统建设 9月19日，戴尔与淮安信息职业技术学院携手共建的智造科创实验室在江苏省淮安市举行落成仪式。江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进、教育部就业指导中心负责人方伟、淮安市相关领导、戴尔全球采购高级副总裁Keith Miears、戴尔全球供应链质量管理副总裁Charla Serbent，以及淮安信息职业技术学院党委书记裔大陆等领导和嘉宾到场出席。 发表于：2018/9/20 台达DPH系列UPS为智慧医疗提供动力保障 近日，台达宣布携手天津某医院，采用台达DPH系列模块化UPS解决方案，共同打造医院新数据中心高效基础设施环境，保障其新数据中心用电环境达到业界领先水平，为其实现智慧医疗提供动力保障。 发表于：2018/9/20 人工智能多方面赋能医疗行业 医疗大数据市场前景可期 AI+医疗是人工智能技术实现落地应用的重点方向，健康医疗大数据的有效开发则是实现AI赋能医疗的前提。国家卫健委日前发布《国家健康医疗大数据标准、安全和服务管理办法(试行)》，加强健康医疗大数据管理，明确由国家卫健委负责建立健康医疗大数据开放共享机制。业内人士认为，健康医疗大数据开放共享机制的建立，将有助于解决当前数据开发利用的关键问题，加速智慧医疗时代到来。 发表于：2018/9/20 OPEN MIND助力第八届全国数控技能大赛，提供hyperMILL®技术支持2018武汉国际连接器线缆及线束加工设备展览会与您不见不散 连接器及线束是当今电子化、信息化时代行业中发展最快，市场需求量最大，安装最为方便的产品之一。从普及的家用电器到通讯设备、计算机及外设，以及安防、太阳能、飞机、汽车和军用仪器设备等均广泛采用线束。特别是在汽车中的应用，线束是电气系统的重要部件，主要是在汽车电气系统中扮演能量输送和信号传递的作用，可以说，没有线束也就不存在汽车电路。 发表于：2018/9/20 联网汽车市场被动元件需求稳步增长 被动元件市况持续热络，尤其中长期汽车应用相关需求备受期待，全球定位系统以及其他驾驶辅助服务增强，使得联网汽车市场需求持续飙升，被业者视为是推动未来成长的关键应用之一。日本、韩国、台湾等地业者凭藉自身产品的差异性，各自在不同的领域取得优势地位。 发表于：2018/9/20 东软睿驰推出最新V2X车载终端（OBU）通信产品—C-BOX 东软睿驰汽车技术（上海）有限公司（以下简称“东软睿驰”），东软集团（600718.SH）旗下以汽车技术为核心的创新型企业，今日宣布计划推出其最新的V2X车载终端（OBU）通信产品——C-BOX，该新一代车载终端将搭载来自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的Qualcomm® 9150 C-V2X芯片解决方案。 发表于：2018/9/20 <…1625162616271628162916301631163216331634…>
