SpaceX锁定8万基站站址 与美国三大运营商规模相当

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英特尔公布5G领域全新产业合作计划

2018世界移动通信大会（MWC　2018）于西班牙当地时间26日拉开帷幕。美国英特尔公司此前一天率先公布了面向5G领域的全新产业合作计划，一方面展示了与全球合作伙伴在5G领域取得的各项成果，另一方面对未来5G时代的丰富可能性进行了展望。

发表于：2018/2/28

三星将代工高通5G芯片 PCB迎来景气周期

三星宣布将代工高通5G芯片，华为、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官网宣布，高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造，该技术节点将引入EUV（极紫外光刻）。三星表示，其和高通的代工合作关系将至少维持10年，下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nmLPPEUV（极紫外光刻工艺技术）制程，并支持5G网络。

发表于：2018/2/28

Qualcomm的创新驱动物联网发展势头横跨数百个领导品牌

2018年2月26日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布其正通过子公司Qualcomm Technologies, Inc.提供具有高度差异化的芯片组产品、参考设计和超过30款专用平台，旨在助力广泛的领导品牌涉足物联网（IoT）领域。2017财年，Qualcomm的物联网业务营收超过10亿美元。该里程碑反映了公司与各品类领军企业开展合作这一战略的成功执行，同时展示了公司通过其创新能力和交付技术及平台，帮助客户在多个品类快速且经济高效地实现物联网产品的商用，包括可穿戴设备、语音与音乐产品、摄像头、机器人与无人机、家居控制与自动化、家庭娱乐，以及商业与工业物联网。对于Qualcomm而言，在物联网和安全领域公司在2020年可服务的市场机遇可达430亿美元。

发表于：2018/2/28

华为发布首款3GPP标准5G商用芯片和终端 5G手机2019年上市

华为在2018世界移动通信大会（MWC）前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端），下行速率可达2Gbps。

发表于：2018/2/27

华为发布首款3GPP标准5G商用芯片和终端

华为正式面向全球发布了首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。

发表于：2018/2/27

林雨：中国芯片进口是原油进口的1.57倍

1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、 AI等新市场新应用拉动下游需求。

发表于：2018/2/27

华为首款5G商用芯片和终端发布：与多个运营商合作

华为消费者业务在2018世界移动通信大会（MWC）前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。

发表于：2018/2/27

华为：已联手与印度最大运营商成功进行5G网络试用

据国外媒体报道，周五，华为和印度最大的电信运营商Bharti Airtel表示，他们已经成功进行了印度首个5G网络试验。

发表于：2018/2/27

华为发首款5G芯片：5G手机预计明年Q4发

2月26日消息，华为在MWC2018大展上发布了首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01和5G商用终端，支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。

发表于：2018/2/27

三大运营商将在多城试验5G规模组网

国家发改委公布了《2018年新一代信息基础设施建设工程拟支持项目名单》，此次建设工程拟支持八个项目，其中三个为三大运营商的5G规模组网建设及应用示范工程。

发表于：2018/2/27