GSMA发布《全球卫星监管指南》

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物联网发展快速 万亿级市场尚未爆发

近年来，全球物联网产业市场规模呈现快速上升之势，已从2013年的1.9万亿美元上升至2016年的3.2万亿美元。物联网产业的发展与可用连接数密切相关。预计到2020年，全球连接数将达到260亿(智能手机90亿，可穿戴设备100亿，M2M连接70亿)，潜在市场规模将超过7万亿美元。

发表于：2017/5/26

中兴通讯5G技术创新惊艳日本无线通信技术展

近日，在东京举行的日本无线通信技术展“Wireless Technology Park(WTP)2017”上，中兴通讯以“Leading 5G Innovations”为主题，携全系列5G高低频预商用基站和新一代Pre5G Massive MIMO惊艳全场，并与来自日本及亚太地区的客户及合作伙伴，共同分享了中兴通讯在5G技术领域的最新成果和实践价值。

发表于：2017/5/26

三星发力5G网络通信技术 全球测试全面铺开

三星在发展5G方面取得重大成果，位列5G领导者之列。2017年是三星发展电信业务40周年。从GSM(全球移动通信系统)到CDMA(码分多址)再到WiMax(全球微波互联接入)和LTE(3.9G),几乎所有蜂窝技术的发展和采用，三星都有参与。所以，三星会斥巨资致力于发展5G并不令人惊讶。

发表于：2017/5/26

中兴通讯呼吁共建全球统一5G生态系统

近日，在日本举办的第三届全球5G大会上，IMT-2020 (5G)推进组国际合作工作组副主席、中兴通讯无线标准总监王欣晖发表了“实践和推进培育全球统一的5G生态系统”的主题发言。他代表中国IMT-2020 (5G)推进组呼吁全球各行业以更加开放的态度加强合作，共同建设统一的5G生态系统。

发表于：2017/5/26

安森美半导体的RSL10为物联网可穿戴消费等应用

物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统(ADAS)、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。厂商要在竞争激励的市场处于优势地位，必须使他们的无线互联产品具备低功耗等关键特性。

发表于：2017/5/25

2017中国3D打印技术产业大会圆满落幕

近日，由OFweek高科技行业门户主办，OFweek 3D打印网承办的 “OFweek 2017中国3D打印技术产业大会暨行业评选颁奖典礼”在上海正大丽苼酒店隆重举办。上海湃睿信息科技有限公司业务拓展总监袁涛在本次会议上发表了“Pidex直觉式设计平台加速3D打印过程”主题演讲，重点分析了3D软件对于设计到3D打印过程的重要作用。

发表于：2017/5/25

意法半导体在CommunicAsia 2017展会上展出万物智能解决方案

中国，2017年05月24日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）参加了正在举行的2017年CommunicAsia 展会（2017年5月23日至25日，新加坡滨海湾金沙会展中心），展出公司最新的物联网(IoT)和智能驾驶创新解决方案。

发表于：2017/5/25

NVIDIA VRWorks SDK助力业界领军企业在企业级应用中整合虚拟现实技术

美国加利福尼亚州圣何塞 - GPU技术大会 – 太平洋时间2017年5月8日 - NVIDIA公司 (纳斯达克代码：NVDA)今日宣布，业界领军企业欧特克、ESI集团和OPTIS通过在其应用程序中集成NVIDIA VRWorks SDK，在企业级应用中应用了虚拟现实（VR）技术。从工程设计到制造、运营和销售，企业中VR的应用都在助力重塑业务。VRWorks套件的应用程序编程接口、库和引擎让开发人员能够轻松创建惊人的VR体验。

发表于：2017/5/25

NVIDIA推出用于视频分析的Metropolis端到云平台

中国北京 - 2017年5月9日 - 在美国加利福尼亚州圣何塞举办的 GPU技术大会上，NVIDIA公司 (纳斯达克代码：NVDA)宣布推出NVIDIA Metropolis智能视频分析平台，为人工智能城市建设铺平道路。

发表于：2017/5/25

意法半导体发布价格亲民的 能够连接云端的STM32开发工具套件

中国，2017年5月8日 —— 意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)，为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性，支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi?网络连接，同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器。

发表于：2017/5/25