GSMA发布《全球卫星监管指南》

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英特尔 鸿海双强联手拼5G 拟开发网路基础架构技术

英特尔、鸿海 (2317) 双强联手拼5G！全球芯片业巨擘英特尔(Intel) 昨(31) 日在台北国际电脑展(COMPUTEX) 中宣布将与鸿海(2317) 携手开发多项网路基础架构技术，让通讯服务供应商能更容易翻新网路架构，以利为电信服务的 5G 世代预作准备。

发表于：2016/6/2

英特尔承认Intel Inside已成过去式 开始转型

美国科技博客The Verge刊文称，英特尔近期调整了曾经的口号“Intel Inside”。这也从一个侧面表明，英特尔已经意识到当前的处境，即该公司的处理器无法进入到对用户最重要的计算设备：智能手机中。因此，英特尔正在转型。

发表于：2016/6/2

Keyssa携手睿思科技 比科斯 群联电子和展胜电业

美国加利福尼亚州坎贝尔市（Campbell, Calif.）及2016年台北国际电脑展（Computex 2016）—2016年6月1日—高速、非接触式连接领域内的领先厂商Keyssa与睿思科技（Fresco Logic）、比科斯（Pcase）、群联电子（Phison Electronics Corporation）和展胜电业（Sure-Fire Electrical Corporation）今日共同宣布：众公司将携手为移动用户提供在设备间快速传输大型文件的便捷方案。这些公司正在设计一类由Keyssa高速Kiss Connectivity技术提供支持的外置配件类产品，来实现超快速文件传输。

发表于：2016/6/1

Marvell为交换器市场带来新变革

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布， 推出Prestera® 98DX325x园区网用可编程交换机芯片。98DX325x交换机芯片提供针对2.5 GbE优化的24和48端口方案，并具备专用的10GbE与40GbE上行与级连端口。该产品在最精简的封装及优化的占位面积内提供168Gbps总带宽的线速包处理能力，现已开始提供样品。

发表于：2016/6/1

基于HTML5 WebSocket的Web实时通信机制的研究与实现

随着互联网技术的不断发展，Web技术在各个领域得到了不同程度的运用，人们对于Web应用的实时性提出了更高的要求，HTML5 WebSocket协议因此得到了广泛的关注。通过对基于HTTP的传统Web实时通信方案进行分析，针对其中的不足与缺点，深入介绍了基于HTML5 WebSocket协议的实时通信机制以及相对于传统方案的优势，并通过使用Node.js的Express框架和HTML5 WebSocket协议的第三方应用程序编程接口 Socket.io类库实现了一个基于WebSocket协议的Web应用。经实验表明，所描述的研究能成功地在客户端和服务器端完成基于HTML5 WebSocket协议的实时通信过程并建立连接。

发表于：2016/6/1

恩智浦与智邦协作开发首款基于ARM Cortex-A72

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（NASDAQ：NXPI）与领先的原始设计制造商(ODM)智邦科技公司协作开发了首款结合了ARM Cortex®-A72技术极致64位性能的网络服务交换解决方案，该解决方案采用成熟的ODM设计和基于开放标准的综合软件平台。

发表于：2016/6/1

光启在新加坡设立亚洲创新总部

光启全球创新共同体(Kuang-Chi GCI)成员光启科学有限公司5月31日在第27届国际通信与信息技术展览及会议(International Communications and Information Technology Exhibition & Conference)上宣布在新加坡设立了东盟创新总部(ASEAN Innovation Headquarters)。该机构将作为公司在亚洲尤其是东盟国家扩张的一个根据地。

发表于：2016/6/1

研华再推《物联网·智慧城市创新2016案例精选集》

2016年6月1日，智能系统领导厂商研华科技宣布《物联网•智慧城市创新2016案例精选集》（以下简称“案例精选集“）正式发布，这是继《智慧城市白皮书2014》、《案例精选集2015》之后研华推出的第三本关于物联网、智慧城市创新实践选集。研华以此积极践行“智慧城市落地“的使命，加速产业经验分享与创新，并在2016年案例精选集中提出当前产业形成”共赢新生态“的观点。

发表于：2016/6/1

爱普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合规网络同步解决方案

石英晶体技术的世界领导厂商 (注1) 精工爱普生株式会社(Seiko Epson Corporation)(东京证交所代号: 6724, “Epson”) 和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布共同开发合规网络同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)支持美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步以太网 (SyncE)分组Eclock网络同步器。

发表于：2016/6/1

莱迪思推出首款可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

2016年6月1日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP（pASSP™）。作为该类产品中的首款，CrossLink器件拥有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸，用于实现低成本视频桥接应用。它是虚拟现实头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄像头、可穿戴设备以及人机界面（HMI）等应用的理想选择。

发表于：2016/6/1