头条 GSMA发布《全球卫星监管指南》 6月25日，GSMA今日发布其全新《卫星监管指南》(Satellite Regulatory Playbook)，这份实用指南旨在帮助政策制定者为快速发展的卫星互联行业制定清晰、一致且面向未来的政策框架。 最新资讯 治安信息五要素智能搜索引擎研究及应用 如何把分散的信息有效组织起来，实现跨部门、跨地区的信息共享，是金盾工程建设必须解决的一个关键问题。主要介绍如何围绕“人、地、物、事件、组织”治安信息五要素的业务模型，利用Web Services、UDDI等技术创建智能搜索引擎，实现全省范围内治安信息五要素关联查询及异构系统间的全网漫游。 发表于：2011/11/1 SYN flood 攻击检测技术综述 分析SYN flood attack攻击原理，并在此基础上研究几种典型的SYN flood 攻击检测方法。对主要技术进行分析和比较，这些技术均有各自的优点和局限性，多种方法有机融合互补将成为SYN flood 攻击检测研究的重点。 发表于：2011/11/1 RF-SIM卡的多应用COS研究与设计 1前言随着芯片技术的发展以及运营商之间的业务扩展，手机智能卡将会突破个人身份识别的单应用平台向多应用平台方向发展，特别是移动支付平台。如今芯片生产商已经开发出了支持2.4GHz频率的RF-SIM卡，它是接触式智能卡与非接触式智能卡的结合，在设计上，接触式界面遵守ISO7816接口标准，非接触式界面采用2.4GISM频段进行通信。在硬件实现上，RF-SIM卡有三芯片、双芯片和单芯片三种硬件实现架构方式[1]（如图1）。在安全方面，数据采用自动TDES加密技术进行空中传输，防止窃听数据，在刷卡时采用双向认证的安全机制，所以它是可靠的连接和安全的通信。另外，在 发表于：2011/11/1 物联网与传感器成为中国电子展的两大亮点 物联网被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮，物联网具有广泛的应用需求和巨大的产业发展空间，已列入“十二五”国家战略性新兴产业发展规划，全国上下掀起了一股大力发展物联网产业和应用的热潮。这股热潮迄今仍在延续，并且随着越来越多的企业推出了各种各样的创新产品和解决方案，使得一个个物联网应用由设想变为生动鲜活的现实，出现在工业、农业、交通运输、医疗、环保、能源等各个领域，改变着人们的生产和生活。 发表于：2011/11/1 车载微机系统中的抗电磁干扰设计和实现 当以点火发动机驱动的汽车在公路上运行之时，汽油发动机的高压点火系统会产生强电磁波，干扰其周围的无线电广播和无线电通讯业务的正常运行，并且对电磁环境造成污染。自此人们将电磁污染列人到汽车造成的三大污染源之一（排放、噪声、电磁）。国际无线电组织开始对这种高能量脉冲形式的干扰源进行研究并提出了测量方法和限制要求。目前，这种电磁污染的控制要求已被列入到世界各国的技术法规中。经过多年的技术规范，市场上运行的 发表于：2011/10/31 MPEG2与MPEG4在视频编码的简单比较 MPEG2与MPEG4在视频编码的简单比较MPEG2制定于1994年,是建立在MPEG1之上,设计目标是高级工业标准的图像质量以及更高的传输率.它主要应用在没有色度畸变要求场合的高质量视频,数据速率在1.1Mbps到20Mbps之间. 发表于：2011/10/31 北京站网络视频监控系统解决方案 北京站是全国铁路的交通枢纽，随时了解车站内候车室、广场、站台等公共区域的实时情况是车站及各级领导（路局、市政府、铁道部）最关注的，尤其是重大节假日客流量非常大，一旦出现重大险情各级领导需远程看到视频图像，实施远程指挥控制。 发表于：2011/10/31 无线遥控LED广告牌的设计与实现 本文提出了通过手持发射机遥控LED广告牌的新方案，实现了对广告牌内容及显示方式的灵活改变，使用非常方便。该方案以PC机为上位机，发射机和接收机均以单片机为核心，具有较高的性能价格比。 发表于：2011/10/31 支持Android的USB/串口转换器 USB/串口转换器是实现USB与RS-232/RS-485/RS-422串口设备相互通讯的一种协议转换装置（USB协议-串行通信协议）。在通信主机(USB)和RS-232/RS-485/RS-422串口设备之间，无论是通信主机发送信息至指定的RS-232/RS- 发表于：2011/10/31 联发科技推出全球最小 802.11n Wi-Fi 单芯片 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931。联发科技 MT5931 单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能，将 802.11n Wi-Fi MAC、基带 (Baseband)、RF radio、CPU 及电源管理组件 (PMU) 高度集成到单芯片中，全球最小封装尺寸与超低功耗的设计将可满足无线通讯及便携式装置等产品对于高速无线传输的强大需求。 发表于：2011/10/31 <…3235323632373238323932403241324232433244…>
