电子元件相关文章

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。

发表于：2024/10/29

大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案

　　2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。

发表于：2024/10/29

Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值输出电流分别达3 A和4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns。

发表于：2024/10/29

Vishay推出通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月22日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的1 Form A固态继电器--- VORA1010M4，该器件通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V。Vishay Semiconductors VORA1010M4采用薄型SOP-4封装，典型导通和关断时间达到业内出色的0.1 ms，工作温度可达+125 °C。

发表于：2024/10/28

黑客组织宣称入侵被动元件大厂华新科

黑客组织RansomHub在暗网上宣称，已入侵中国台湾被动元件大厂华新科，并握有华新科150GB机密资料，内容涵盖技术设计、协定、证书等机密资讯，如不交付赎金，将在10月31日公开相关信息。 根据RansomHub近日在暗网中公布的信息显示，目前手中握有150GB华新科内部机密资料，并同步刊登12张资料图片作为佐证。RansomHub要求华新科必须在10月31日之前支付赎金，否则，将公开手中所握有的资料。而根据黑客公布的资讯显示，华新科产品资料已然外泄。 华新科在10月23日时，已透过重大信息公告，公司部份信息系统遭受黑客网络攻击，公司于遭受网络攻击时，已立即启动相关防御机制，避免影响安全。华新科评估，目前没有个人资料或内部文件资料外泄的担忧，对公司运营尚无重大影响。未来，华新科将持续提升网络与信息基础架构安全管控，并持续密切监控，以确保信息安全。

发表于：2024/10/28

瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μA。此外，它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计，并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合，RX261/RX260产品群适用于家用电器、楼宇和工厂自动化等应用，以及智能锁、电动自行车和移动式热敏打印机等众多应用场景。

发表于：2024/10/22

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案

　　2024年10月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI图像传感器的AOV摄像头方案。

发表于：2024/10/22

意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能

　　2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 （EMC） 优化了负载诊断功能。

发表于：2024/10/22

贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器

　　2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 （BESS） 应用的重载连接器 （HDC），可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 （EV） 充电设施。

发表于：2024/10/22

铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列

　　2024年10月17日 - 铠侠株式会社，全球领先的存储解决方案供应商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列。该系列是一款全新的外置存储解决方案，计划于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列采用铠侠的SSD技术和BiCS FLASH™ 3D闪存，并采用紧凑、优雅、便携 (2) 的设计，特别适合需随身携带数据的用户。

发表于：2024/10/22

Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片

　　2024年10月18日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。

发表于：2024/10/22

贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块

　　2024年10月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有无线数据控制功能的健康和健身可穿戴设备以及楼宇自动化系统。

发表于：2024/10/22

IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车

　　中国上海，2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。

发表于：2024/10/22

意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

　　2024 年 10 月 16 日，中国——现在，STM32 开发人员可以在 STM32C0微控制器（MCU）上获得更多存储空间和更多功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中实现更先进的功能。

发表于：2024/10/18

半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

　　近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。

发表于：2024/10/18