电子元件相关文章 Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。 发表于：3/3/2025 携手Applus+实验室瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证 2025 年 2 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）产品群已成功获得PSA一级认证，并附带欧盟《网络弹性法案（CRA）》的合规性扩展。此次认证由Applus+实验室进行，标志着瑞萨在网络安全领域以及对即将出台的欧盟法规合规性方面迈出重要一步。 发表于：3/3/2025 Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案 嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器（MPU），运行频率高达1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装（SiP）及片上系统（SoC）两款型号，专为人机接口（HMI）及高连接性应用设计。 发表于：3/3/2025 英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管 【2025年2月27日， 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。 发表于：3/3/2025 STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越 意法半导体 （ST） 的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。 发表于：3/3/2025 埃赛力达推出适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气透镜 埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies®）是一家创新的致力于改变人们生活的先进技术供应商，为生命科学、先进工业、下一代半导体、航空航天和国防终端领域的全球知名品牌提供服务。该公司近期推出了适用于252 mm中等焦距范围的LINOS® UV F-Theta Ronar低释气透镜。新款LINOS F-Theta镜头专为配合埃赛力达 LINOS UV 扩束镜而设计，与传统产品相比具有更优异的耐用性，可支持激光材料加工中所需的更高的UV脉冲能量和更短的激光脉冲，可广泛用于半导体、晶圆加工、电子显示器和太阳能电池制造等领域。 发表于：3/3/2025 安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战 2025年2月26日，中国上海讯 —— 安富利（纳斯达克股票代码：AVT）日前发布了第四次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究报告。研究显示，工程师们对人工智能（AI）在产品开发中的应用机遇持谨慎乐观的态度，这是由于许多工程师仍在评估AI将会对其工作的哪些方面产生最大影响。该研究创建于2021年，一直以来持续关注工程师如何应对市场变化及其如何看待未来的市场走向。 发表于：3/3/2025 透过DeepSeek，聊聊存储是如何给AI加速的 从AI服务器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成为热门问题。无论DeepSeek Janus-Pro把多模态提升到了一个新层次，还是媲美主流的DeepSeek-V3，或者应用于本地的DeepSeek-V3，对存储都提出了新的需求。以完整未蒸馏的DeepSeek R1模型为例，这是一个拥有6710亿参数的混合专家（MoE）模型，未量化版本的文件体积高达720GB，而动态量化版本也达到150GB到400GB之间。 发表于：2/28/2025 恩智浦高级数字互联仪表盘革新两轮车骑行体验 近年来，为满足全球骑行者对摩托车、踏板车和轻便摩托车市场不断增长的需求，传统仪表盘迅速向数字互联仪表盘（DCC）转变，涵盖了从入门级车型到高端车型及电动汽车（EV）。 发表于：2/28/2025 Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度 英国伦敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 发表于：2/28/2025 东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器 中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。 发表于：2/28/2025 Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425 2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。 发表于：2/28/2025 DigiKey与Qorvo®宣布达成全球分销协议 美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球客户中的认知度、可用性以及交付速度。 发表于：2/26/2025 Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏 随着汽车制造商通过集成大尺寸显示屏及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智能座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成为关键挑战。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1与ATMXT2496M1触摸屏控制器系列器件，为汽车人机接口（HMI）设计提供可靠解决方案。这两款单芯片触摸屏控制器具有多达 112 个可重新配置的触摸通道（或超宽模式下的 162 个等效触摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各种形状的触摸屏。 发表于：2/24/2025 贸泽开售采用先进AI实现环境检测的 2025年2月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Bosch BME690空气质量传感器。这款四合一MEMS传感器能有效检测挥发性有机化合物 （VOC）、挥发性硫化合物 （VSC） 以及一氧化碳、氢气等气体。BME690传感器还可应用于呼吸分析，并通过检测食物即将发生腐败的迹象来减少食物浪费。该空气质量传感器支持可穿戴设备、智能家电、移动和卡片设备等多种应用场景。 发表于：2/24/2025 «12345678910…»
