数据中心最新文章 博通推出行业首个3.5D F2F封装技术 12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。 发表于：12/6/2024 马斯克xAI豪掷10亿美元获GB200优先交付权 12月5日消息，据报道，埃隆·马斯克的人工智能初创公司xAI已经向英伟达定下GB200 AI芯片订单，并且以10.8亿美元成交价获得优先交付的权利。 据可靠消息透露，这批GB200 AI芯片预计将于2025年1月正式运抵xAI，并将被用于强化其旗舰级超级计算集群——Colossus（巨人）。Colossus作为xAI的技术基石，将借此机会实现计算能力的飞跃。 发表于：12/5/2024 超微电脑审查结果未发现不当行为 12 月 3 日消息，超微电脑今日宣布，由公司董事会成立的独立特别委员会已经完成了审查，没有发现管理层或董事会存在不当行为的证据。 此外，根据独立特别委员会的建议，超微电脑将更换首席财务官 David Weigand，并寻找新的首席合规官和总法律顾问。 超微电脑表示，外部审查结果显示公司未有不当行为，独立特别委员会的调查结果支持此前的初步发现，公司将继续披露审查细节和建议措施。今年公司面临财务报告延迟提交、审计师辞职、美国司法部调查和做空报告等挑战。 发表于：12/3/2024 消息称英伟达GB200芯片量产时间推迟 12 月 3 日消息，据台媒工商时报报道，市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。 发表于：12/3/2024 国产Arm服务器CPU设计公司鸿钧微电子被传裁员50% 近日，国产Arm服务器CPU设计公司——广东鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）被传出大裁员的消息，引起了业内的关注。 据某职场社交媒体平台上的一些半导体行业人士爆料称，鸿钧微电子此番裁员比例可能高达50%。有消息显示，目前鸿钧微电子员工大约为300人，这也意味着可能将会影响到150名员工。 发表于：12/2/2024 腾讯落地国内首个“风光储”一体化数据中心微电网 11 月 28 日消息，从腾讯官方微信公众号获悉，腾讯怀来东园“风光储”（风电 + 光伏 + 大型储能）一体化数据中心微电网项目，正式并网发电，这是国内首个采用“风光储 + 负荷”智能管理模式的数据中心微电网项目。 发表于：11/29/2024 SGMII及其应用 串行千兆媒体独立接口（SGMII）是连接千兆以太网（GbE）MAC（媒体访问控制）和PHY（物理层）芯片的标准，常用于需要高速数据传输的网络应用中，如以太网交换机、路由器和其他网络设备。 发表于：11/28/2024 2028年人工智能基础设施投资将突破1000亿美元大关 11月27日消息，根据国际数据公司（IDC）发布的全球人工智能基础设施半年度跟踪报告显示，全球人工智能（AI）基础设施市场正迎来空前增长，预计到2028年，相关支出将突破1000亿美元大关。2024年上半年，全球各组织在人工智能计算和存储硬件基础设施上的支出同比增长37%，总额达到318亿美元。 发表于：11/28/2024 英特尔成都封装测试基地扩容将新增服务器芯片产能 11月26日电，今日召开的英特尔新质生产力技术生态大会上，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐称，扩容成都封装测试基地有两个重点：一是新增服务器芯片产能，使成都封装测试基地能覆盖从客户端到服务器芯片各类产品，广泛满足中国市场的需求，并大幅缩短响应客户的时间，提升供应链的韧性；二是设立一站式客户解决方案中心，打造一个推动企业数字化转型的全方位平台。这两项建设将加速本地产业链配套，加大并深化对中国客户的支持。 发表于：11/27/2024 AMD：对将推出移动APU传闻不予评论 11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。 对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。 根据传闻显示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也在规划要推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。 发表于：11/25/2024 Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载 中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS ）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集， 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。 发表于：11/22/2024 Arm Tech Symposia 年度技术大会：诠释面向 AI 的三大支柱，与生态伙伴携手重塑未来 Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能 （AI）、边缘 AI、大语言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。 发表于：11/21/2024 瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案 2024 年 11 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。 发表于：11/21/2024 微软发布首款数据处理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大会上，美股科技巨头微软公司推出了一系列关于 Azure 云计算和 AI 相关的服务和软硬件产品。 其中，微软推出了其首款用于内部业务的数据处理器 Azure Boost DPU。 作为微软的首款内部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地运行 Azure 数据中心的工作负载，将传统服务器的多个组件整合到一块芯片中，并将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。微软预计，未来配备 DPU 的 Azure 服务器，将以现有服务器四倍（400%）的性能运行存储工作负载，同时功耗降低三倍。 发表于：11/21/2024 马斯克将所有AI服务器订单由超微电脑转向戴尔 11月19日消息，据外媒UDN报道，埃隆·马斯克 （Elon Musk） 的人工智能初创公司 xAI 已将其所有AI服务器订单从陷入困境的超微电脑（Supermicro）转移到了戴尔，总价值约60亿美元。报道称，戴尔受益于该订单，将有望成为最大的服务器制造商之一，它的供应商英业达（Inventec）和纬创资通（Wistron）也将从中受益。这对于身处会计欺诈及退市危机当中的超微电脑又将是一次毁灭性打击。 发表于：11/21/2024 «…25262728293031323334…»
