数据中心最新文章 零门槛数据管家 铁威马NAS一机解锁全场景数据自由 在万物互联时代 , 数据如同数字世界的 " 空气 " ——手机里的家庭合影、电脑中的工作文件、服务器里的企业核心资产 , 都需安全高效的存储方案。然而 , 传统 NAS 设备常因复杂设置劝退新手 , 企业级备份方案更是成本高昂。如今 , 铁威马 F6-424 Max 以 " 六盘位大容量 + 全场景备份 " 破局 , 搭配全新 TOS 6 系统与信创生态兼容 , 真正实现 " 小白也能闭眼入 " 的移动数据中心体验。 在线剪辑不卡顿。 发表于：5/7/2025 黄仁勋：中国AI芯片市场规模将达500亿美元 5月7日，据彭博社报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)表示，中国人工智能(AI)芯片市场的规模有望在未来几年达到500亿美元，这使得美国企业进入该市场变得至关重要。 发表于：5/7/2025 美议员拟推动立法：强制AI芯片厂商内置位置追踪技术 5月6日消息，据路透社报道，美国国会议员计划在未来几周内正式提出一项新的立法提案，要求监控英伟达等公司生产的人工智能（AI）芯片出售后的位置，旨在解决AI芯片大规模走私，违反美国出口管制规则的情况。据悉，该提案已经得到了美国两党议员的支持。 发表于：5/6/2025 消息称英伟达正设计新款“符合美国出口规定的 AI 芯片” 5 月 4 日消息，据台媒“工商时报”昨日报道，英伟达正加紧开发另一款“符合美国出口规定”的 AI芯片，以继续保住其在中国内地的市场份额。 发表于：5/6/2025 机器“掘金潮”：面向人工智能时代扩展基础设施 在淘金热时期，怀揣着致富梦想的探矿者们纷纷涌入美国西部，希望通过淘金发家致富。如今，科技领域的开拓者也同样跃跃欲试，希望在人工智能（AI）领域大展拳脚。普华永道（PWC）估计，到2030年，全球经济总收益的45%将由人工智能驱动，越来越多的行业将受益于人工智能带来的生产力和产品性能提升。普华永道的研究进一步指出，人工智能有望为全球GDP额外贡献15.7万亿美元，增幅约为14%。 发表于：4/30/2025 微软调整数据中心战略 4 月 29 日消息，科技媒体 semianalysis 昨日（4 月 28 日）发布博文，报道称微软已冻结了原定于 2025-2026 年实施的 1.5GW 自建数据中心计划，此外还放弃了超过 2GW 的非约束性租赁合同，但仍持有超过 5GW 的约束性租赁合同，有效期至 2028 年。 华尔街头条报道“微软取消 2GW 租赁”引发业界广泛关注，但这些并非正式合同，而是非约束性意向书。 发表于：4/30/2025 传美AI芯片出口政策将大变脸 传美AI芯片出口政策将大变脸：取消分级制，与各国贸易谈判捆绑 发表于：4/30/2025 北京：对采购自主可控GPU芯片的民营企业给予支持 4月29日消息，近日，《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》发布，安排了七大部分25个方面59条措施。 其中提出，北京将支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持。 发表于：4/30/2025 英伟达否认脱离美国监管将中国业务单独拆分 4月30日消息，之前外界传闻称，英伟达为了脱离美国监管，将在中国业务单独拆分以便芯片敞开卖的，对此官方正式回应。 据DigiTimes报道，在美国限制英伟达H20对华出口之际，英伟达为了维护其在中国市场的CUDA生态地位，正在低调地启动“B计划”，即考虑在中国设立合资企业，并可能为未来将中国业务单独拆分做准备。场。” 发表于：4/30/2025 2024年中国存储市场回暖增长 近日，IDC正式发布2024年度《中国企业级外部存储市场跟踪报告》。数据显示，2024年中国企业级外部存储市场整体回暖并进入增长周期，销售额达69.2亿美元，占全球市场份额的22.0%。其中，浪潮信息销售额与出货量市占率分别达10.9%和11.2%，均位列中国前二。 IDC数据显示，2024年中国存储市场销售额达69.2亿美元，其中传统企业级存储（TESS*）占比49.6%，仍占据主导地位；软件定义存储（SDS）同比增长16.6%，占比升至29.5%；超融合基础设施（HCI）同比增长8.9%，占据21.0%的市场份额。AI推动下中国存储市场整体回暖并呈现稳步增长态势，在全球存储市场中的占比进一步提升，预计未来五年还将以 3.7%的复合增长率保持稳健增长。 发表于：4/29/2025 英伟达B计划将在华成立合资公司？ 4月28日消息，据DigiTimes报道，在美国限制英伟达H20对华出口之际，英伟达为了维护其在中国市场的CUDA生态，正在低调地启动“B计划”，即考虑在中国设立合资企业，并可能为未来将中国业务单独拆分做准备。但这可能只是一个谣言。 发表于：4/29/2025 英伟达B300提前至今年5月生产 4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。 发表于：4/28/2025 SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4 4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。 据SK海力士介绍，其此次展示的16层堆叠HBM4具有高达 48 GB 的容量、2.0 TB/s 带宽和额定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die则是由台积电代工。SK 海力士表示，他们正在寻求在 2025 年下半年之前进行大规模生产，这意味着该工艺最早可能在今年年底集成到产品中。 发表于：4/28/2025 基于数据中台的地理信息要素融合治理的构想与实践 随着技术的发展，测绘地理信息已经从传统的数据资源转变为数据要素，其在各类数据之间发挥着“纽带”作用，对于数据治理尤为重要。面向地理信息要素，分析其特点与问题，针对其难以汇聚管理且应用质效低的情况，基于数据中台的理念与思想，设计地理信息要素面向数据中台融合治理的体系架构，提出全流程的实践方法，并针对其中的数据融合、要素实体化两个关键步骤的流程与方法进行阐述。地理信息要素的有效融合与治理，对于构建数字中国、推动经济社会高质量发展具有重要作用。 发表于：4/27/2025 亚马逊与英伟达高管齐声否认AI数据中心建设热度放缓 4月25日讯，亚马逊和英伟达高管都表示，人工智能数据中心的建设并未放缓。由于对经济衰退的担忧，一些投资者曾质疑科技公司是否会缩减部分计划。 当地时间周四（4月24日），在哈姆美国能源研究院主办的会议上，亚马逊AWS的全球数据中心副总裁Kevin Miller说道：“几乎没有出现任何显著变化，我们继续看到非常强劲的需求。” 发表于：4/25/2025 «…26272829303132333435…»
