EDA与制造相关文章 WSTS预计明年全球半导体市场规模6971亿美元 据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到 6971 亿美元（注：当前约 5.08 万亿元人民币）。 发表于：12/5/2024 Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！ 12月4日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂微芯科技（Microchip）已暂停申请美国“芯片法案”的补贴，成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。 发表于：12/5/2024 SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4 12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。 发表于：12/5/2024 SEMI报告显示中国大陆Q3芯片设备销售额达129.3亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2024年第三季度全球芯片设备销售额较去年同期大增19%至303.8亿美元，连续两个季度呈现增长，并创11个季度以来最大增幅。 发表于：12/5/2024 韩国成为全球首个用工业机器人取代10%劳动力的国家 12 月 4 日消息，据英国《独立报》报道，韩国已经成为全球首个在工业领域中将超过 10% 劳动力替换为机器人的国家。 发表于：12/5/2024 Microchip宣布关闭Fab 2晶圆厂并下调季度财务指引 12 月 3 日消息，MCU 大厂 Microchip 微芯美国亚利桑那州当地时间昨日宣布，由于库存水平仍然较高且产能充足决定关闭位于该州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圆厂，同时下调了 2025 财年第三财季（即 2024 年 12 月季度）的财务指引。 发表于：12/4/2024 台积电回应美国升级对华芯片出口管制 12月2日，美国拜登政府公布了对中国大陆获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，业界关注对台积电的影响。 台积电12月3日回应指出，台积公司作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。我们目前预期，相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。 发表于：12/4/2024 中国四大行业协会同时提出谨慎采购美国芯片 12 月 3 日消息，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会今日声明原文如下 发表于：12/4/2024 商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告 12月3日消息，今天早些时候，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 对于这次的出手，我国也是迎来了反制措施。 就在刚刚，商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。 发表于：12/4/2024 美国对华HBM出口管制规则公布 美国对华HBM出口管制规则公布：增加存储单元面积及存储密度限制 发表于：12/3/2024 传思科已要求供应链排除中国制造的芯片 12月2日消息，近期业内传出消息称，美国网络通信设备大厂思科已对供应商发出通知函，要从严执行提供芯片原产地证明COO（Certification of Original），要求供应商的产品不能有中国制造的芯片，且COO的标准认定更由芯片的最终封装地点，升级为追溯芯片和光罩的生产地，确保不是中国制造后的“洗产地”或者“马甲”。 发表于：12/3/2024 ASML称正在评估新半导体出口管制措施潜在影响 12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 发表于：12/3/2024 商务部回应美国发布半导体出口管制措施有关问题 商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问 发表于：12/3/2024 140家中国半导体企业被列入实体清单 12月2日晚间（美国当地时间周一上午），美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单。 发表于：12/3/2024 海南卫星超级工厂将于2025年6月下线首颗试验卫星 海南卫星超级工厂将于2025年6月下线首颗试验卫星 发表于：12/2/2024 «…101102103104105106107108109110…»
