EDA与制造相关文章 德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍 中国北京（2024 年 10 月 28 日）– 德州仪器 （TI）（纳斯达克股票代码：TXN）近日宣布，公司基于氮化镓 （GaN） 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产，加上德州仪器现有 GaN 制造产能，德州仪器的 GaN 功率半导体自有制造产能将提升至原来的四倍。 发表于：10/31/2024 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。 发表于：10/30/2024 消息称三星下代400+层V-NAND 2026年推出 10 月 29 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 发表于：10/30/2024 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆 10月29日消息，据英飞凌官方消息，近日，英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，该直径为300mm的晶圆的厚度仅为20μm，仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。英飞凌表示，这是其继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。 发表于：10/30/2024 商务部回应欧盟对华电动汽车反补贴调查终裁 10 月 30 日消息，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就欧盟公布对华电动汽车反补贴调查终裁结果答记者问。 发表于：10/30/2024 消息称台积电拟收购更多群创工厂扩产先进封装 据报道，半导体设备公司的消息人士透露，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。 发表于：10/30/2024 国产厂商的光芯片布局解析 " 人工智能需求促使高速光模块需求量剧增，光芯片供应小于需求，目前缺口较大。" 光瓴时代（无锡）半导体有限公司（下称 " 光瓴时代 "）创始人张杰向财联社记者表示道。随着 AI 服务器对 800G、1.6T 等高速光模块的需求增加，光模块的重要零组件光芯片陷入紧缺。 发表于：10/29/2024 2024年全球晶圆厂设备收入将达1330亿美元 近日，市场研究机构Yole Group最新的报告显示，目前半导体行业正处于强劲的上升轨道上，预计到 2024 年全球晶圆厂设备 （WFE）收入将达到 1330 亿美元，同比增长 19%。其中，其中83%来自设备出货，17%来自服务和支持。但是不同设备细分市场的增长将有很大差异。 Yole Group 分析师将2024年WFE市场的增长主要归因于市场对面向生成式AI的DRAM/HBM 和处理器的投资增长，而 NAND Flash的资本支出仍然疲软，传统逻辑和专业市场的资本支出则面临潜在风险。在这种不确定的环境中，WFE 供应商正在通过使其应用组合多样化来维持或提高其收入水平，从而应对不均衡的资本支出。 发表于：10/29/2024 算能科技回应被台积电停止供货 10月27日消息，据业内最新消息，当美国商务部开始调查台积电涉嫌向被禁企业提供芯片之时，台积电于本月早些时候停止了向中国厦门算能科技（SOPHGO）供应芯片。 不过该消息并未证实算能科技被台积电停止供货是否与台积电被美国商务部调查一事有关。 发表于：10/28/2024 英特尔宣布扩容成都封装测试基地 英特尔宣布扩容成都封装测试基地，增加服务器芯片服务 发表于：10/28/2024 Intel85亿美元芯片法案资金仍未获支付 Intel85亿美元芯片法案资金仍未获支付 发表于：10/28/2024 武汉光电国家研究中心团队攻克芯片光刻胶关键技术 重大突破！芯片光刻胶关键技术被攻克：原材料全部国产 配方全自主设计 发表于：10/28/2024 TrendForce预计2025年成熟制程产能将年增6% 10 月 24 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%，但价格走势将受压制。 发表于：10/25/2024 SK海力士三季度HBM营收暴涨330% 10月24日，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）今日发表截至9月30日的2024年第三季财报。得益于成功抓住AI存储的需求，以及高附加值的HBM的销售额同比暴涨330%，推动SK海力士三季度业绩超出市场预期，净利润更是创下历史新高。 发表于：10/25/2024 ASML首席执行官质疑美国芯片封锁 10月24日消息（南山）据彭博社消息，光刻机制造商ASML的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在彭博科技峰会上接受采访时提到了中美之间的竞争，并表示：“其中一个争论是，这真的关乎国家安全吗?” 发表于：10/25/2024 «…110111112113114115116117118119…»
