EDA与制造相关文章 2025年全球HBM产能将同比大涨117% 10月16日，市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。 发表于：10/17/2024 太紫薇国产120nm KrF光刻胶通过半导体工艺量产验证 太紫薇国产120nm KrF光刻胶通过半导体工艺量产验证 发表于：10/16/2024 Intel第一颗18A工艺CPU亮相 10月16日消息，在2024联想创新科技大会活动期间，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先进工艺18A打造的，面向移动端的Panther Lake CPU样品，并交付给了联想。 此次大会上，基辛格发表了简短的演讲。“我们一直在开发Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超长的电池寿命、CPU、GPU、NPU，但我们还没有完成，不是吗？ 所以，我想向大家展示第一个Panther Lake样品，基于18A工艺打在的下一代产品。” 发表于：10/16/2024 ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2024年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2024年第三季度财报。2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。 发表于：10/16/2024 光刻机巨头阿斯麦下调2025年销售预期 光刻机巨头阿斯麦下调2025年销售预期，股价暴跌16% 发表于：10/16/2024 电子系统设计与制造的五条数字主线 数字化转型涉及数字技术的集成和业务流程的重新构想，以增强运营、改善客户体验和推动创新，而数字主线是这一转变的关键部分，它们使数据和信息能够在流程、系统或组织的各个阶段无缝流动，对于管理复杂性和在不断变化的电子行业中保持竞争力而言至关重要。 发表于：10/15/2024 DIGITIMES预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元 DIGITIMES最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国大陆芯片（IC）进出口金额分别较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。 分析师简琮训指出，2024年中国大陆进口IC金额预估约为3200亿美元，因中国台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势，韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区，将为中国大陆前三大进口IC来源地。自2019年美国对华发起半导体贸易战，中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。 发表于：10/15/2024 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资 发表于：10/15/2024 信越化学宣布进军半导体制造设备市场 信越化学宣布进军半导体制造设备市场！ 发表于：10/15/2024 半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约 半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约！ 发表于：10/15/2024 SpaceX星际工厂制造基地亮相 SpaceX星际工厂制造基地亮相 发表于：10/14/2024 Gartner统计显示2023年全球半导体设备厂商表现两极分化明显 据调研机构Gartner统计，阿斯麦尔的2023年设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。其客户台积电、三星电子和英特尔竞相订购生产最先进逻辑半导体时所必需的“极紫外（EUV）光刻机”，销售持续快速扩大。 发表于：10/14/2024 中兴通讯推出汽车设计一体机 10月14日消息，传统的汽车设计流程往往耗时较长且成本高昂，涉及从草图绘制到三维建模再到实际效果展示等多个环节。 而近日，中兴通讯展示了一款专为汽车设计行业打造的AI赋能产品——基于中兴通讯AiCube智算一体机的汽车设计应用。 该产品由东风汽车、湖北移动及中兴通讯联合打造，旨在简化汽车行业的设计流程，提升设计效率和质量，以满足现代汽车制造业的多样化需求。 发表于：10/14/2024 面向芯片设计的Python系统级自动化工具开发 近年来，随着技术的快速发展，芯片的功能日益复杂化，其集成度也在持续提升。芯片系统级设计成为了芯片开发中的关键环节，它要求将CPU、总线、存储器以及各类外设等众多子系统集成到一起，并确保这些不同的组件可以无缝通信和正确协同工作，系统顶层的集成工作非常繁琐且易错。为了减少传统手动管理的方式带来的效率低和风险高等问题，介绍了一种利用Python开发的自动化设计工具应用于系统集成的方式，并探讨了该工具在自动化集成过程中所展现的显著优势。 发表于：10/12/2024 晶圆厂AMHS系统国产替代道阻且长 众所周知，半导体芯片制造流程非常长，需要用到数十种半导体设备，经过数百道工序才能完成。其中，前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备，也是被众多网友关注最多的设备。 然而，对于晶圆厂的制造产线来说，光刻机之类的关键设备发生故障可能并不是最严重的问题。毕竟这部分的制造流程中断，短时间并不会影响到其后续制造流程。比如前面已经完成了光刻的晶圆，可以继续进入到刻蚀、清洗、薄膜沉积等后续制造环节。 但是如果晶圆厂的“AMHS系统”发生故障甚至阻塞，则可能将使得全产线陷入瘫痪。 AMHS是一个比较“小众”的行业，全称是Automatic Material Handling System，即“自动物料搬运系统”。它不仅承载着晶圆、硅片、光罩等生产材料的自动化运输任务，还通过精准的物料管理和高效的物流调度，保证Fab厂的生产线持续高效运转。 发表于：10/12/2024 «…113114115116117118119120121122…»
