EDA与制造相关文章 瑞萨官宣：进军FPGA市场 先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司今天宣布，它正在进入现场可编程门阵列 （FPGA） 市场，推出全新的超低成本、超低功耗产品线。 发表于：2021/11/29 实锤，英特尔将在欧盟建厂扩张 据彭博社报道，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton） 告诉比利时日报 De Tijd，到 2030 年，欧盟的半导体产量应该会翻一番，因为英特尔公司将很快宣布在该地区进行重大投资的细节。 发表于：2021/11/29 东部高科进军功率半导体：押注SiC和GaN 据韩媒报道，DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。 发表于：2021/11/29 锂电池价格暴跌97%背后的秘密 锂离子电池，是今天的手持式电子产品和电动汽车能够成为最举足轻重角色背后的奇迹。能达成这个成就，主要得益于其成本的骤降。 发表于：2021/11/29 合见工软推出多款新品，助力国产EDA跨进新阶段 对于从2021年三月开始运营的上海合见工业软件集团有限公司（以下简称合见工软）来说，过去八个月是一个梦幻般的开局。 发表于：2021/11/29 越来越受欢迎的纳米线 电子世界继续证明摩尔定律是错误的，因为随着突破性的设备越来越小，为了跟上下一代精密设备的步伐，工程师和开发人员仍然受制于一个组件的尺寸：晶体管。 发表于：2021/11/28 我国集成电路产业前三季度销售额近7000亿元 据中国半导体行业协会（CSIA）统计，中国集成电路产业继续平稳增长。2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。 发表于：2021/11/28 日本又一厂商宣布，巨资投向半导体 2021 年 11 月 25 日，京瓷召开线上业务战略说明会，并公布了公司合并销售额 3 万亿日元、税前利润率 20% 的新业务目标。 发表于：2021/11/28 七大无线技术竞逐物联网，谁是最终的答案？ 在数字化实体世界中，物联网技术的应用相当广泛，市场潜能与商机庞大。 发表于：2021/11/28 巨头们决战先进封装 1965年英特尔创办人之一，戈登摩尔，在「电子」杂志发表的文章中，预言半导体芯片整合的晶体管数量，每年将增加一倍。 发表于：2021/11/28 布局第三代半导体的本土上市公司 第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料，它们具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点，在提高能效、系统小型化、提高耐压等方面具有优势，是助力节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。 发表于：2021/11/28 关于汽车芯片的新思考 底层新技术的变革正在促使芯片行业发生转型，智能化汽车的高速发展悄然改变着汽车芯片行业的业务模式与运营模式。 发表于：2021/11/28 金融时报：美国半导体龙头将易主 英国《金融时报》发布评论，英伟达的市值几乎是英特尔的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特尔，AMD则仅剩一步之遥，如果趋势没有改变，英特尔40多年来维持美国芯片领头羊的宝座恐将拱手让人。 发表于：2021/11/28 全球半导体投资激增 对美国芯片生产的投资正在增加。不过，全球其他地区的半导体支出也显现出上升态势。 发表于：2021/11/28 芯片上的晶体管有多小？ 在最先进的芯片中，晶体管像病毒一样小，也就是大约 50-100 纳米（一个纳米是百万分之一毫米）。 发表于：2021/11/28 <…225226227228229230231232233234…>
